FR 
EN 
ES 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
La technologie de montage en surface (SMT) est un élément essentiel de la fabrication électronique, et ses perspectives de marché sont étroitement liées à la transformation industrielle mondiale. Alors que cette tendance continue de s'orienter à la hausse, nous remarquons que l'innovation continue dans l'électronique grand public stimule la demande de miniaturisation des composants. L'utilisation généralisée de composants de classe 0201 a augmenté les exigences en matière de précision de montage à ±25μm et notre NT-B5 de Nectec est capable de s'acquitter de cette tâche. Parallèlement, l'augmentation rapide du taux d'électrification des véhicules à énergie nouvelle a créé une demande de cartes de circuits complexes telles que les calculateurs embarqués et les systèmes de gestion de la batterie. Ces produits ont des exigences de fiabilité de brasage beaucoup plus élevées que l'électronique grand public, et les défauts doivent être réduits à moins de 0,08% grâce à l'inspection 3D par rayons X (machine NX-CT160) et aux procédés de brasage sans plomb (machine WS-250). Les percées dans la science des matériaux redéfinissent les limites des processus : la pâte de nanoargent a une conductivité thermique supérieure de 40% à celle de la pâte d'étain traditionnelle, ce qui permet de résoudre les problèmes de dissipation thermique des modules RF des stations de base 5G ; l'application de la pâte à braser à basse température a amélioré le rendement d'assemblage des composants sensibles à la chaleur, qui atteint 99,6%. Du côté des équipements, les machines intelligentes de prise et de placement pilotées par l'IA, telles que la NT-T5 de Nectec, ont augmenté l'efficacité du placement de 15% grâce à l'optimisation dynamique du chemin, et les systèmes de maintenance prédictive ont réduit les temps d'arrêt de 30% en fournissant des alertes précoces sur des problèmes tels que les blocages de buses.
D'autre part, nos produits ont été positivement influencés par la tendance à la hausse de l'industrie SMT, un aspect de cet effet étant l'utilisation généralisée de l'emballage BGA au pas de 0,3 mm. Cela nécessite une tension de maille d'acier à contrôler entre 28-35N, en conjonction avec un système d'inspection SPI 3D pour obtenir une déviation de l'épaisseur de la pâte à braser de <±5μm. Par conséquent, nous utilisons la technologie d'alignement assisté par laser sur la machine NT-T5 pour contrôler l'écart de placement des composants 0201 à ±15μm, répondant ainsi aux exigences d'interconnexion à haute densité des réseaux d'antennes à ondes millimétriques 5G. D'autres aspects tels que l'inspection SPI+AOI en ligne installée sur la machine NX-B forment un système de contrôle en boucle fermée, qui ajuste dynamiquement les paramètres de soudage grâce à un retour de données en temps réel, réduisant ainsi le taux de défauts de 70%. Après l'introduction d'un système d'alimentation intelligent, nous avons réussi à réduire le temps de changement de matériau de 2 heures par lot à 15 minutes, et à comprimer le cycle de livraison pour les commandes de petits lots de 40%. Nous sommes également fiers de nous être engagés à suivre une politique respectueuse de l'environnement lors de la fabrication de nos produits. L'adoption généralisée de la technologie de brasage sans plomb, comme nos fours de refusion sans plomb et nos machines de brasage à la vague sans plomb, a permis d'augmenter la résistance au cisaillement des joints de brasage de 25%, tandis qu'un système de recyclage en circuit fermé a permis d'atteindre un taux d'utilisation de la pâte à braser de 98%. Les nouvelles réglementations de l'UE exigent que le taux de récupération des métaux précieux dans les appareils électroniques atteigne ≥95% d'ici 2026, ce qui oblige les entreprises à adopter une technologie d'analyse de la composition des soudures à l'échelle nanométrique pour parvenir à une traçabilité précise des matériaux. La collaboration interindustrielle entre le SMT et l'emballage des semi-conducteurs dépasse les frontières traditionnelles de l'assemblage, réduisant les coûts du système dans l'emballage (SiP) de 30%. La combinaison des circuits imprimés flexibles (FPC) et de la technologie SMT fait évoluer les dispositifs portables vers une "interaction sensorielle".