Description

Système de tête de placement

Module de placement laser à 6 buses

• LNC60 Métrologie laser: Permet le centrage des composants à la volée avec une inspection en temps réel de la position, de l'angle et des dimensions pour les composants de 0402 (01005 impérial) à 33,5 mm². Permet d'atteindre une précision de placement de ±50μm (Cpk≥1,0).
• Contrôle adaptatif de la force: Modulation automatique de la pression de placement pour les composants d'une hauteur maximale de 25 mm, garantissant une application cohérente de la force sur des géométries variées.

Tête de vision haute résolution (1 buse)

• Module de vision MNVC: Traite les composants de 3 à 74 mm² et les formes impaires de 50×150 mm avec une précision de ±30μm via la reconnaissance d'images en continu, ce qui augmente le débit de placement des circuits intégrés à 9 470 CPH.

Système de vision et d'inspection

• Profilage laser: L'analyse en temps réel de l'ombre des composants réduit le risque de mauvais placement pour les boîtiers complexes (QFP, BGA).
• Imagerie haute résolution du MNVC: La caméra standard de 5MP avec traitement continu des images optimise le placement des circuits intégrés à grande vitesse.
• Inspection laser 3D en option: Détecte la coplanarité des composants et les écarts de hauteur afin d'éviter les joints de soudure froids.

Système d'alimentation

• Alimentations motorisées à deux voies EF08HD: Prise en charge des bandes de 8 à 56 mm de largeur avec une capacité de 160 stations (équivalent 8 mm), doublant ainsi la densité du chargeur traditionnel.
• Technologie d'alimentation intelligente: Automatise la jonction des bandes et les alertes de pénurie de matériel, minimisant ainsi les interventions manuelles.
• Compatibilité avec les nourrisseurs hybrides: Rétrocompatibilité avec les alimentateurs mécaniques pour protéger les investissements existants.

Système de manutention des circuits imprimés

• Supports multiformats:
  • Standard : Type L (410×360mm), type XL (610×560mm)
  • Étendue : Jusqu'à 1 210×560 mm pour les panneaux LED et les circuits imprimés ultra-longs
• Plate-forme de support servo-motorisée: Réduit les vibrations de transport grâce à un amortissement actif, ce qui améliore la répétabilité du placement et le temps de fixation.

Système de contrôle du mouvement

• Entraînements de moteurs linéaires: Les axes X/Y utilisent des codeurs linéaires d'une résolution de 0,001 mm avec une commande en boucle fermée complète pour un positionnement submicronique et des profils d'accélération optimisés.
• Actionnement double servo de l'axe Y: Améliore la stabilité du convoyeur pendant les opérations à grande vitesse, en minimisant les erreurs dues aux vibrations.

Logiciels et fonctions intelligentes

• JANETS Programmation hors ligne: Conversion de la CAO en trajectoire avec optimisation dynamique de la trajectoire et débogage de la simulation pour réduire le temps d'installation.
• Suivi de la production en temps réel: Bibliothèque de codes de défaillance intégrée avec des mesures OEE (taux de mauvais choix, statut de placement) pour l'intégration MES/ERP.
• Configuration des lignes modulaires: Interopérable avec la série JUKI FX-3R pour des lignes de production modulables et mixtes.