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Revêtement conforme
Les solutions de revêtement conforme de Nectec associent diverses technologies de matériaux à la durabilité environnementale pour protéger les composants électroniques. Avec des types allant de l'acrylique au silicone, elles offrent une protection sur mesure pour les cartes de circuits imprimés dans les secteurs de l'automobile, de l'aérospatiale et de l'industrie. Les principales caractéristiques, notamment la résistance à l'humidité et au brouillard salin, la stabilité thermique élevée et la facilité de réparation, garantissent une fiabilité à long terme. Les formulations respectueuses de l'environnement (par exemple, AC-UV401 sans halogène) répondent aux normes de sécurité, tandis que les options de polymérisation rapide et de double polymérisation améliorent l'efficacité de la production. Soutenus par des paramètres techniques tels qu'une résistance élevée à l'isolation et une tolérance aux chocs thermiques, ces revêtements sont essentiels pour prolonger la durée de vie des appareils dans des environnements difficiles.
Pâte à braser sans plomb Produit
La pâte à braser sans plomb de Nectec associe une technologie d'alliage avancée à un contrôle qualité rigoureux pour offrir des solutions de brasage fiables et performantes pour l'assemblage électronique moderne. Avec des caractéristiques telles qu'une excellente stabilité thermique, des défauts minimes et une large fenêtre de traitement, elle garantit des performances constantes dans diverses applications, des appareils intelligents aux composants LED, en passant par l'automobile et l'électronique de puissance. Les options d'alliage polyvalentes et les qualités de poudre fine du produit permettent un brasage de précision pour les exigences standard et de haute fiabilité, tandis que sa composition sans plomb s'aligne sur les normes environnementales mondiales. Faites confiance à Asahi pour fournir des pâtes à braser innovantes et rentables qui répondent aux besoins évolutifs de l'industrie électronique.
Pâte à braser au plomb
La pâte à braser au plomb de Nectec offre une solution fiable et rentable pour les processus d'assemblage électronique traditionnels, en s'appuyant sur des alliages à base de plomb pour offrir des points de fusion bas et des performances de brasage robustes. Avec des alliages tels que Sn63Pb37 et Sn62.9Pb36.9Ag0.2, le produit garantit un mouillage efficace, des défauts minimes et une compatibilité avec diverses techniques de fabrication, de l'impression au soudage par refusion. Idéal pour les industries nécessitant des joints à haute fiabilité, telles que l'électroménager, l'automobile et l'électronique militaire, il combine l'adaptabilité des processus avec une qualité constante, répondant aux exigences des lignes de production traditionnelles et à haut volume.
Barre de soudure
Les barres de soudure de Nectec associent une technologie d'alliage diversifiée à un contrôle de qualité rigoureux afin d'offrir des solutions de soudure fiables pour l'assemblage électronique. Avec des alliages allant des systèmes Sn-Ag-Cu sans plomb aux compositions Sn-Pb traditionnelles, ces barres répondent aux normes environnementales (conformes à la directive RoHS) et aux besoins de fabrication traditionnels. Leurs principales caractéristiques - notamment une excellente résistance à l'oxydation, une grande intégrité des joints et une compatibilité avec le soudage à la vague/sélectif - en font des produits idéaux pour des secteurs tels que l'automobile, l'électronique grand public et les télécommunications. Grâce aux certifications ISO 9001 et IATF 16949, Asahi garantit des performances constantes, tandis que les centres de production mondiaux de Zhuhai, du Vietnam et de la Malaisie assurent un approvisionnement évolutif et un support technique pour la fabrication en grande quantité.
Fil à souder
Le fil à souder de Nectec associe des matériaux à base d'étain pur à une technologie antioxydante avancée afin d'offrir des performances de brasage fiables pour divers besoins d'assemblage électronique. Sa conception à injection de flux garantit un mouillage uniforme et un minimum de défauts, tandis que sa compatibilité avec les processus automatisés/manuels le rend adapté à la fabrication en grande quantité et aux réparations de précision. Avec des options d'alliage allant du Sn-Ag-Cu sans plomb (par exemple, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, 217-220°C) au Sn-Pb traditionnel (par exemple, Sn63Pb37, 183°C), le produit répond à la fois aux normes environnementales et aux applications anciennes. Soutenu par un contrôle de qualité strict, le fil de soudure d'Asahi garantit une intégrité constante des joints, une réduction des déchets de production et une intégration transparente dans le soudage à la vague, le soudage sélectif et d'autres processus à haute température.
