Description

Système de tête de montage

Architecture de placement multi-buses

• Configurations à deux têtes: Offre des têtes de montage à 6 buses et à 3 buses pour un changement rapide, prenant en charge le placement mixte de composants à puce et de circuits intégrés de grande taille. La collaboration entre les têtes avant et arrière réduit les pertes de mouvement et permet d'atteindre un débit théorique de 42 000 CPH (composants à puce) et de 14 000 CPH (composants IC) selon les normes IPC-9850.
• Modulation de force adaptative: 0,5N-50N Le contrôle dynamique de la pression s'adapte aux composants sensibles (par exemple, les LED) et aux assemblages PoP (paquet sur paquet).
• Système de métrologie laser (LNC): Inspecte les composants carrés de 0402 (01005 impérial) à 33,5 mm avec une précision de ±40μm (Cpk≥1), en surveillant en temps réel la position X/Y et la hauteur Z.
• Module de vision MNVC: Prend en charge les composants carrés de 3 à 100 mm et les composants de forme irrégulière de 50×180 mm (par exemple, les longs connecteurs) avec une précision de ±30μm (caméra haute résolution en option).

Système d'alimentation

Plate-forme d'alimentation polyvalente

• Technologie d'alimentation RF: Les alimentateurs standard à double piste prennent en charge les bandes de 8 à 56 mm, avec une capacité de 160 stations (équivalent à une bande de 8 mm), compatible avec les composants à tube/plateau et à la norme JEDEC.
• Alimentation intelligente: La jonction automatique des bandes et les alertes de pénurie en temps réel minimisent les interventions manuelles, améliorant ainsi la continuité de la production.

Système de traitement des circuits imprimés

Manipulation modulaire des substrats

• Possibilité d'une ou deux voies:
  • Monopiste : 50×50mm-610×590mm PCBs
  • Double piste : 50×50mm-360×250mm PCBs
• Extension de la planche longue: Le serrage en deux étapes supporte des substrats allant jusqu'à 905×590 mm pour la production de panneaux LED et de circuits imprimés de grande taille.
• Plate-forme de support motorisée: Réduit les vibrations lors du transport et raccourcit le temps de serrage pour une meilleure stabilité du placement.

Système de vision et d'inspection

Solutions de métrologie avancée

• Vision en vol: La reconnaissance des composants pendant le passage de la tête réduit les temps morts et optimise le débit.
• Vérification de l'enlèvement et du placement: L'imagerie en temps réel des événements de prise et de placement empêche la propagation des défauts et permet un diagnostic rapide des pannes.
• Inspection 3D en option: Détecte les écarts de coplanarité et de hauteur des composants afin d'atténuer les défauts de soudure à froid et de tombstoning.

Système de contrôle du mouvement

Mécanique de haute précision

• Entraînements de moteurs linéaires par lévitation magnétique: Les axes X/Y ont une résolution inférieure au micron grâce à des échelles magnétiques de 0,001 mm, ce qui garantit la stabilité à des vitesses élevées.
• Actionnement double servo de l'axe Y: Optimise la dynamique du convoyeur pour réduire les vibrations mécaniques et améliorer la répétabilité du placement.

Logiciel intelligent et évolutivité

JaNets Production Management Suite

• Programmation hors ligne: L'importation de CAO, l'optimisation des trajectoires et la simulation réduisent le temps de changement grâce à une planification intelligente des trajectoires.
• Intégration modulaire: Le serveur de plateaux matriciels TR8S améliore la manipulation des composants de forme irrégulière ; il est compatible avec la série JUKI RX-7 pour une configuration flexible de la ligne.