Description

Système de transport

1. Gamme de manipulation des substrats:
   • Standard : circuits imprimés de 50×50 mm à 510×460 mm ; extension optionnelle à 1 200×460 mm pour les substrats ultra-longs.
2. Technologie des chenilles à sustentation magnétique:
   • Garantit un transport stable des circuits imprimés pendant les opérations de placement à grande vitesse.

Système de vision

1. Système de caméra Fiducial Mark:
   • Combine la vision en vol (Fly Camera) et la vision en position fixe (Fix Camera) pour une correction des coordonnées en temps réel via la reconnaissance de marques fiduciaires.
2. Module de vision pour le centrage des composants:
   • Alignement de haute précision de micro-composants métriques 03015 (0,3×0,15 mm), avec vérification de la position et de la polarité.
3. Profilage laser 3D en option:
   • Inspection a posteriori de la hauteur et de la coplanarité des composants pour éviter les défauts de soudure à froid.

Système de tête de placement

1. Architecture à double portique:
   • 10 broches indépendantes par portique permettent de synchroniser les opérations de prise et de dépose pour améliorer le rendement.
2. Contrôle adaptatif de la pression:
   • Ajustement dynamique de la force de placement pour des composants d'une hauteur maximale de 15 mm, avec des réglages de pression programmables.
3. Changeur automatique de buses:
   • Prend en charge 7 buses standard + 9 buses optionnelles pour une adaptation rapide de l'outillage.

Système d'alimentation

1. Plate-forme d'alimentation motorisée (eFeeder):
   - 兼容 Chargeurs de bande 8-56mm, composants tube/plateau, avec une capacité de 120 stations.
2. Technologie d'alimentation intelligente:
   • Permet l'assemblage automatique des matériaux et des alertes de pénurie en temps réel pour une production continue.

Système de contrôle du mouvement

1. Entraînements de moteurs linéaires:
   • Les axes X/Y avec une résolution de 2μm permettent d'obtenir une précision de positionnement de ±25μm pour les composants IC.
2. Technologie d'amortissement des vibrations:
   • Maintient la stabilité pendant le placement à très grande vitesse (jusqu'à 92 000 CPH).

Écosystème logiciel

1. Optimisation dynamique du chemin de placement:
   • L'optimisation des séquences en temps réel réduit les déplacements à vide du portique, et est intégrée aux protocoles SMEMA/SECS/GEM pour la connectivité MES/ERP.
2. Auto-étalonnage et compensation thermique:
   • Le recalibrage automatisé du système et la correction de la dérive de la température garantissent une précision constante.