Mesin Penempatan Modul Universal Hibrida S10 3D

S10 | Mesin Penempatan Modul Universal Hibrida 3D

Name: S10 | Mesin Penempatan Modul Universal Hibrida 3D - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

Model S10 memiliki kemampuan penempatan 3D. Ini dapat mewujudkan penempatan 3D dengan pengeluaran pasta solder interaktif dan penempatan komponen melalui kepala pengeluaran yang dapat dipertukarkan yang baru dikembangkan; dapat diperluas ke penempatan MID 3D, dan dapat beroperasi pada permukaan cekung dan cembung, miring dan melengkung untuk memenuhi kebutuhan otomotif, medis, peralatan komunikasi, dan bidang lainnya. Ini dapat menangani substrat besar dan panjang dengan ukuran maksimum L1.330 x W510mm (ketika fungsi penyangga tidak digunakan), dan dapat diposisikan secara akurat oleh sensor laser untuk beradaptasi dengan PCB dengan berbagai bentuk dan ukuran. Ini juga memiliki berbagai pemrosesan komponen: dapat menangani komponen dari 0201mm hingga 120 x 90mm, termasuk BGA, CSP, konektor, dll.; tinggi komponen maksimum adalah 30mm (termasuk ketebalan substrat); kapasitas pengumpan maksimum adalah 90 jenis (dikonversi ke pita 8mm), dan mendukung beberapa metode pengumpanan.
Kecepatan dan akurasi penempatannya telah mencapai 0,08 detik/CHIP (45.000CPH) pada kondisi terbaik untuk unit 12-axis 20-kepala, akurasi penempatan CHIP ±0,040mm, akurasi penempatan IC ±0,025mm, dan sudut penempatan ±180 derajat. Ukuran peralatannya adalah L1.250 x D1.750 x H1.420mm dan beratnya sekitar 1.200kg. Ini juga memiliki tekanan negatif dan fungsi deteksi pengembalian komponen ganda gambar dan kamera pengenalan tanda referensi warna dengan unit pencahayaan baru untuk meningkatkan akurasi pengenalan; dan mendukung antarmuka operasi multi-bahasa. Kompatibilitas pengumpannya kuat, dan troli penggantian bahan yang baru dan yang sudah ada dapat dicampur dan digunakan.

Kategori: YAMAHA

Deskripsi

Deskripsi

Sistem Kepala Penempatan

Kepala Multi-Sumbu 12-Spindel, 20-Nozzle

Modul Penempatan Berkinerja Tinggi: Mencapai 45.000 CPH (0,08s/CHIP) dalam kondisi IPC-9850, dengan akurasi ±40μm (3σ) untuk komponen CHIP dan ±25μm (3σ) untuk IC. Mendukung 0201 metrik (0,2 × 0,1 mm) komponen mikro hingga perangkat bentuk ganjil 120 × 90 mm (BGA, CSP, konektor) dengan penempatan rotasi ± 180 °.
Kontrol Sumbu Dinamis: Sumbu Z yang digerakkan oleh servo AC (kontrol gaya 0,1-50N) dan sumbu θ memungkinkan penyesuaian ketinggian yang tepat (komponen hingga tinggi 30mm) dan penyelarasan polaritas, cocok untuk komponen yang peka terhadap tekanan dan lubang tembus.
Manajemen Nozzle Cerdas:
- Pengenalan ID nosel berkemampuan RFID untuk verifikasi tipe otomatis.
- Pengubah nosel standar 24 stasiun/40 stasiun opsional dengan penempatan bentuk bebas untuk penggantian perkakas yang cepat.
- Integrasi kepala pengeluaran opsional memungkinkan perakitan 3D hibrida (pengendapan pasta solder + penempatan komponen).

Sistem Pengumpan

Infrastruktur Pemberian Pakan Hibrida

Pasokan Komponen Multi-Moda:
- Seri F1 / F2: Pengumpan pita pneumatik 8-56mm
- Seri F3: Pengumpan pita listrik 8-88mm
- Pengumpan tongkat dan sistem baki standar JEDEC (kompatibel dengan sATS15R)
Konfigurasi Kepadatan Tinggi 90-Stasiun (setara dengan pita 8mm): Mengurangi frekuensi pergantian dalam produksi campuran tinggi.
Gerobak Pengumpan Modular: Mendukung troli campuran lawas/baru (misalnya, CFB-45E, CFB-36E) untuk penganggaran yang fleksibel, dengan troli 45 jalur yang memungkinkan pertukaran pengumpan batch.

Sistem Penanganan PCB

Manajemen Substrat yang Sangat Fleksibel

Kompatibilitas Substrat:
- Standar: 50×30-1.330×510mm (tipikal 955×510mm)
- Disangga: 420 × 510mm (penyangga saluran masuk/keluar)
- Ketebalan: 0,4-4,8mm, termasuk papan yang dirutekan/berbentuk aneh
Konveyor Kecepatan TinggiPengangkutan 900mm/detik dengan penyesuaian lebar otomatis yang dipandu laser (tanpa penghentian mekanis), memastikan kesejajaran fidusia ±0,1mm.
Sistem Penjepitan Adaptif: Pemosisian referensi depan dengan penjepitan vakum meminimalkan pergeseran papan selama penempatan.

Sistem Penglihatan & Inspeksi

Rangkaian Jaminan Kualitas Tingkat Lanjut

Verifikasi Pilih-dan-Tempat:
- Penginderaan tekanan negatif + penglihatan 2D/3D untuk deteksi salah pilih waktu nyata (tingkat cacat <0,02%).
- Sistem penglihatan warna dengan pencahayaan multi-spektrum untuk pengenalan fidusia dan inspeksi pasta solder.
Kemampuan Pengenalan Komponen:
- Kamera standar: Komponen 0402-120 × 90mm; peningkatan opsional untuk metrik 0201.
- Kamera multi-pemindaian belakang: Meningkatkan efisiensi penyelarasan komponen bentuk ganjil.
Dukungan MID 3D (Perangkat Interkoneksi yang Dibentuk): Memungkinkan penempatan multi-permukaan pada struktur 3D cekung/cembung/miring untuk aplikasi otomotif/medis.

Sistem Kontrol Gerak

Arsitektur Gerak Presisi

Penggerak Servo AC Loop Tertutup: Sumbu X/Y dengan pemandu linier presisi tinggi memastikan stabilitas sub-mikron, mendukung komponen pitch 0,4mm.
Peredaman Getaran Dinamis: Kontrol aktif mengurangi resonansi mekanis selama pengoperasian kecepatan tinggi, mempertahankan konsistensi penempatan.

Sistem Bantu

Kesiapan Produksi Global

HMI Multibahasa: Mendukung bahasa Inggris, Cina, Jepang, dan Korea untuk pengoperasian lintas wilayah.
Konfigurasi Jalur Modular: Bank pengumpan depan/belakang yang dapat dikonfigurasi secara bebas dan sistem troli/rak, dengan kit retrofit untuk konversi jenis pengumpan.
Integrasi Manufaktur Aditif: Kemampuan penempatan 3D yang diperluas untuk komponen MID, memungkinkan perakitan 3D yang kompleks dalam elektronik tingkat lanjut.

spesifikasi

Model	S10
Ukuran papan (dengan penyangga yang tidak digunakan)	Min. L50 x W30mm hingga Maks. L1.330 x W510mm (Standar L955)
Ukuran papan (dengan penyangga input atau output yang digunakan)	Min. L50 x W30mm hingga Maks. L420 x W510mm
Ukuran papan (dengan buffer input dan output yang digunakan)	Min. L50 x W30mm hingga Maks. L330 x W510mm
Ketebalan papan	0,4 - 4,8mm
Arah aliran papan	Kiri ke kanan (Std)
Kecepatan transfer papan	Maksimal 900mm/detik
Kecepatan penempatan (12 kepala + 2 theta) Opt. Kond.	0,08 detik/CHIP (45.000CPH)
Akurasi penempatan A (+3)	CHIP +/- 0,040mm
Akurasi penempatan B (+3)	IC +/- 0,025mm
Sudut penempatan	+/- 180 derajat
Kontrol sumbu Z / Kontrol sumbu Theta	Motor servo AC
Tinggi komponen	Maks 30mm*1 (Komponen yang sudah ditempatkan sebelumnya: maks 25mm)
Komponen yang berlaku	0201 (mm) - 120x90mm, BGA, CSP, konektor, dll. (Standar 01005 -)
Paket komponen	Pita 8 - 56mm (Pengumpan F1/F2), pita 8 - 88mm (Pengumpan Listrik F3), tongkat, baki
Pemeriksaan kelemahan	Pemeriksaan vakum dan pemeriksaan penglihatan
Bahasa layar	Bahasa Inggris, Mandarin, Korea, Jepang
Pemosisian papan	Unit pegangan papan, referensi depan, penyesuaian lebar konveyor otomatis
Jenis komponen	Maksimal 90 jenis (pita 8mm), 45 lajur x 2
Ketinggian transfer	900 +/- 20mm
Dimensi mesin, berat	L1250xD1750xH1420mm, Sekitar 1.200kg