Description

Système de tête de placement

Tête de tourelle à grande vitesse (tête RM)

• Architecture de la tourelle à 18 buses: La technologie avancée de la tête rotative permet de traiter des composants métriques 0201 (0,25×0,125 mm) à 12×12 mm avec une vitesse de placement théorique de 115 000 CPH dans des conditions idéales, optimisée pour le placement à grande vitesse de puces ultra-petites.
• Algorithmes de compensation thermique: Minimise les effets de déformation thermique, assurant une précision de placement de ±25μm (Cpk≥1,0) pour un assemblage stable des microcomposants.

Tête multifonction en ligne (tête HM)

• Module universel à 10 buses: Prend en charge les composants de grande taille 55×100 mm (hauteur ≤15 mm) à 98 000 CPH, en équilibrant les performances à grande vitesse avec une large compatibilité des composants (par exemple, les connecteurs, les dissipateurs thermiques).
• Servocommande avancée: La plage de pression dynamique élargie (0,1-100 N) permet un placement stable des composants de forme irrégulière grâce à la modulation adaptative de la force.

Système d'alimentation

Plate-forme d'alimentation à haute densité

• Banque d'alimentation de 128 stations: Prend en charge les chargeurs de bande électrique de 8-56 mm, avec des chariots modulaires de changement de lot (32 stations × 4 chariots) pour des changements ≤5 minutes dans les environnements à forte mixité.
• Alimentateurs à haut débit: La vitesse accrue d'avancement de la bande réduit le temps de latence de la prise des composants, optimisant ainsi le temps de tact de la production globale.

Système de vision et d'inspection

Module de vision multi-capteurs

• Technologie d'imagerie adaptative: La caméra de vision en ligne bascule entre les modes de balayage de zone et de ligne, ce qui permet une inspection précise du plomb/de la polarité pour les boîtiers complexes (BGA, QFP) avec une précision de ±30μm.
• Profilométrie laser (LNC): Le contrôle en temps réel de la hauteur et de la position des composants compense l'usure et la contamination de la buse, réduisant ainsi les erreurs de placement de 95%.

Capacité de traitement des circuits imprimés

Manipulation de substrats de grand format

• Configuration du convoyeur à deux voies:
  • Standard : 50×50-810×510mm PCBs
  • Étendue : Jusqu'à 1 200×510 mm pour les panneaux LED et les applications long-board
• Système de convoyeur à grande vitesse: La vitesse de transport optimisée (jusqu'à 1 200 mm/s) avec réglage automatique de la largeur minimise le temps de changement pour une production continue.

Système de contrôle du mouvement

Technologie d'entraînement de précision

• Entraînements de moteurs linéaires par lévitation magnétique: Les axes X/Y atteignent une stabilité submicronique (échelles magnétiques d'une résolution de 0,001 mm) à des vitesses élevées, garantissant une répétabilité de placement de ±15μm.
• Stabilisation de l'axe Y à deux servomoteurs: Réduit les vibrations du convoyeur pour les longs substrats, en maintenant la cohérence de la position sur des longueurs de planches de 1 200 mm.

Logiciel intelligent et IHM

Interface homme-machine repensée

• Suite de programmation graphique: L'IHM intuitive permet de régler les paramètres par glisser-déposer et de simuler le placement en 3D, ce qui réduit les seuils de formation de l'opérateur.
• Processus de programmation hors ligne: L'importation de données CAO avec optimisation automatique du parcours réduit le temps de changement à moins de 5 minutes, améliorant ainsi la flexibilité de la ligne.
• Connectivité de machine à machine: La traçabilité de bout en bout enregistre le parcours des composants, de l'alimentation à la mise en place, ce qui permet une analyse rapide des défauts et l'optimisation des processus grâce à l'intégration MES.