Description

Système de tête de placement

Architecture de placement multi-configuration

• Tête RS à ultra-haute vitesse: Spécialisé pour les microcomposants (0201 métrique / 0,25×0,125mm à 6,5×6,5mm, hauteur ≤2mm), atteignant un débit théorique de 200 000 CPH (conditions de référence Yamaha), idéal pour le placement de microcomposants à haute densité.
• Tête MU multifonction: Traite les composants métriques 03015 (0,3×0,15 mm) à 45×60 mm (hauteur ≤15 mm) à 58 000 CPH, en prenant en charge les boîtiers complexes (QFP, BGA) avec des capacités d'alignement avancées.
• Tête FL de forme irrégulière (en option): Accueille des composants de forme irrégulière de 0603 à 45×100 mm (hauteur ≤25,5 mm, par exemple, des dissipateurs thermiques, des connecteurs), améliorant la flexibilité de la production de modèles mixtes.
• Configuration modulaire des poutres:
  • YSM40R-4 : 4 faisceaux × 4 têtes de placement pour un rendement maximal
  • YSM40R-2 : 2 faisceaux × 2 têtes de placement pour des installations compactes de haute précision

Système de vision et d'inspection

Suite métrologique de haute précision

• Profilométrie laser (LNC): Inspection des composants 3D en temps réel pour la position, l'angle et la hauteur avec une précision de ±35μm (±25μm @ Cpk≥1,0), répondant aux normes IPC-9850 pour l'assemblage de circuits imprimés à haute densité.
• Module de vision multiangulaire: Emploie la lumière structurée et l'imagerie 3D pour détecter la coplanarité du plomb, l'intégrité de la boule de soudure et l'orientation des composants, améliorant ainsi le rendement du premier passage de 98%.
• Protocole d'étalonnage automatique: Atteint une répétabilité de ±0,03 mm pour les composants CHIP et de ±0,04 mm pour les boîtiers QFP via un étalonnage traçable IPC-9850, ce qui garantit la stabilité du processus à long terme.

Système d'alimentation

Manutention de matériaux à haute densité

• Plate-forme d'alimentation de la tête RS: Prend en charge les chargeurs de bande de 80×8 mm (compatibles avec les tubes/plateaux), optimisés pour la production de petites séries et de mélanges élevés avec des cassettes à changement rapide.
• Expansion de la tête MU/FL: Évolutif jusqu'à 88 stations (équivalent à une bande de 8 mm), avec une configuration optionnelle de 92 stations pour les composants de forme irrégulière, ce qui permet des transitions transparentes entre les types de composants.
• Technologie d'alimentation à grande vitesse ZS: Permet des changements de bande non-stop grâce à une épissure intelligente, maintenant une production continue et réduisant les temps d'arrêt à <1%.

Système de traitement des circuits imprimés

Capacité de substrats ultra-larges

• Manutention standard: 50×50mm-700×460mm PCBs ; extensible à 700×460mm pour la production de panneaux LED et de cartes industrielles.
• Stabilisation active du substrat: Le réglage automatique de la largeur des pistes et le positionnement des broches de support minimisent le gauchissement pendant le transport (vitesse jusqu'à 1 500 mm/sec), garantissant une stabilité de placement de ±50μm.

Système de contrôle du mouvement

Conception mécanique avancée

• Entraînements de moteurs linéaires par lévitation magnétique: Les axes X/Y permettent un positionnement submicronique (échelles magnétiques d'une résolution de 0,001 mm) et des profils d'accélération optimisés pour un fonctionnement à grande vitesse sans vibration (jusqu'à 5G d'accélération).
• Synchronisation double servo de l'axe Y: Assure la stabilité du convoyeur pour les substrats longs, en maintenant la précision du placement sur des longueurs de planches de 700 mm.

Écosystème logiciel

Plate-forme de contrôle industriel VIOS

• Suite de programmation hors ligne: Conversion CAO-Gerber avec simulation de placement en 3D et optimisation dynamique de la trajectoire, réduisant le temps de changement à moins de 5 minutes.
• Intégration de l'usine intelligente: Contrôle en temps réel de l'OEE, suivi du taux d'erreur et diagnostic des codes d'erreur via les protocoles IPC-CFX/SECS-GEM, ce qui permet une intégration MES/ERP transparente.
• Maintenance prédictive IdO: Données des capteurs en temps réel sur l'état de la tête, l'usure de l'alimentateur et la dérive thermique, avec des alertes proactives pour minimiser les temps d'arrêt imprévus par 75%.