ID 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
NPM-W2 | Modular Chip Mounter
NPM-W2 memperkuat kemampuan NPM-W asli dengan peningkatan throughput 10% dan akurasi 25%. Ini juga mengintegrasikan inovasi baru seperti Kamera Pengenalan Multi yang tak tertandingi. Jika digabungkan, fitur-fitur ini memperluas jangkauan komponen hingga ke microchip 03015mm, namun tetap mempertahankan kemampuan hingga komponen 120x90mm dengan tinggi hingga 40mm dan panjang hampir 6 "konektor (150mm). Menampilkan Kamera Multi Pengenalan revolusioner yang secara unik menggabungkan tiga kemampuan pencitraan terpisah ke dalam satu sistem: penyelarasan 2D, inspeksi ketebalan komponen, dan pengukuran koplanaritas 3D.
- Deskripsi
Deskripsi
Sistem Kepala Penempatan
Kepala Multi-Konfigurasi 8-Nozzle
Sistem Inspeksi Penglihatan
Modul Visi Multi-Sensor Terpadu
Sistem Pemberian Makan
Ekosistem Pasokan Komponen Hibrida
Sistem Penanganan PCB
Fleksibilitas Jalur Ganda/Lajur Tunggal
Sistem Bantu
Kontinuitas Produksi Otomatis
Peningkatan Terminologi Utama:
spesifikasi
ID Model | NPM-W2 | ||||||||||
Kepala depan Kepala belakang | Kepala 16 nozzle yang ringan V3A | Kepala dengan 12 nosel | Kepala 8-nozzle yang ringan | Kepala 3-nozzle V2 | Kepala pengeluaran | Tidak ada kepala | |||||
V3A kepala 16 nozzle yang ringan V3A Kepala dengan 12 nosel | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | ||||||||
Kepala 8-nozzle yang ringan | |||||||||||
Kepala 3-nozzle V2 | |||||||||||
Kepala pengeluaran | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D-D | |||||||||
Kepala inspeksi | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | |||||||||
Tidak ada kepala | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | |||||||||
PCB dimensi | Jalur tunggal1 | Pemasangan batch | L 50 mm X W50 mm hingga L 750 mm X W 550 mm | Pemasangan 2-positin | L 50 mmxW50 mm hingga L 350 mmXW550 mm | ||||||
Jalur ganda-1 | Transfer ganda (Batch) | L 50 mm xW50 mm hingga L750mm XW260 mm | Transfer ganda (2-positin) | L 50 mm xW50 mm hingga L350 mm xW260 mm | |||||||
Transfer tunggal (Batch) | L 50 mm xW50 mm hingga L750 mm x W510 mm | Transfer tunggal (2-positin) | L 50 mm X W50 mm hingga L 350 mmX W 510 mm | |||||||||
Sumber listrik | AC 3 fase 200,220,380,400,420,480V 2.8 kVA | ||||||||||
Sumber pneumatik - | 0,5 MPa 、200L/menit (ANR) | ||||||||||
Dimensi- | W1 280mmX D 2 465mmxH1 444mm /W 1 280 mmx D 2323 mmx H 1 444 mm *5 | ||||||||||
Massa | 2 850 kg** | / 2 780 kg *5 | |||||||||
Kepala penempatan | Kepala 16-nozzle ringan V3A (Per kepala) | Kepala 12-nozzle (Per kepala) | Kepala 8-nosel yang ringan (Per kepala) | Kepala 3-nozzle V2 (Per kepala) | |||||||
Mode produksi tinggi [ON] | Mode produksi tinggi [OFF] | Mode produksi tinggi [ON] | Mode produksi tinggi [OFF] | ||||||||
Kecepatan penempatan *pada kondisi optimal | 42.000 cph (0,086 detik / chip) | 35.000 cph (0,103 detik/chip) | 32 250 cph (0,112 detik/chip) | 31 250 cph (0,115 detik/chip) | 20.800 cph (0,173 s / chip) | 8 320 cph (0,433 detik / chip) 6 500 cph (0,554 detik / QFP) | |||||
Akurasi penempatan (Cpk≥1) *pada kondisi optimal | ± 40 μm / chip | ± 30μm / chip (±25μm / chip) | ± 40 μm / chip | ± 30μm / chip | ± 30μm / chip ± 30μm / QFP-7 | ± 30 μm / QFP | |||||
Dimensi komponen (m) | 0402-achip hingga L85xW85xT3 / T6∞ | 03015 ** / 0402≤chip ke L8.5xW8.5xT3 / T6 | 0402-≥chip ke L 12 xW 12 x T 6.5 | 0402-achip | Chip 0603 ke L120xW90xT30/T4011 | ||||||
hingga L 45 x W 45 x T 12 atau | atau L150XW25XT30/T40mm | ||||||||||
L 100 x W 40 x T 12 | atau L 135 xW 135 xT 13 12 | ||||||||||
Komponen pasokan | Merekam | Tape:4/8/12/16/24/32/44/56mm | Pita: 4 hingga 56/72mm | Pita: 4 hingga 56/72/88/104mm | |||||||
Tongkat | Max.30 (Pengumpan tongkat tunggal) | ||||||||||
Baki | 二 | Max.40 (Pengumpan baki kembar) | |||||||||
Kepala pengeluaran | Pengeluaran titik | Menggambar pengeluaran | |||||||||
Kecepatan pengeluaran | 0,16 detik/titik (Kondisi: XY = 10 mm, Z = gerakan kurang dari 4 mn, Tidak ada rotasi θ) | 4,25 detik/komponen (Kondisi: pengeluaran sudut 30 mmx30mm)*4 | |||||||||
Akurasi posisi perekat (Cpk≥1) -13 | ± 75μm / titik | ± 100μm / komponen | |||||||||
Komponen yang berlaku | Chip 1608 ke SOP, PLCC, QFP, Konektor, BGA, CSP | BGA 、 CSP | |||||||||
Kepala inspeksi | Kepala inspeksi 2D (A) | Kepala inspeksi 2D (B) | |||||||||
Resolusi | 18 μm | 9μm | |||||||||
Ukuran tampilan | 44,4 mm x 37,2 mm | 21,1 mm x 17,6 mm | |||||||||
Inspeksi | Inspeksi yang dijual er Inspeksi-s | 0,35 detik / Ukuran tampilan | |||||||||
pengolahan | Pemeriksaan Komponen. 16 | 0,5 detik / Ukuran tampilan | |||||||||
waktu *15 | |||||||||||
Inspeksi objek | Solder Inspeksi - | Komponen chip: 100 μm x 150 μm atau lebih (0603 atau lebih) Komponen paket: 150 μ m atau lebih | Komponen chip: 80 μmx120 μm atau lebih (0402 atau lebih) Komponen paket: φ120 μm atau lebih | ||||||||
Komponen Inspeksi | Chip persegi (0603 atau lebih), SOP, QFP (pitch 0,4 mm atau lebih), CSP, BGA, kapasitor elektrolisis aluminium, Volume, Pemangkas, Koil, Konektor- | Chip persegi (0402 atau lebih), SOP, QFP (pitch 0,3 mm atau lebih), CSP, BGA, Kapasitor elektrolisis aluminium, Volume, Pemangkas, Kumparan, Konektor-v | |||||||||
Inspeksi barang | Inspeksi Penjualan - | Mengalir, kabur, tidak sejajar, bentuk tidak normal, menjembatani | |||||||||
Inspeksi Komponen 0,1 detik | Hilang, pergeseran, pembalikan, polaritas, pemeriksaan benda asing+18 | ||||||||||
Akurasi posisi inspeksi (Cpk & 1) -9 *pada kondisi optimal | ± 20 μm | ± 10μm | |||||||||
Jumlah inspeksi | Pemeriksaan Solder-s Pemeriksaan Komponen -16 | Maks.30.000 pcs./mesin (Jumlah komponen: Maks.10.000 pcs./mesin) Maks.10.000 pcs / mesin | |||||||||
