SIPLACE-SX | Machine de placement modulaire en porte-à-faux

SIPLACE SX est la première solution de placement entièrement modulable en fonction de la demande grâce à ses portiques interchangeables uniques. C'est un excellent moyen d'augmenter la capacité en cas de besoin ou de la réduire en cas de ralentissement. La série SIPLACE SX place l'évolutivité et la flexibilité en tête de liste. Que ce soit dans les secteurs de l'automobile, de l'automatisation, du médical, des télécommunications ou de l'infrastructure informatique, la série ASMPT SX répond à toutes les exigences en termes de qualité, de fiabilité des processus et de rapidité.

Catégorie : ASM

Description

Description

1. Architecture modulaire en porte-à-faux et système de tête de placement

Conception modulaire en porte-à-faux

Le SIPLACE SX reste la seule plateforme de placement au monde permettant d'effectuer des recherches sur le terrain. l'échelonnement dynamique des capacités grâce à la reconfiguration du porte-à-faux (ajout/suppression). Les utilisateurs peuvent ajuster le nombre de cantilever en 30 minutes pour s'adapter à des demandes de production fluctuantes, préservant ainsi les investissements en capital. Configurable en configuration à un seul porte-à-faux (SX1) ou à deux porte-à-faux (SX2), il assure un débit évolutif sans nécessiter de modifications de l'agencement de la ligne de production.

Diverses configurations de têtes de placement

Tête SpeedStar CP20: Traite les composants métriques 0201 (0,2×0,1 mm) à 8,2×8,2×4 mm avec un débit de placement de 43 250 CPH et une précision positionnelle de ±35μm @3σ, optimisée pour les applications SMT à grande vitesse/haute précision.
Têtes MultiStar et TwinStar: Accueille de grands composants complexes (jusqu'à 50×150 mm, 240 g) avec une force de placement allant jusqu'à 100 N, prenant en charge les processus de la technologie des trous traversants (THT) tels que le pliage des broches.
Chef de placement CPP: Permet la commutation en mode pick-collect-mix, compatible avec les composants ≤15,5mm de hauteur et ≤20g de poids.

2. Système d'inspection par vision et algorithmes d'imagerie

Traitement visuel à haute résolution

Le système de caméra avancé intègre éclairage multi-angle et l'imagerie multi-exposition pour générer des modèles de composants en 3D, optimisant ainsi le contrôle des processus pour la détection de caractéristiques telles que la coaxialité des broches et la coplanarité des composants. La technologie de centrage par LED permet d'obtenir un alignement fiduciaire de la surface supérieure, ce qui améliore la précision du placement pour les applications suivantes Composants de forme impaire (par exemple, BGA, QFP).

Technologie de reconnaissance laser

La profilométrie laser en temps réel permet de suivre la hauteur Z et la position X/Y des composants, ce qui réduit les erreurs dues à des buses contaminées ou usées. Prise en charge du placement sans contact pour protéger les dispositifs sensibles lors de la manipulation.

3. Conception de la compatibilité du système d'alimentation

Capacité d'alimentation et flexibilité

La configuration standard du chargeur de bande de 8 mm à 120 stations permet la production en masse et en petites séries de plusieurs variantes. Des interfaces d'alimentation tierces à architecture ouverte permettent l'intégration rapide d'alimentateurs spécialisés (par exemple, GlueFeeder X, Measuring Feeder X). Le système s'adapte aux composants tube/plateau et aux plateaux standard JEDEC, associés à la technologie Smart Feeder pour l'épissage automatique des bandes et les alertes de pénurie de matériel.

4. Capacités de traitement des circuits imprimés

Manipulation et transport des substrats

Prise en charge standard des circuits imprimés de 50×50 mm à 610×590 mm ; les configurations étendues traitent des substrats d'une longueur maximale de 1 525 mm (par exemple, des panneaux LED), compatibles avec les circuits flexibles et rigides. Le module de convoyage intelligent est doté d'un support automatique des broches (Smart Pin Support) pour amortir les vibrations du transport et améliorer la stabilité du placement.

5. Logiciels intelligents et interfaces d'automatisation

Fonctionnalités opérationnelles intelligentes

Gestion de l'identification de la buse: Vérifie automatiquement l'état des buses, ce qui permet une sélection/remplacement intelligent sur 320 positions de buses afin d'éviter les erreurs de placement.
Système de maintenance prédictive: La surveillance des capteurs en temps réel déclenche des alertes de maintenance proactives, réduisant ainsi les temps d'arrêt non planifiés.
Guidage intelligent de l'opérateur: Des assistants pas à pas aident à résoudre les problèmes de placement des composants (par exemple, étalonnage de la hauteur, alignement des repères), minimisant ainsi le temps d'installation.

Interfaces d'automatisation ouvertes

Prend en charge les protocoles de communication IPC-CFX et IPC-9852-Hermes pour une intégration MES/ERP transparente, garantissant une traçabilité complète des données de processus dans la fabrication de produits électroniques pour l'automobile.

6. Solutions d'application évolutives

Kit de traitement des composants de forme irrégulière (OSC)

Facilite le placement de composants de 200×110×25mm, 160g (par exemple, des dissipateurs thermiques, des connecteurs) avec une alimentation automatique intégrée et des flux de travail d'inspection en cours de processus.

Solution électronique pour l'automobile

En collaboration avec la plateforme d'impression DEK TQ L, il répond aux exigences de haute précision et de haute fiabilité du SMT, permettant une traçabilité de bout en bout du processus pour une production de qualité automobile.

spécification

Données techniques*	SIPLACE SX1	SIPLACE SX2
Vitesse de placement**	43 000 cph	86 500 cph
Vitesse de placement (IPC)	33 000 cph	66 000 cph
Capacité de l'alimentateur	120 fentes de 8 mm
Spectre des composants	0201(métrique) à 200 mm x 110 mm x 50 mm
Taille du conseil d'administration	50 mm x 50 mm à 1 525 mm x 560 mm
Dimensions de la machine (L x L x H)	1,5 mm x 2,8 m x 1,8 m
Chefs de placement	Tête de placement CP20P, tête de placement CPP, tête de placement
Précision du placement	22 μm @ 3 σ (avec tête de placement TH)
Convoyeurs	Convoyeur à voie unique, convoyeur flexible à double voie