Description

Système de tête de placement

Tête de placement de la tourelle

• Architecture à tête unique et à composants multiples: Atteint une vitesse de placement théorique de 90 000 CPH pour les composants 0603 (modèles à une ou deux pistes), ce qui représente une amélioration de débit de 20% par rapport à la génération Σ-G5S précédente.
• Technologie rotative à entraînement direct: L'actionnement direct par moteur sans balai minimise les pertes de transmission mécanique, améliorant la vitesse de réponse et la précision. Prend en charge les composants 0201 (0,25×0,125 mm) à 44×44 mm (hauteur ≤12,7 mm) et les grands circuits intégrés 72×72 mm (hauteur ≤25,4 mm).

Système d'alimentation

Alimentateur à super chargement (SL Feeder)

• Plate-forme d'alimentation à grande capacité: Prend en charge les chargeurs de bande 8-56 mm avec une capacité de 120 stations (équivalent à une bande de 8 mm), compatible avec les composants tube/plateau. Permet une alimentation en bande sans raccord, sans épissure, ce qui réduit les temps d'arrêt.
• Chariot modulaire de changement de lot: Optimise l'efficacité du changement pour la production de mélanges élevés grâce à des cassettes d'alimentation préchargées.

Système de vision et d'inspection

Métrologie de la coplanarité à grande vitesse

• Inspection des prospects en temps réel: Détecte la courbure, la polarité et la coplanarité des fils des composants pour les boîtiers QFP/BGA avec une précision de ±25μm (composants 0201/03015) et de ±40μm pour les composants 0603, améliorant ainsi le rendement au premier passage.
• Profilage laser avec illumination multiangulaire: Combine la lumière structurée et des algorithmes avancés de traitement d'images pour suivre la hauteur/position des composants avec une précision inférieure au micron, minimisant ainsi les erreurs de placement.

Capacités de traitement des circuits imprimés

Manipulation de substrats ultra-larges

• Modèle à voie unique: Cartes de circuits imprimés standard de 50×50-610×510 mm ; extension optionnelle jusqu'à 1 200×510 mm pour les applications de panneaux LED et de cartes longues.
• Modèle à double piste: Prise en charge du placement synchrone à deux pistes (610×250-50×84 mm) ou du traitement grand format à une piste (610×415 mm).
• Système de convoyage intelligent: Optimise le serrage du substrat et la vitesse de transport (jusqu'à 900 mm/s) avec un amortissement actif des vibrations pour éviter le gauchissement.

Système de contrôle du mouvement

Entraînements de moteurs linéaires

• Mécanique de précision à axe X/Y: Des moteurs linéaires de haute précision à lévitation magnétique et des échelles magnétiques d'une résolution de 0,001 mm garantissent une stabilité au micron près à des vitesses élevées.
• Synchronisation double servo de l'axe Y: Améliore le suivi du convoyeur pour les substrats longs, en maintenant la précision du placement sur des dimensions étendues.

Logiciels et fonctions intelligentes

VIOS Industrial OS

• Suite de programmation avancée: Permet l'importation de CAO hors ligne, la simulation de placement en 3D et l'optimisation de la trajectoire, réduisant le temps de changement à moins de 10 minutes.
• Connectivité de l'usine intelligente: Surveillance en temps réel des taux de mauvais prélèvement, de l'état de l'équipement et des codes d'erreur ; prise en charge des protocoles IPC-CFX et SECS/GEM pour une intégration MES/ERP transparente.
• Système de maintenance prédictive: Surveillance en temps réel de l'état de l'équipement par des capteurs et alertes de maintenance proactives, minimisant ainsi les risques d'arrêts imprévus.