Deskripsi

1. Arsitektur Modular & Konfigurasi Fleksibel

Desain Modul Ganda

• Pergantian Kepala yang Cepat: Mendukung penggantian head penempatan sekali klik (7 opsi termasuk head berkecepatan tinggi H12S/H08, head presisi F04, dan head press-fit OF), dengan pemicuan kalibrasi otomatis setelah penggantian untuk meniadakan penyesuaian manual dan mengurangi waktu penggantian.
• Sistem Basis yang Dapat DiperluasPlatform dasar 2M/4M mendukung hingga 32 modul yang setara dengan M3 (S), memungkinkan peningkatan kapasitas dari pembuatan prototipe hingga produksi massal.
• Pemeliharaan Tingkat Unit: Servis offline untuk pengumpan, unit baki, dan head tanpa gangguan produksi, sehingga meningkatkan efektivitas peralatan secara keseluruhan (OEE).
• Tata Letak Ergonomis: Desain operasi satu sisi mengoptimalkan konfigurasi jalur berbentuk U/belakang-ke-belakang, sehingga meminimalkan gerakan operator.

2. Kepala Penempatan Presisi Tinggi

Portofolio Multi-Kepala

• Kepala Kecepatan Tinggi H12S / H08: Menangani komponen 0402 (01005) hingga 7,5 × 7,5 mm pada 16.500 CPH (modul M3S), ideal untuk penempatan komponen mikro dengan kepadatan tinggi.
• Kepala Presisi H01/F04: Mengakomodasi komponen bentuk ganjil yang besar (hingga 74×74mm/32×180mm) dengan kemampuan press-fit (kontrol gaya 39,2-98N) untuk konektor dan modul daya.
• Teknologi Berdampak Rendah: Nozel standar dengan gaya benturan ≤50gf dan kontrol sumbu Z adaptif melindungi PCB tipis (≥0,3mm) dan sirkuit fleksibel dari kerusakan.
• Inspeksi Pasca-Pengambilan In-Line: Penglihatan terintegrasi (pencahayaan standar/sudut) mendeteksi posisi/rotasi komponen (θ ≤0,1°), mencapai akurasi ±30μm (komponen bertimbal, Cpk≥1.0) untuk komponen ultra-mikro 0201 (008004).
• Pemindaian Koplanaritas 3D: Verifikasi ketinggian bola solder BGA/CSP pra-penempatan (akurasi ±20μm) menolak komponen yang tidak sesuai dan mencegah cacat pasca-penempatan.

3. Pemberian Makanan Cerdas & Logistik Material

Platform Pemberian Makan yang Beragam

• Kemampuan Pemberian Makanan Campuran:
  • Pengumpan Pita Bertenaga: Mendukung pita 8-88mm (gulungan 7/13/15 inci); M6 (S) menampung stasiun pengumpan 45×8mm dengan pergantian cepat dalam produksi.
  • Unit Baki JEDEC:
    • Unit Baki-L: Memproses baki 335×330mm (6 komponen/baki) untuk pengemasan tingkat wafer semikonduktor.
    • Unit Baki-M: Menangani baki 135,9×322,6 mm (10 komponen/baki) dan wafer 2-12 inci.
• Manajemen Material Otonom:
  • Pelacakan konsumsi waktu nyata yang terintegrasi dengan Fujitrax dengan pra-peringatan (waktu tunggu 3 menit) dan pengalihan otomatis pengumpan cadangan untuk produksi tanpa henti.
  • Troli pengumpan batch memungkinkan pergantian 50% yang lebih cepat (mis., Pertukaran modul M6 (S) 45 stasiun) dengan kalibrasi posisi pin otomatis.
• Desain Nozzle Universal: Kompatibel dengan komponen 0603/1005/1608/2125, mengurangi frekuensi penggantian nozzle.

4. Sistem Visi & Jaminan Kualitas

Inspeksi Tingkat Metrologi

• Pengakuan Tanda Fidusia: Kecepatan baca 0,25 detik/fidusial dengan kompensasi lengkungan substrat berbasis laser (akurasi ± 0,1 mm) memastikan konsistensi penempatan pada substrat yang melengkung (≤±0,5 mm).
• Sensor Bagian Cerdas (IPS):
  • Pra-penempatan: Mendeteksi komponen yang hilang, tombstoning, kesalahan polaritas, dan melakukan pengujian kelistrikan LCR pada komponen pasif.
  • Pasca penempatan: Verifikasi komponen sisa untuk mencegah penempatan ganda.
• Inspeksi Koplanaritas Timbal: Inspeksi penglihatan miring untuk kabel QFP/SOIC (akurasi ±30μm) mengurangi cacat sambungan solder.

5. Kontrol Gerak & Desain Mekanik

Mekanika Berkinerja Tinggi

• Penggerak Motor Linear: Sumbu XY mencapai pemosisian ±50μm @3σ (Cpk≥1.0) dengan penyesuaian rotasi (θ) ±0,01° untuk komponen pitch halus 0,24mm.
• Konveyor Jalur Ganda:
  • Jalur tunggal: Menangani hingga media berukuran 534×610mm.
  • Jalur ganda: Memproses dua PCB 360×250mm secara bersamaan dengan penyesuaian lebar bermotor.
• Kepadatan Produktivitas Terkemuka di Industri: Lebar ringkas 1934mm dengan penumpukan modular menghasilkan efisiensi area 67.200 CPH/㎡, ideal untuk tata letak pabrik dengan kepadatan tinggi.
• Kepatuhan Ruang Bersih: Filtrasi HEPA opsional mendukung lingkungan ISO Kelas 6 (Kelas 1000) untuk aplikasi semikonduktor/MEMS.

6. Perangkat Lunak Cerdas & Kontrol Produksi

Rangkaian Perangkat Lunak Terpadu

• Platform Fuji Flexa: Otomatisasi CAD-ke-program offline mengurangi waktu penyiapan hingga 30%, dengan sinkronisasi program multi-mesin dan kontrol versi.
• Analisis Waktu Nyata: Pemantauan OEE dinamis (ketersediaan/kinerja/hasil) dan manajemen energi dengan peringatan anomali <1 menit.
• Ketertelusuran Fujitrax: Merekam 30+ parameter (koordinat penempatan, gaya, stempel waktu) per komponen, ditautkan ke kode 2D PCB untuk penelusuran ujung ke ujung.
• Pencegahan Kesalahan: Autentikasi ID pengumpan mencegah kesalahan pemuatan; kalibrasi post-head/nozzle sekali klik (memerlukan jig khusus) memastikan konsistensi akurasi.
• Pemeliharaan Prediktif: Pemantauan keausan nozzle/pengumpan berbasis sensor menghasilkan jadwal perawatan proaktif untuk meminimalkan waktu henti.