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Comment les machines pick and place de Nectec sont à la pointe de l'évolution de la technologie SMT.
L'entreprise a lancé sa première génération de machines de placement SMT en 2008. À l'époque, tous les composants techniques de base étaient importés. Cependant, après plus...
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Applications principales et évolution technologique des systèmes SCADA de Nectec dans le domaine de l'interconnexion de puces SMT.
Nous discuterons des fonctions principales et de l'architecture des systèmes SCADA. SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition) est une infrastructure clé...
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Analyse des technologies de base dans l'assemblage de composants électroniques SMT.
Tout d'abord, nous aimerions discuter de l'analyse fondamentale de la technologie de montage en surface SMT. La technologie SMT (Surface Mount Technology) est une...
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Comment le NT-L12 de Nectec s'impose sur la scène pour sa compatibilité et sa polyvalence avec les différentes tailles de cartes de circuits imprimés.
En prenant comme exemple la machine de prélèvement et de placement SMT NT-L12 développée par Nectec, ce modèle adopte la technologie universelle intégrée à grande vitesse, ce qui lui permet d'atteindre un niveau qualitatif...
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Analyse et points clés de la technologie de montage de puces SMT
L'assemblage par technologie de montage en surface (SMT) est un processus essentiel de la fabrication électronique moderne, permettant une connexion efficace et précise entre les composants et les...
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Technologie de montage de puces SMT : la miniaturisation des cartes de développement de semi-conducteurs
Dans le cadre de la croissance explosive des appareils électroniques portables, la forme des terminaux de l'Internet des objets continue d'évoluer, les cartes de développement de semi-conducteurs...
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Montage de puces SMT et semi-conducteurs : comment les machines pick and place de Nectec jouent un rôle dans l'évolution de la performance des cartes de développement grâce à la symbiose technologique
Dans le processus de la technologie des semi-conducteurs, qui continue à dépasser les limites physiques, la technologie SMT (surface mount technology) est le processus central de...
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Les étapes détaillées du soudage des composants montés en surface sur les circuits imprimés et les spécifications des machines pick and place de Nectec.
Comment des composants électriques plus petits qu'un grain de riz sur la carte mère d'un téléphone portable peuvent-ils "coller" au circuit imprimé et conduire l'électricité ?...
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