ID 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
SMT dan terutama mesin pick and place SMT secara resmi berada dalam tren peningkatan. Alasan di baliknya terletak pada statistik berikut: dari 2021 hingga 2025, pasar peralatan perakitan SMT global diperkirakan akan tumbuh sebesar USD 627,46 juta, dengan pasar diproyeksikan tumbuh pada tingkat pertumbuhan tahunan gabungan (CAGR) sebesar 6,04% pada tahun 2024. Berdasarkan analisis berbagai wilayah dan kontribusinya terhadap pasar global, Technavio memperkirakan bahwa China, Amerika Serikat, Jerman, Jepang, dan Inggris akan tetap menjadi pasar utama untuk peralatan perakitan SMT. Pada tahun 2024, segmen elektronik konsumen, otomotif, dan komunikasi diperkirakan akan menjadi salah satu pendorong utama pasar, dengan implikasi yang signifikan bagi pengguna akhir. Ada total tujuh aspek yang mempengaruhi industri ini.
Aspek pertama, presisi dan fleksibilitas tinggi. Perangkat elektronik berevolusi ke arah presisi yang lebih tinggi, kecepatan yang lebih cepat, kemudahan penggunaan yang lebih besar, keramahan lingkungan yang lebih besar, dan fleksibilitas yang lebih besar untuk beradaptasi dengan persaingan industri, siklus peluncuran produk baru yang lebih pendek, dan persyaratan lingkungan. Kepala pick-and-place dapat dialihkan secara otomatis dan dapat melakukan pengeluaran, pencetakan, dan umpan balik pendeteksian, sehingga menghasilkan stabilitas presisi penempatan yang lebih tinggi dan kompatibilitas yang lebih besar antara komponen dan jendela substrat.
WrDDXWn&G^w8^BbcSIz6t#&Z
Aspek kedua, kecepatan tinggi dan miniaturisasi. Untuk mencapai efisiensi tinggi, konsumsi daya yang rendah, kebutuhan ruang yang minimal, dan biaya yang rendah, terdapat peningkatan permintaan untuk mesin pick-and-place berkecepatan tinggi dan multi-fungsi yang menawarkan efisiensi pick-and-place yang tinggi dan multi-fungsi. Model produksi pick-and-place multi-track dan multi-workstation dapat mencapai tingkat produktivitas sekitar 84.000 CPH seperti NT-T5 dari Nectec, sementara footprint dan konsumsi daya peralatan terus berkurang.
Aspek ketiga, pengemasan semikonduktor dan integrasi SMT. Miniaturisasi, multifungsi, dan presisi komponen elektronik telah mendorong integrasi pengemasan semikonduktor dan teknologi pemasangan di permukaan. Teknologi seperti POP (Paket Pop-up) dan proses sandwich banyak digunakan dalam produk pintar kelas atas, dan sebagian besar perusahaan mesin pemasangan permukaan bermerek menawarkan peralatan flip chip.
Aspek keempat, jalan menuju kecerdasan dan otomatisasi. Didorong oleh konsep seperti Industri 4.0 dan Made in China 2025, peralatan SMT digabungkan dengan teknologi seperti kecerdasan buatan dan Internet of Things untuk mencapai produksi otomatis, deteksi cerdas, dan prediksi kesalahan, sehingga meningkatkan efisiensi dan kualitas produksi sekaligus mengurangi biaya tenaga kerja.
Aspek kelima, manufaktur hijau. Industri elektronik memberikan penekanan yang lebih besar pada pembangunan berkelanjutan. Produsen peralatan SMT berfokus pada perlindungan lingkungan dan mengembangkan peralatan yang hemat energi dan rendah polusi untuk mengurangi konsumsi energi dan emisi berbahaya, seperti menggunakan solder yang ramah lingkungan dan mengoptimalkan manajemen konsumsi energi peralatan.
Aspek keenam, integrasi teknologi deteksi tingkat lanjut. Untuk memastikan kualitas produk elektronik, teknologi pengujian canggih seperti 3D SPI, AOI, dan AXI terintegrasi secara mendalam dengan peralatan SMT untuk mencapai pengujian dan umpan balik online waktu nyata, meningkatkan tingkat deteksi cacat dan akurasi sekaligus menyeimbangkan presisi dan kecepatan pengujian.
Aspek terakhir adalah integrasi sistem. Peralatan SMT berkembang menuju sistem terintegrasi yang menggabungkan perakitan, logistik, pengemasan, dan pengujian. Melalui sistem seperti MES, dimungkinkan untuk mencapai penelusuran dan kontrol proses secara penuh, meningkatkan koordinasi dan efisiensi produksi, serta mengoptimalkan proses produksi.
