Description

Système de tête de placement

Architecture de placement multi-configuration

• Tête de tourelle RM ultra-rapide (18 buses):
  • Atteint un débit de pointe de 120 000 CPH (conforme à la norme IPC-9850) pour les microcomposants métriques 0201 (0,25×0,125 mm) jusqu'à 12×12×6,5 mm (L×L×H).
  • La conception de la tourelle permet un prélèvement rotatif à grande vitesse avec une vision intégrée pour la détection en temps réel de la pose des composants, ce qui permet un placement dense de pièces ultra-petites sans changement de tête.
• Tête en ligne haute vitesse HM (10 buses):
  • Fournit 100 000 CPH pour les composants de puces, traitant les composants 0201 métriques à 55×100×15mm (BGA, CSP, connecteurs).
  • La planification intelligente de la trajectoire grâce à une caméra de balayage intégrée réduit les temps morts pour le placement de composants de taille moyenne à grande.
• Tête en ligne FM Odd-Form (5 buses):
  • Prend en charge les composants métriques 03015 (0,3×0,15 mm) à 55×100×30 mm avec un contrôle de la force (0,1-10 N), idéal pour les connecteurs de haute précision et les composants press-fit.
• Plate-forme de tête unifiée: Passage en douceur des composants métriques 0201 aux composants de 100 mm sans changement de tête, ce qui minimise le temps de changement pour la production de mélanges importants.

Système d'alimentation

Manutention multimodale des matériaux

• Alimentation des bobines:
  • Le rack d'alimentation fixe supporte 128 stations (équivalent ruban de 8 mm), compatible avec les chargeurs pneumatiques de 8-56 mm (F1/F2) et les chargeurs électriques de 8-88 mm (F3).
  • Les chargeurs automatiques réduisent le temps de changement de matériau de 30% ; les chargeurs intelligents ZS/SS (compatibles avec la série YS) permettent le préréglage hors ligne et l'alimentation en continu.
• Alimentation des plateaux (en option):
  • Le changeur automatique de plateaux eATS30 prend en charge les plateaux à 30 couches conformes à la norme JEDEC pour une alimentation continue en composants dans les environnements à fort taux de changement.
• Alimentation par bâtonnets:
  • Les chargeurs à bâtonnet unique permettent le chargement manuel/automatique de composants de forme irrégulière (connecteurs, dissipateurs thermiques).
• Changement flexible: Prend en charge 4×CFB-45E (128 stations maximum), ce qui permet d'utiliser des chariots mixtes 新旧 pour une production multi-variétés.

Système de traitement des circuits imprimés

Manipulation de substrats à haute flexibilité

• Gamme de tailles:
  • Monopiste : 50×50-810×510mm (PCB industriels)
  • Double piste : 50×50-810×330mm (traitement parallèle de planches mixtes/identiques)
• Transmission dynamique:
  • Vitesse de transport de 900 mm/s avec réglage de la largeur guidé par laser (pas de butées mécaniques), compatible avec les circuits imprimés routés ou non.
  • Le serrage de référence frontal garantit une précision de positionnement de ±0,1 mm, évitant ainsi les dérives de positionnement.
• Modes double piste:
  • Parallèle: Traitement simultané de cartes dissemblables (p. ex. cartes de circuits imprimés de smartphones et d'automobiles).
  • Alternance: Doublement du débit avec une production de planches identique.
  • Mixte: Combinaison flexible pour une programmation complexe.

Système de vision et d'inspection

Assurance qualité avancée

• Vérification des composants:
  • Une caméra latérale surveille la position des composants à l'extrémité de la buse, détectant les pièces manquantes, la formation de pierres tombales et l'obliquité avec un taux de rejet des défauts ≥99,9%.
  • La caméra de balayage intégrée permet une inspection à grande vitesse <0,1s/composant pour les composants ≤12mm (par exemple, BGA).
• Métrologie optionnelle:
  • La détection de coplanarité pour les fils QFP (précision de ±15μm) réduit les défauts de soudure des boîtiers haut de gamme (SiP).
• Intégration de la maintenance:
  • La station de nettoyage automatique des buses élimine les contaminants ; les buses suivies par RFID signalent automatiquement l'usure.
  • La détection de la pression négative en temps réel permet de vérifier l'intégrité de la prise après l'aspiration.

Système de contrôle du mouvement

Mécanique de précision

• Technologie d'entraînement:
  • Axes X/Y : Les servomoteurs AC + les guides linéaires permettent d'atteindre une précision de placement de ±15μm (Cpk≥1,0), une répétabilité de ±10μm pour des composants au pas ≤0,3mm.
  • Le gauchissement du substrat mesuré au laser permet un ajustement dynamique de l'axe Z, limitant la force d'impact à ≤50gf pour les circuits imprimés flexibles et les microcomposants.
• Optimisation intelligente de la trajectoire:
  • La planification du chemin le plus court pilotée par l'IA réduit les voyages en avion de 20%, améliorant ainsi la productivité à bord.

Systèmes centraux et automatisation

Logiciels et connectivité

• Orchestration de la production:
  • La conversion automatique de la CAO au programme raccourcit le temps NPI de 50% ; l'IHM multilingue (EN/JP/KR/CN) simplifie l'utilisation.
  • L'intégration de Yamaha Smart Factory permet de télécharger des données en temps réel (coordonnées de placement, OEE) pour une traçabilité de niveau automobile.

Conception du matériel

• Empreinte compacte à deux pistes: Les dimensions de 1 374×2 102×1 445 mm et la masse de 2 550 kg optimisent l'espace au sol dans les lignes à haute densité.
• Maintenance sans outil: Remplacement du support de buse par une seule touche ; nettoyage automatique pour l'entretien des lots (gain de temps de 40%) ; autodiagnostic de l'alimentateur avec alertes en temps réel en cas d'anomalie.

Caractéristiques de l'automatisation

• Réglage de l'éjecteur automatique: Le positionnement programmé de l'éjecteur s'adapte à l'épaisseur variable de la carte et à la disposition des composants.
• Flux ininterrompu de matériauxLes chargeurs de plateaux eATS30 et les changeurs de bobines automatiques permettent une production en continu pour les longs tirages.