Description

Système de tête de placement

Tête de placement à tourelle à quatre faisceaux

• Architecture multi-poutres: Quatre têtes de placement indépendantes sur une plate-forme à tourelle permettent un changement rapide de composants multiples, atteignant un débit théorique de 150 000 CPH (double piste) ou de 136 000 CPH (simple piste) - le meilleur de sa catégorie pour la production à haut volume.
• Actionnement sans balai à entraînement direct: Élimine les pertes de transmission mécanique, offrant une précision de positionnement de ±25μm (@3σ) pour les microcomposants 0201 (0,25×0,125 mm) avec des temps de réponse inférieurs à la milliseconde.

Système d'alimentation

Alimentateur à super chargement (SL Feeder)

• Plate-forme d'alimentation à haute densité: Prend en charge les chargeurs de bande 8-56 mm avec une capacité de 80 stations (équivalent bande 8 mm), compatible avec les composants tube/plateau pour la production de matériaux mixtes.
• Réapprovisionnement autonome en matériaux: Réduit les interventions manuelles grâce à un suivi intelligent de la bande, ce qui permet d'obtenir un temps de production efficace et de minimiser les temps d'arrêt.

Système de vision et d'inspection

Module de profilométrie laser et de coplanarité

• Métrologie laser de haute précision: Inspection des composants 3D en temps réel avec une précision de ±25μm pour les puces 03015 (0,3×0,15 mm) et de ±36μm pour les composants 0402/0603, garantissant un alignement des circuits imprimés à haute densité.
• Inspection intégrée de la coplanarité: Le module à haute fiabilité vérifie la coplanarité des fils pour les boîtiers QFP/BGA, réduisant ainsi les défauts des joints de soudure de 95%.

Système de manutention des circuits imprimés

Gestion modulaire des substrats

• Configuration à voie unique: PCB standard 50×50-381×510mm ; extension optionnelle à L381×W510mm pour les cartes grand format.
• Synchronisation double piste: Traite les circuits imprimés de 50×50 à 330×250 mm en parallèle, optimisant ainsi l'efficacité de la production de circuits imprimés de petite à moyenne taille.
• Amortissement actif des vibrations: Le système de convoyage intelligent avec serrage adaptatif réduit le gauchissement du substrat pendant le transport à grande vitesse (jusqu'à 1 200 mm/s).

Système de contrôle du mouvement

Actionnement par moteur linéaire

• Entraînements à sustentation magnétique: Les axes X/Y avec une conception de poutre légère permettent d'obtenir une stabilité de l'ordre du micron (±25μm) à l'accélération maximale, ce qui minimise la résonance mécanique.
• Synchronisation double servo de l'axe Y: Assure la précision de la voie du convoyeur pour les substrats longs, en maintenant l'uniformité du placement sur des largeurs de 510 mm.

Logiciels et intégration intelligente

Orchestration de la production en temps réel

• Diagnostic intelligent des défaillances: Affichage en direct de l'état du placement, des taux de mauvaise piqûre et des codes d'erreur via une IHM intuitive, rationalisant ainsi la gestion de la production.
• Compatibilité des lignes modulaires: Intégration transparente avec la série YAMAHA YSM pour les lignes hybrides à grande vitesse et à usage général, prenant en charge divers flux de production.