FR 
EN 
ES 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
ID 
RO-8840 | Four de refusion sans plomb
Zone de température à huit niveaux de brasage par refusion sans plomb, adaptée au brasage à une voie/à deux voies/à l'azote, prenant en charge les cartes à une voie d'une largeur maximale de 511 mm ou les cartes à deux voies d'une largeur de 411 mm×411 mm. Équipé d'un système de chauffage efficace, d'une structure de transport intelligente et d'une configuration de refroidissement flexible, compatible avec les systèmes ERP/MES.
RS-1R | Smart Fast Modular Mounter
Le perfectionnement constant des technologies éprouvées de la RS-1R ouvre de nouvelles possibilités exceptionnelles : L'assemblage encore plus rapide des plus petites puces (0201 métriques) jusqu'aux grands composants de 50 x 150 mm ou 74 mm de longueur d'arête pour les composants carrés. Le cadre de base du RS-1R a été entièrement redessiné à cet effet. La tête Takumi, unique en son genre, couvre encore plus de hauteurs de composants et offre ainsi un avantage décisif en termes de rapidité. La reconnaissance visuelle à 360° des composants permet de détecter en toute sécurité les marques de polarité spécifiques à l'utilisateur. Grâce à l'intégration de la RFID dans les buses, ces marques peuvent être entièrement retracées avec les composants et les cartes. La machine combine les caractéristiques d'une machine à tirer les puces et d'une machine à monter les gros composants. L'achat de chaque type de machine spéciale élimine ainsi le changement de la tête de placement.
RS-1XL | Fast Smart Modular Mounter
Avec une vitesse maximale de 42.000CPH (Optimum) et 29.000CPH (IPC9850), le RS-1XL est conçu pour un débit maximal. La RS-1XL prend en charge les composants de 0201 métriques (008004") jusqu'aux pièces carrées de 74 mm et rectangulaires de 50 mm x 150 mm pour une flexibilité maximale.
RX-6B | Monteur modulaire compact à grande vitesse
Le modèle compact RX-6R/RX-6B offre une productivité, une flexibilité et une qualité élevées dans un encombrement réduit. Il est applicable à la production à deux voies.Compact : la largeur est de seulement 1,25 m.Équipé de la fonction standard de contrôle du moniteur de placement.Les têtes remplaçables vous permettent de configurer la ligne de production la mieux adaptée à la production actuelle.Placement des composants à grande vitesse grâce à la reconnaissance visuelle non-stop.Large gamme de composants et de cartes : composants hauts, composants de grande taille et cartes de grande taille.Le tout nouveau plateau matriciel Sever TR8S améliore la capacité de placement des composants et la productivité.
RX-8 - Monteur modulaire compact à grande vitesse
JUKI RX-8 atteint une vitesse ultra élevée (100 000 CPH) et une haute précision (±40μm) dans le placement des microcomposants grâce à la tête de placement P20, au système de vision de haute précision et à la gestion intelligente de l'alimentation, ce qui est particulièrement adapté aux scénarios de placement à haute densité tels que l'électronique grand public et l'éclairage à LED. Sa conception compacte et son système JaNets favorisent l'intégration efficace des lignes de production et l'optimisation des processus, et constituent une référence en matière d'équipement SMT prenant en compte la vitesse, la précision et la flexibilité.
RX-8 - Monteur modulaire compact à grande vitesse
JUKI RX-8 atteint une vitesse ultra élevée (100 000 CPH) et une haute précision (±40μm) dans le placement des microcomposants grâce à la tête de placement P20, au système de vision de haute précision et à la gestion intelligente de l'alimentation, ce qui est particulièrement adapté aux scénarios de placement à haute densité tels que l'électronique grand public et l'éclairage à LED. Sa conception compacte et son système JaNets favorisent l'intégration efficace des lignes de production et l'optimisation des processus, et constituent une référence en matière d'équipement SMT prenant en compte la vitesse, la précision et la flexibilité.
S10 | Machine universelle hybride 3D pour le placement de modules
Le modèle S10 a des capacités de placement en 3D. Il peut réaliser un placement en 3D avec une distribution interactive de pâte à braser et un placement de composants grâce à la nouvelle tête de distribution interchangeable ; il peut être étendu au placement MID en 3D et peut fonctionner sur des surfaces concaves et convexes, inclinées et incurvées pour répondre aux besoins de l'automobile, de la médecine, des équipements de communication et d'autres domaines. Il peut traiter des substrats longs et larges d'une taille maximale de L1 330 x L510 mm (lorsque la fonction tampon n'est pas utilisée), et peut être positionné avec précision par des capteurs laser pour s'adapter à des circuits imprimés de formes et de tailles différentes. Il dispose également d'une grande variété de traitements de composants : il peut traiter des composants de 0201 mm à 120 x 90 mm, y compris des BGA, des CSP, des connecteurs, etc. ; la hauteur maximale des composants est de 30 mm (y compris l'épaisseur du substrat) ; la capacité maximale d'alimentation est de 90 types (convertis en bande de 8 mm) et prend en charge plusieurs méthodes d'alimentation. Sa vitesse et sa précision de placement ont atteint 0,08 seconde/CHIP (45 000CPH) dans les meilleures conditions pour l'unité à 20 têtes à 12 axes, avec une précision de placement des CHIP de ±0,040 mm, une précision de placement des IC de ±0,025 mm et un angle de placement de ±180 degrés. Les dimensions de l'équipement sont L1 250 x D1 750 x H1 420 mm et son poids est d'environ 1 200 kg. Il est également doté d'une fonction de détection de retour de composants à pression négative et d'image, d'une caméra de reconnaissance de marque de référence en couleur avec une nouvelle unité d'éclairage pour améliorer la précision de la reconnaissance, et prend en charge une interface de fonctionnement multilingue. Sa compatibilité avec les chargeurs est forte, et les chariots de changement de matériaux nouveaux et existants peuvent être mélangés et utilisés.
S20 | Machine de placement universelle hybride 3D
La Yamaha S20 répond aux besoins de cadences plus élevées dans les secteurs de l'assemblage flexible et de l'éclairage LED. Le nouveau système de tête à haute capacité répond au besoin de temps de cycle plus rapides et offre des capacités de manipulation de circuits imprimés ultra-larges avec des taux de placement plus élevés. La S20, très flexible, est disponible avec le nouveau système de tête incorporant 12 broches avec une large gamme de manipulation de composants. La S20 utilise la même banque d'alimentation à changement rapide et les mêmes capacités de manipulation de plateaux que la populaire M20 et a une capacité d'alimentation allant jusqu'à 180 positions d'alimentation. La caméra optionnelle permet de placer des pièces jusqu'à 0,2 x 0,1 mm, ce qui répond aux exigences actuelles en matière de réduction de la taille des composants et des billes.
SIPLACE CA2 | Monteur hybride
En tant que combinaison hybride d'une machine de placement CMS et d'une machine de collage de matrices, la nouvelle SIPLACE CA2 peut traiter en une seule étape de travail aussi bien des CMS provenant de tables de changement et d'alimentateurs que des matrices prélevées directement sur la tranche de silicium sciée. En intégrant le processus complexe de collage des matrices dans la ligne SMT, elle élimine le besoin de machines spéciales dans la production. Avec un déploiement de personnel réduit, une connectivité élevée et une utilisation intégrée des données, la SIPLACE CA2 est donc parfaitement adaptée à l'usine intelligente.
SIPLACE X S | Placement à grande vitesse
La SIPLACE X S est la référence en matière de production en grande série. Une précision absolue et des performances maximales ont fait de la SIPLACE X S la plate-forme de placement de choix pour les applications exigeantes de production en grande série telles que l'infrastructure de réseau (5G), les cartes de grande taille pour les segments des serveurs et de l'industrie. Partout où la vitesse maximale, les taux de dpm les plus bas, les changements de configuration non-stop, les introductions rapides de nouveaux produits et le placement à grande vitesse des dernières générations de composants de très petite taille (0201 métriques) sont nécessaires.
SIPLACE-SX | Machine de placement modulaire en porte-à-faux
SIPLACE SX est la première solution de placement entièrement modulable en fonction de la demande grâce à ses portiques interchangeables uniques. C'est un excellent moyen d'augmenter la capacité en cas de besoin ou de la réduire en cas de ralentissement. La série SIPLACE SX place l'évolutivité et la flexibilité en tête de liste. Que ce soit dans les secteurs de l'automobile, de l'automatisation, du médical, des télécommunications ou de l'infrastructure informatique, la série ASMPT SX répond à toutes les exigences en termes de qualité, de fiabilité des processus et de rapidité.
SIPLSCE TX | Machine de placement de composants à grande vitesse
Les modules compacts SIPLACE TX permettent d'augmenter ou de réduire très facilement la taille de vos lignes. L'optimisation de chaque ligne n'est plus un problème, car il est plus facile que jamais de trouver l'équilibre parfait entre les exigences et le nombre de machines.Quel que soit le nombre de modules avec lesquels vous démarrez votre ligne, vous pouvez augmenter sa performance par étapes de seulement 1 mètre ou 78 000 cph en ajoutant plus de modules SIPLACE TX.Précision maximale - garantie Extrêmement rapide et précise : Avec jusqu'à 22 µm à 3 sigma, les nouveaux modules SIPLACE TX fonctionnent avec une précision maximale : La SIPLACE TX est capable de placer des composants 0201 (métriques) au pas le plus fin à la vitesse la plus élevée.Cette combinaison unique de précision et de vitesse record fait de la SIPLACE TX la gagnante incontestée dans la course au placement de grands volumes de composants 0201.Mais ce n'est pas tout. Quelle que soit la quantité de composants placés, nos technologies améliorées de contrôle et de tête protègent les performances et la précision de la machine pour les années à venir.extrêmement puissants et conçus pour le placement en grand volume des futures générations de composants, les modules SIPLACE TX offrent le niveau de protection de l'investissement que les fabricants d'électronique souhaitent et dont ils ont besoin pour leur Smart SMT Factory.
