Description

Système adaptatif de gestion des défauts

• Logique opérationnelle trimode:

  • Mode de rejet: Détourne automatiquement les cartes non conformes (NG) vers une voie tampon dédiée en cas de signal d'erreur AOI/SPI.

  • Mode inspection: Interrompt le flux de PCB pour une vérification manuelle à une hauteur de travail ergonomique (900±20mm).

  • Mode de dérivation: Maintenir un flux de production continu pendant les cycles de maintenance ou d'étalonnage.

• Tampon dynamique NG: Stocke jusqu'à 5 circuits imprimés en configuration verticale décalée (20 mm d'espace entre les circuits), ce qui permet un traitement de reprise par lots sans arrêt de la ligne.

Ingénierie structurelle robuste

• Cadre en acier inoxydable entièrement soudé: La construction en acier inoxydable de qualité 304 avec des renforts découpés au laser résiste aux contraintes mécaniques lors d'un fonctionnement 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7. Le revêtement anticorrosion résiste aux flux et aux agents de nettoyage.

• Transport anti-statique: Les bandes oblates (résistivité de surface 10⁶-10⁹ Ω) dissipent la charge électrostatique, évitant ainsi d'endommager les composants lors de la manipulation du NG.

Intégration de la production personnalisable

• Configurations de longueurs évolutives: Les sections modulaires permettent des longueurs allant de 500 mm (CY-330R) à 1000 mm (CY-530R), s'adaptant ainsi aux lignes à faible espace ou à haut débit.

• Assemblage des plateaux Multi-Tray: Configurable avec 1 à 3 plateaux pour la mise en scène simultanée des circuits imprimés, l'inspection et la retouche des composants. Le réglage des plateaux sans outil permet d'accueillir des cartes jusqu'à 530×460 mm.

Contrôle de processus de précision

• Entraînement à vitesse variable: Le système de courroie commandé par un moteur pas à pas permet de régler la vitesse de 0,5 à 20 M/min et de la synchroniser avec les temps de cycle des équipements en amont et en aval.

• Etalonnage pas-distanceEmpilage des planches : L'empilage des planches par paliers de 20 mm garantit un stockage sans collision, optimisé pour des épaisseurs jusqu'à 0,6 mm.

Intégration transparente des lignes

• Conformité au protocole SMEMA/EAPSignalisation d'E/S 24V déclenchant un rejet automatique en cas de détection d'un défaut AOI/SPI. L'interface RS-485 prend en charge la connectivité MES pour l'analyse du rendement.

• Composants thermorésistants: Les roulements et les capteurs conçus pour une température ambiante de 80°C garantissent la fiabilité à proximité des fours de refusion.