Description

Système de tête de placement (tête de placement de haute précision P20)

1. Performances de débit:
   • Jusqu'à 100 000 CPH dans des conditions idéales pour les microcomposants (par exemple, 0201 métriques), ce qui permet une prise et une mise en place rapides de la bande sur une seule bobine.
2. Compatibilité des composants:
   • Optimisé pour les composants de très petite taille (0201 métriques et plus) et les petits circuits intégrés, il prend en charge les composants de 0201 à 5 mm² d'une hauteur ≤3 mm, ce qui convient aux applications à haute densité telles que l'éclairage de bord de LED.
3. Technologie de placement à faible force:
   • Le contrôle indépendant de la force de plongée de la buse (pression vers le bas) et de la vitesse de rétraction minimise l'impact sur les composants/substrats (en particulier les circuits imprimés flexibles), garantissant un placement stable des microcomposants.
4. Correction de la vision en temps réel:
   • Les systèmes de centrage et de vision d'inspection avancés intégrés corrigent automatiquement les écarts de position des composants après le prélèvement, ce qui permet d'atteindre une précision de ±40μm (Cpk≥1) et de réduire les défauts de retournement.
5. Inspection à la volée:
   • Vérifie la présence et la polarité des composants en temps réel avant le placement, garantissant ainsi la conformité du processus.

Système de vision

1. Technologie d'éclairage coaxial:
   • L'éclairage coaxial XO améliore la clarté de l'image pour les microcomposants de classe 0201, améliorant ainsi la précision et la stabilité de la reconnaissance.
2. Inspection multifonctionnelle:
   • Détection en temps réel des composants manquants et des erreurs d'orientation, et recalibrage automatique de la position de prélèvement pour améliorer le taux de réussite.
3. Reconnaissance des marques fiduciaires:
   • L'alignement fiducial de haute précision du substrat compense les déformations et les écarts de position, garantissant ainsi la cohérence du placement.
4. Modes de manipulation des substrats:
   • Voie unique: Cartes de circuits imprimés de 50×50-510×450 mm (lecture de codes à barres BOC, Bad Mark et 2D prise en charge pour une longueur de 50-350 mm).
   • Mode double longboard: Traite simultanément deux substrats de longueur ≤420 mm pour optimiser l'efficacité de la production de cartes doubles.

Système d'alimentation

1. Architecture d'alimentation à haute densité:
   • Deux bobines de bande de 8 mm dans des fentes d'alimentation uniques de 17 mm (modèle RF08AS) permettent une capacité d'alimentation de 56 types, prenant en charge les bandes de 8 à 88 mm et l'alimentation hybride de petits et grands composants.
2. Calibrage adaptatif du pick-up:
   • L'ajustement dynamique de la position du chargeur, basé sur la reconnaissance des composants, assure une prise stable.
3. Chariot de changement de lot:
   • Il prend en charge les configurations d'alimentation mixte électrique/mécanique pour un remplacement rapide des lots, réduisant ainsi le temps de changement.
4. Visualisation de l'état des alimentations:
   • Les indicateurs LED fournissent un état de fonctionnement en temps réel ; le clignotement des défauts localise les lignes d'alimentation problématiques.
5. Compatibilité avec l'héritage:
   • Il prend en charge les chargeurs mécaniques et les chariots de lots existants pour la protection des actifs, avec des modules optionnels d'alimentation par bande/plateaux.

Système de contrôle du mouvement

1. Conception modulaire compacte:
   • L'architecture légère du portique (998 mm de largeur) offre une efficacité de placement par mètre carré inégalée dans l'industrie.
2. Mécanique de précision:
   • Répétabilité de l'axe XY de ±40μm (Cpk≥1) ; la compensation de la hauteur de l'axe Z garantit la précision du placement vertical.
3. Manipulation de substrats souples:
   • Simple piste : Jusqu'à 510×450 mm de circuits imprimés ; double piste : Deux circuits imprimés ≤420×250mm simultanément, s'adaptant à la production de variétés mixtes.
4. Stabilisation du substrat:
   • Le mandrin à vide et les mécanismes de serrage mécanique réduisent les vibrations lors de la mise en place à grande vitesse, ce qui améliore la stabilité.

Écosystème logiciel

1. Gestion des processus de bout en bout:
   • La programmation hors ligne, le partage des données entre plusieurs machines et la surveillance des équipements en temps réel (via le tableau de bord de l'usine) optimisent l'équilibre de la ligne grâce à l'intégration des données CAO.
2. Contrôle de la traçabilité:
   • Suivi en temps réel des performances de la tête de placement, enregistrement des erreurs de prélèvement et des anomalies afin d'identifier les chargeurs/buses défectueux pour un diagnostic rapide.
3. Propagation des marques de défauts:
   • Intègre les données de mauvaises marques de l'AOI en amont pour ignorer les zones de circuits imprimés défectueuses, réduisant ainsi le temps de réinspection.
4. Planification intelligente des matériaux:
   • Les alertes de réapprovisionnement déclenchées automatiquement et liées à l'entreposage automatisé garantissent une production ininterrompue.
5. Mise en place d'un placement à faible force:
   • Vitesse/force de plongée de la buse réglable pour les circuits imprimés flexibles et les microcomposants afin d'éviter la déformation du substrat.
6. Support multilingue:
   • Interface graphique et documentation en anglais, avec possibilité de surveillance et de diagnostic à distance.

Puissance et pneumatique

1. Alimentation électrique:
   • AC triphasé 200V/220V (430V avec transformateur) ; puissance apparente de 2,1kVA, conception économe en énergie.
2. Exigences pneumatiques:
   • Pression d'air de 0,5±0,05MPa ; consommation standard ANR de 20L/min garantissant une prise/un placement stable des composants.