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NT-T5 | Machine Pick And Place à grande vitesse
Voici la NT-T5, la machine de placement à grande vitesse la plus performante de Nectec. Conçue pour l'excellence dans l'industrie SMT, elle atteint une vitesse de placement remarquable de 84 000 CPH avec un placement combiné à deux bras, garantissant une précision et une efficacité inégalées.
NX-B | Système d'inspection par rayons X des batteries
L'équipement NX-B, conçu pour la précision et la fiabilité, est spécialisé dans l'inspection des batteries. Il détecte la morphologie des cosses d'électrodes par imagerie à rayons X avancée, avec un tube scellé de 90kV/200uA et un FPD de 85um pixels pour une résolution de 5um. Grâce à l'imagerie à 20 images par seconde et à la conversion AD 16 bits, il garantit une identification précise des défauts dans les batteries d'alimentation.
NX-BLD | Système d'inspection par rayons X des batteries laminées
Découvrez la technologie inégalée d'inspection par rayons X entièrement automatique des cellules empilées avec notre équipement de pointe NX-BLD. Conçues pour offrir une détection complète, nos solutions identifient les défauts dans les feuilles d'électrodes de batterie et les écarts d'empilage, ce qui garantit une efficacité et une évolutivité élevées pour les inspections par lots. Grâce à sa conception modulaire et à l'intégration transparente de la chaîne de production, notre système permet le chargement, le déchargement et le tri automatiques des produits. Équipée d'un logiciel de test des batteries au lithium développé par nos soins, notre technologie garantit un contrôle de la qualité et une excellence opérationnelle de premier ordre.
NX-BLI | Système d'inspection par rayons X des batteries
La machine à rayons X NX-BLI détecte les structures internes des batteries et les revêtements des électrodes, assurant une inspection complète des électrodes négatives et des parois de l'enveloppe. Adapté aux batteries des séries 18~26, il est doté d'un mécanisme de transmission à grande vitesse pour un fonctionnement efficace. La conception modulaire permet l'expansion, le chargement/déchargement automatique et l'intégration transparente de la ligne de production. Les caractéristiques avancées comprennent la détermination automatique, le stockage des données et l'isolation des défauts, ce qui permet une automatisation complète avec une capacité de 60-120 PPM.
NX-C1 | Compteur de bobines SMT à rayons X
Le système de comptage par rayons X hors ligne NX-C1 est conçu pour traiter efficacement tous les types de résistances, de condensateurs et de matériaux IC. Il permet un comptage rapide et précis (jusqu'à 99,9% de précision) et une gestion rationalisée des stocks pour les plateaux de 7 à 17 pouces, les plateaux Jedec, les sacs sensibles à l'humidité, etc. Équipé d'un tube scellé de 80kV/150uA et d'un Gamma FPD de 3072*3072 pixels, il permet un comptage anti-interférence intelligent de 1 à 4 disques en 8 secondes, et prend en charge l'intégration ERP/MES/WMS.
NX-C2 | Compteur automatique de rayons X en ligne
Le NX-C2 est un système de pointage à rayons X entièrement automatique. Il est applicable à tous les matériaux résistifs, capacitifs et iC, permettant un comptage et un inventaire rapides de divers plateaux. Il se caractérise par un comptage rapide et de haute précision des puces pour réduire les coûts de main-d'œuvre, un comptage sans contact pour éviter d'endommager ou de perdre des puces, une méthode d'alimentation avec 1 à 4 stations pour la sélection, un bras robotisé à six axes avec vision industrielle pour l'étiquetage automatique, la saisie des matériaux (plus flexible, plus efficace et avec une grande précision de reconnaissance, capable de couvrir des étiquettes originales aussi petites que 0,01 mm), la possibilité de se connecter à un chargement AGV pour un chargement sans personnel, la prise en charge de la connexion avec les systèmes ERP, MES et WMS, et un avantage en termes d'occupation de l'espace car il n'y a pas d'entrepôt NG.
NX-CT160 | Système d'inspection par rayons X
Le NX-CT160 est un système d'inspection 3D par rayons X à la pointe de la technologie, spécialement conçu pour la technologie avancée des plaquettes de silicium, la technologie de montage en surface (SMT), l'inspection de l'emballage et les applications de semi-conducteurs en laboratoire. Il excelle dans la détection de problèmes tels que les vides de soudure et d'étain, ainsi que les défauts des fils de liaison que l'on trouve couramment dans la fabrication de SMT et de semi-conducteurs. En outre, le système identifie efficacement les défauts d'emballage, y compris les décalages, les courts-circuits entre fils, les problèmes de billes de soudure sur les flip-chips, les ruptures de fils et les décollements.
NX-E1 | Système d'inspection électronique par rayons X
La machine NX-E1 est conçue pour détecter les défauts de soudure dans les composants électroniques. Elle est spécialisée dans l'inspection des circuits imprimés, des assemblages SMT, de l'emballage des circuits intégrés, des BGA, des CSP, des semi-conducteurs, etc. Équipé d'un tube à rayons X scellé (90kV, 200uA) et d'un FPD de 85um pixels, il atteint une résolution de 5um pour une identification précise des défauts.
NX-E1L | Système d'inspection électronique par rayons X
La machine NX-E1L sert à la détection par rayons X de semi-conducteurs, SMT, DIP, composants électroniques, IC, BGA, CSP et flip chip. Elle dispose d'un FPD haute résolution pour des images de haute qualité permettant de détecter des défauts d'au moins 2um, utilise la programmation CNC pour un positionnement automatique avec détection d'inclinaison à 45°, offre une imagerie de navigation en temps réel et une amélioration HDR, et fournit des outils de mesure tels que la taille, la surface, l'angle et la courbure.
NX-E3 | Inspection par rayons X de l'électronique
La machine à rayons X NX-E3 est dotée d'une source de rayons à forte pénétration et d'un FPD HD pour une inspection universelle. Avec un détecteur inclinable à 70°, une platine rotative à 360° et une liaison à six axes pour un contrôle/détection en continu, il dispose d'images de navigation haute définition pour un positionnement rapide des produits, ainsi que d'outils d'amélioration HDR et de mesure tels que la taille, la surface et la courbure angulaire.
NX-E6LP | Système d'inspection automatique par rayons X en ligne
La machine à rayons X NX-E6LP est utilisée pour la détection des composants BGA et des puces, la détection des plaques de nickel sur les plaques métalliques et les pièces de soudure des circuits imprimés, le calcul du pourcentage de bulles, la mesure de la taille et de la surface, l'analyse des défauts internes tels que le faible taux d'étain et la soudure virtuelle dans les produits. Il calcule efficacement les pourcentages de bulles, mesure la taille et la surface, et analyse les défauts internes tels que la faible teneur en étain et la soudure virtuelle dans les produits.
NX-EF | Système d'inspection électronique par rayons X
La machine NX-EF est utilisée pour détecter les défauts de soudure dans les composants électroniques. Il est capable d'inspecter les circuits imprimés, les assemblages SMT, l'emballage des circuits intégrés, les BGA (Ball Grid Array), les CSP (Chip Scale Package), les semi-conducteurs et d'autres composants. Grâce à sa technologie avancée, il peut identifier avec précision divers problèmes de soudure, garantissant ainsi la qualité et la fiabilité des produits électroniques.
