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Dans les années 1980, la technologie de montage de puces SMT a commencé à émerger. Les composants sont montés directement sur la surface des circuits imprimés sans qu'il soit nécessaire de percer des trous, ce qui améliore considérablement la densité d'assemblage et l'efficacité de la production. Les avantages de la technologie SMT méritent d'être soulignés : les composants sont de petite taille et légers, ce qui permet un assemblage à haute densité, un degré élevé d'automatisation, une amélioration considérable de l'efficacité de la production, une bonne qualité de soudage, une grande fiabilité des produits et des coûts de production faibles, ce qui convient à la production à grande échelle. Le montage des puces SMT a évolué des premiers boîtiers 0805 et 0603 aux actuels micro boîtiers 0201 et 01005, avec des exigences de plus en plus strictes en matière de précision de montage. Notre machine de placement NT-T5 de Nectec peut facilement manipuler des puces 0201 pendant le montage. Les équipements modernes de montage de puces SMT peuvent désormais atteindre une précision de montage de ±25μm, répondant ainsi aux exigences les plus strictes en matière de micro-miniaturisation.
Par ailleurs, les smartphones, les tablettes, les appareils portables intelligents et d'autres produits électroniques grand public sont les principaux domaines d'application de l'assemblage SMT. La demande de miniaturisation, de conception légère et de haute performance de ces produits a fait de la technologie d'assemblage CMS à haute densité une nécessité. Pour répondre à la taille spécifique des composants à puce, notre machine de prélèvement et de placement NT-P5 de Nectec est une autre option intéressante pour traiter de manière flexible les composants à puce de taille 0201 jusqu'aux grandes tâches de montage de puces intégrées. Alors que les clients peuvent profiter de la flexibilité de la NT-P5 pour monter des composants de différentes tailles, elle dispose également d'une tête multifonctionnelle de haute précision et d'une caméra de balayage linéaire pour s'assurer que les composants sont placés aux bons endroits avec une rapidité impressionnante.
Outre l'électronique grand public, l'industrie automobile est de plus en plus demandeuse de machines SMT. Les composants clés tels que les unités de contrôle du moteur, les systèmes ADAS et les systèmes d'infotainment embarqués reposent tous sur une technologie de montage en surface SMT très fiable. Une grande fiabilité peut être obtenue grâce à un montage à grande vitesse, et les NT-B5, NT-T5, NT-L12 et NT-LT de Nectec sont toutes capables de fonctionner à grande vitesse pendant le processus de montage des composants à puce. Ensuite, les équipements de contrôle industriel tels que les PLC, les HMI et les servomoteurs doivent fonctionner de manière stable dans des environnements difficiles, ce qui impose des exigences plus élevées à l'assemblage SMT. Les circuits imprimés en cuivre épais, les composants de forte puissance et l'assemblage à haute densité sont des caractéristiques typiques des produits de contrôle industriel. Afin de relever ces défis dans des environnements de travail aussi difficiles, le NT-NB de Nectec peut être utilisé pour monter toutes sortes de formes de composants à puce dans n'importe quel environnement. Nous avons développé des solutions de processus spécialisées adaptées aux caractéristiques des applications industrielles. En optimisant la conception des mailles d'acier et en ajustant les paramètres de soudage, nous avons également résolu les problèmes de fiabilité associés aux joints de soudure à haute capacité thermique, offrant ainsi aux clients industriels des services de montage de puces de haute qualité.
Le dernier aspect à montrer la forte demande de machines SMT est le domaine de l'électronique médicale. Les appareils électroniques médicaux ont des exigences élevées en matière de fiabilité et de précision, et tout défaut de soudure peut avoir de graves conséquences. Le traitement des puces SMT de qualité médicale nécessite un contrôle strict de chaque étape du processus afin de garantir la cohérence et la traçabilité du produit. Grâce à notre NT-P5 de Nectec, qui dispose de la dernière technologie finie pour un module de placement de haute précision. La meilleure machine à ce jour pour les exigences de haute précision.
Enfin, nos machines pick and place de Nectec suivent également un système d'assemblage SMT pour l'électronique médicale conforme aux normes ISO 13485, de la gestion des matériaux au contrôle des processus, ce qui permet de répondre pleinement aux exigences particulières de l'industrie médicale. Qu'il s'agisse d'équipements médicaux portables ou de grands systèmes d'imagerie, nous pouvons fournir des services d'assemblage SMT conformes aux normes de certification médicale.
