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Les machines SMT, et en particulier les machines SMT pick and place, sont officiellement sur une tendance à la hausse. La raison en est la suivante : de 2021 à 2025, le marché mondial des équipements d'assemblage SMT devrait croître de 627,46 millions USD, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 6,04% d'ici 2024. Sur la base d'une analyse des différentes régions et de leurs contributions au marché mondial, Technavio estime que la Chine, les États-Unis, l'Allemagne, le Japon et le Royaume-Uni resteront les principaux marchés pour les équipements d'assemblage SMT. D'ici 2024, les segments de l'électronique grand public, de l'automobile et des communications devraient devenir l'un des principaux moteurs du marché, avec des implications significatives pour les utilisateurs finaux. Au total, sept aspects affectent cette industrie.
Premier aspect, la haute précision et la flexibilité. Les dispositifs électroniques évoluent vers une plus grande précision, des vitesses plus élevées, une plus grande facilité d'utilisation, un plus grand respect de l'environnement et une plus grande flexibilité afin de s'adapter à la concurrence industrielle, aux cycles plus courts de lancement de nouveaux produits et aux exigences environnementales. La tête de prise et de placement peut être commutée automatiquement et peut effectuer la distribution, l'impression et la détection en retour, ce qui se traduit par une plus grande stabilité de la précision du placement et une plus grande compatibilité entre les composants et les fenêtres du substrat.
Deuxièmement, la vitesse élevée et la miniaturisation. Pour obtenir une efficacité élevée, une faible consommation d'énergie, un encombrement minimal et un faible coût, il existe une demande croissante de machines de prélèvement et de placement multifonctionnelles à grande vitesse qui offrent à la fois une grande efficacité de prélèvement et de placement et une multifonctionnalité. Les modèles de production pick-and-place multipistes et multipostes peuvent atteindre des niveaux de productivité d'environ 84 000 CPH, comme le NT-T5 de Nectec, tandis que l'encombrement et la consommation d'énergie de l'équipement continuent de diminuer.
Troisième aspect, l'intégration de l'emballage des semi-conducteurs et du montage en surface. La miniaturisation, la multifonctionnalité et la précision des composants électroniques ont favorisé l'intégration de l'emballage des semi-conducteurs et de la technologie de montage en surface. Les technologies telles que les procédés POP (Pop-up Package) et sandwich sont largement utilisées dans les produits intelligents haut de gamme, et la plupart des fabricants de machines de montage en surface de marque proposent des équipements pour flip chips.
Quatrième aspect, la voie vers l'intelligence et l'automatisation. Sous l'impulsion de concepts tels que Industrie 4.0 et Made in China 2025, les équipements SMT sont combinés à des technologies telles que l'intelligence artificielle et l'Internet des objets pour réaliser une production automatisée, une détection intelligente et une prédiction des défauts, améliorant ainsi l'efficacité et la qualité de la production tout en réduisant les coûts de main-d'œuvre.
Cinquième aspect, la fabrication écologique. L'industrie électronique met davantage l'accent sur le développement durable. Les fabricants d'équipements SMT se concentrent sur la protection de l'environnement et développent des équipements efficaces sur le plan énergétique et peu polluants afin de réduire la consommation d'énergie et les émissions nocives, par exemple en utilisant des soudures respectueuses de l'environnement et en optimisant la gestion de la consommation d'énergie des équipements.
Sixième aspect, l'intégration des technologies de détection avancées. Pour garantir la qualité des produits électroniques, les technologies de test avancées telles que 3D SPI, AOI et AXI sont profondément intégrées à l'équipement SMT pour réaliser des tests en ligne et un retour d'information en temps réel, améliorant les taux de détection des défauts et la précision tout en équilibrant la précision et la vitesse des tests.
Le dernier aspect est l'intégration des systèmes. Les équipements SMT évoluent vers des systèmes intégrés qui combinent l'assemblage, la logistique, l'emballage et les essais. Grâce à des systèmes tels que MES, il est possible d'obtenir une traçabilité et un contrôle complets des processus, d'améliorer la coordination et l'efficacité de la production et d'optimiser les processus de production.
