Deskripsi

Kepala Penempatan & Sistem Metrologi Laser

Arsitektur Paralel Multi-Kepala

• Sistem Multi-Kepala 24-Nozzle: Empat kepala penempatan dengan masing-masing 6 nozel independen memungkinkan operasi pick-and-place yang sinkron, mencapai throughput berkecepatan sangat tinggi.
• Modul Pemindaian Laser LNC60: Sensor laser generasi baru mendukung identifikasi komponen paralel di semua 6 nosel, memberikan throughput pengenalan 20% lebih cepat daripada sistem 4 nosel lama. Meliputi komponen 0402 (0,4 × 0,2 mm) hingga 33,5 mm² (QFP / CSP / BGA) dengan akurasi pengukuran ± 50μm (± 3σ).
• Verifikasi Komponen Dalam Penerbangan: Inspeksi laser waktu nyata selama transit head berkecepatan tinggi meminimalkan waktu idle dan meningkatkan efisiensi penempatan.

Sistem Kontrol Penglihatan & Gerakan

Teknologi Penggerak Canggih

• Penggerak Servo Linier Sumbu X / Y: Kontrol loop tertutup penuh dengan timbangan magnetik linier beresolusi 0,001 mm memungkinkan gerakan akselerasi tinggi dan akurasi pemosisian sub-mikron.
• Levitasi Magnetik Non-Kontak: Desain motor linier tanpa gesekan memastikan pengoperasian bebas perawatan, siklus hidup peralatan yang diperpanjang, dan kinerja akselerasi yang melampaui sistem sekrup timbal tradisional.
• Aktuasi Sumbu Y Servo Ganda: Mengoptimalkan stabilitas konveyor selama operasi kecepatan tinggi untuk mengurangi kesalahan penempatan akibat getaran.

Sistem Pengumpan

Ekosistem Pemberian Pakan Hibrida

• Platform Pengumpanan 240 Stasiun: Mendukung pengumpan pita elektrik/mekanik campuran (setara 8mm), mengakomodasi hingga 240 komponen untuk beragam kebutuhan produksi.
• Teknologi Pemberian Makan CerdaseFeeder dengan penyambungan pita otomatis dan peringatan kekurangan waktu nyata mengurangi intervensi manual dan mempertahankan produksi tanpa gangguan.

Sistem Penanganan PCB

Manajemen Substrat Serbaguna

• Faktor Bentuk Standar/Perluasan:
  • Tipe L: 410 × 360mm
  • Tipe XL: 610×560mm
  • Diperpanjang: 800×560mm untuk PCB ultra-panjang (pencahayaan LED, elektronik otomotif).
• Platform Peredaman Aktif Berbasis Servo: Mengurangi getaran substrat selama pemasangan, meminimalkan offset penempatan dan mempersingkat waktu pemasangan.

Perangkat Lunak & Antarmuka Manusia-Mesin

Orkestrasi Produksi Cerdas

• Pengoptimalan Lintasan Dinamis: Algoritme yang digerakkan oleh AI secara otomatis menghasilkan jalur penempatan yang optimal, mencapai throughput teoretis 90.000 CPH dalam kondisi ideal.
• HMI Layar Sentuh 15″: Antarmuka grafis yang intuitif untuk pemantauan status penempatan secara real-time, tingkat kesalahan pengambilan, dan diagnostik kesalahan.
• Integrasi Jalur Modular: Kompatibel dengan seri JUKI KE untuk konfigurasi lini produksi model campuran yang fleksibel.

Desain Sistem Vakum & Pemeliharaan

Rekayasa Keandalan

• Pompa Vakum Efisiensi Tinggi: Mengurangi konsumsi udara sekaligus meningkatkan stabilitas pengambilan komponen, menurunkan tingkat kesalahan pengambilan.
• Perawatan Modular Tanpa Alat: Nozel/pengumpan yang dapat diganti dengan cepat dan desain eFeeder yang bebas pelumasan meminimalkan waktu henti dan biaya perawatan.
• Drive Magnetik Bebas Perawatan: Teknologi levitasi non-kontak menghilangkan keausan mekanis, sehingga memperpanjang masa pakai.

Ringkasan Keuntungan Teknis

• Throughput Sangat TinggiKecepatan penempatan 90.000 CPH melalui penggerak servo linier dan inspeksi laser paralel.
• Metrologi PresisiAkurasi ±50μm untuk komponen pitch halus (QFP/BGA) dengan kemampuan proses Cpk≥1,5.
• Fleksibilitas yang Dapat Diukur: Mendukung pengumpanan hibrida, PCB dengan panjang yang diperpanjang, dan integrasi jalur multi-model.
• Total Biaya Kepemilikan (TCO) yang rendah: Levitasi magnetik, desain modular, dan perawatan cerdas mengurangi biaya operasional.