Description

Performances de placement à grande vitesse

1. Capacité de débit:
   • Vitesse de placement maximale théorique : 40 000 CPH, obtenue grâce à une architecture à cantilever unique (portique) avec 10 broches indépendantes par tête, optimisant les séquences de mouvements de prise et de placement pour plus d'efficacité.
2. Précision de positionnement:
   • Composants standard de la puce : ±40μm (±3σ)
   • Boîtiers QFP : ±30μm (±3σ)

Amélioration du système de vision

1. Technologie de vision en vol:
   • La reconnaissance des composants en temps réel pendant la traversée des têtes réduit les temps morts et améliore le débit.
2. Module d'imagerie à haute résolution:
   • Permet l'alignement précis des circuits intégrés de 0402 (01005 impérial) à 42 mm, adaptés aux boîtiers QFP, BGA et autres boîtiers à pas fin.
3. Caméra fiduciaire à montage fixe (FOV45):
   • Norme pour la détection des marques fiduciaires des circuits imprimés, garantissant la précision du transport des substrats et la précision des coordonnées de placement.

Architecture du système d'alimentation

1. Plate-forme d'alimentation motorisée (eFeeder):
   • Prend en charge les chargeurs de bande de 120×8 mm avec une compatibilité ascendante pour les chargeurs pneumatiques de la série SM, ce qui permet une intégration transparente des systèmes existants.
2. Positionnement intelligent des prélèvements:
   • Optimise les coordonnées de prélèvement des composants afin de réduire les taux de prélèvement erronés et le gaspillage de matériaux.
3. Technologie SMART Feeder:
   • Il permet l'assemblage automatique des matériaux et les alertes de pénurie en temps réel, minimisant ainsi les interventions manuelles pour une production continue.

Capacités de traitement des circuits imprimés

1. Dimensions du substrat:
   • Standard : 460×400mm ; extension optionnelle à 1500×460mm pour les circuits imprimés LED/affichage ultra-longs.
2. Compatibilité des matériaux:
   • Traite les circuits imprimés d'une épaisseur de 0,38 à 4,2 mm, y compris les substrats souples et rigides.

Contrôle du mouvement et système de vide

1. Entraînement double servo de l'axe Y:
   • Améliore la stabilité du convoyeur pendant les opérations à grande vitesse, minimisant ainsi les erreurs de placement dues aux vibrations.
2. Dynamique du vide optimisée:
   • Le système de pompe à vide assure la régularité du prélèvement tout en réduisant la consommation d'air pour une meilleure efficacité énergétique.

Logiciel intelligent et IHM

1. Suite d'étalonnage adaptatif:
   • Corrige dynamiquement la position du capteur, l'alignement de la tête et les coordonnées de la piste pour compenser les variations de l'environnement.
2. Interface de contrôle industriel:
   • Système basé sur Windows 7 avec deux écrans VGA de 15″ pour le contrôle de la production en temps réel et l'ajustement des programmes.
3. Réglage automatique de la largeur du convoyeur:
   • Le contrôle motorisé de la largeur des pistes permet de passer rapidement d'une taille de circuit imprimé à l'autre.