Système d'inspection par rayons X de l'électronique NX-E3L

NX-E3L | Système d'inspection électronique par rayons X

La machine NX-E3L sert à la détection par rayons X de semi-conducteurs, SMT, DIP, composants électroniques, IC, BGA, CSP et flip chip. Elle dispose d'un FPD haute résolution pour des images de haute qualité permettant de détecter des défauts d'au moins 2um, utilise la programmation CNC pour un positionnement automatique avec détection d'inclinaison à 45°, offre une imagerie de navigation en temps réel et une amélioration HDR, et fournit des outils de mesure tels que la taille, la surface, l'angle et la courbure.

Catégorie : PCB BGA Xray

Description

Description

Fonctions et caractéristiques

Couverture d'applications diverses：Appliqué aux semi-conducteurs, SMT, DIP, composants électroniques, IC, BGA, CSP, flip chip, scénarios de détection des rayons X.

Imagerie haute résolution：Équipé d'un FPD à haute résolution pour obtenir des images de haute qualité, capable de détecter des défauts aussi petits que 2um.

Positionnement automatique précis：Caractéristiques Programmation CNC positionnement automatique, avec un petit angle d'ouverture (détection de l'inclinaison à 45°) pour une inspection précise.

Amélioration intelligente des images：Il prend en charge l'imagerie de navigation en temps réel et dispose d'une fonction d'amélioration de l'image HDR pour une présentation visuelle plus claire.

Des outils de mesure complets：Fournit des outils de mesure de la taille, de la surface, de l'angle et de la courbure pour répondre aux divers besoins d'analyse de la détection.

spécification

Note : Les informations ci-dessus ne représentent que des descriptions et des caractéristiques générales, qui peuvent changer en fonction des progrès technologiques et des mises à jour de l'équipement. de l'équipement. Les paramètres spécifiques sont soumis à l'accord final.
Objet	Modèle	NX-E3L
Tube à rayons X	Style de tube	Tube scellé
	Tension du tube	90kv
	Courant du tube	0,2mA
	Mise au point du tube	5um
	Mode de refroidissement	Refroidissement par air
	Temps de grossissement géométrique	125 (fois)
Contrôle du mouvement Système	Axe x	1500mm
	Axe Y	500mm
	Axe Z1	220 mm
	Axe Z2	250mm
Panneau plat détecteur	Taille du pixel	85um
	Pixelmatrix	1536*1536mm
	Zone d'imagerie effective	130*130mm
	Résolution spatiale	5,8 lp /mm
	Chiffres de conversion AD	16bit