Description

Système de tête de placement

12 broches + tête multi-buses 2θ-Axis

• Architecture de placement hybride: Prise en charge du placement mixte de microcomposants métriques 0201 (0,2×0,1 mm) sur des dispositifs de forme irrégulière 120×90 mm (BGA, CSP, connecteurs) avec un débit théorique de 45 000 CPH dans des conditions idéales.
• Contrôle adaptatif de l'axe Z: La modulation dynamique de la pression (0,1-50N), pilotée par un servomoteur CA, s'adapte à l'épaisseur du composant (jusqu'à 30 mm) pour éviter d'endommager les composants à pas fin.
• Capacité de rotation à deux anglesLa rotation de l'axe θ de ±180° assure un alignement précis de la polarité pour les composants polarisés.

Système de vision et d'inspection

Suite métrologique à double précision

• Précision du placement par paliers:
  • Classe A (composants à puce): ±40μm @ 3σ
  • Classe B (composants IC): ±25μm @ 3σ (Cpk≥1,33 pour les applications à pas fin).
• Vérification combinée de la vision et du vide:
  • Reconnaissance d'images pour la vérification de la coplanarité et de la polarité du plomb.
  • Les capteurs de prélèvement sous vide valident la rétention des composants, réduisant les taux de prélèvement erroné à <0,03%.
• Imagerie multi-capteurs: La caméra de vision standard et le profileur laser permettent une inspection rapide des puces et des composants de forme irrégulière.

Système d'alimentation

Écosystème d'alimentation hybride

• Compatibilité élargie de l'alimentateur:
  • Margeurs électriques de la série F3 (ruban de 8 à 88 mm)
  • Chargeurs pneumatiques série F1/F2 (bande 8-56mm)
  • Alimentateurs de bâtonnets et systèmes de plateaux conformes à la norme JEDEC
• Capacité de 180 stations (équivalent bande 8 mm): Permet l'alimentation simultanée des bobines, des plateaux et des bâtonnets pour la production de mélanges importants.
• Technologie d'alimentation intelligente: Le collage automatique des bandes et les alertes de pénurie en temps réel minimisent les interventions manuelles.

Capacité de traitement des circuits imprimés

Manipulation de substrats ultra-larges

• Dimensions standard/étendues:
  • Minimum : 50×30mm
  • Standard : 1,455×510mm
  • Maximum : 1 830×510 mm (compatible avec les panneaux LED et les cartes industrielles)
• Optimisation du module tampon: Les tampons d'entrée/sortie prennent en charge les circuits imprimés de 540×510 mm pour les scénarios de changement à haute fréquence.
• Système de convoyeur à grande vitesseLa vitesse de transport de 900 mm/s, le serrage actif et le réglage automatique de la largeur garantissent une précision de positionnement de ±0,1 mm.

Système de contrôle du mouvement

Technologie d'entraînement linéaire de précision

• Entraînements à sustentation magnétique: Les axes X/Y avec des échelles magnétiques d'une résolution de 0,001 mm permettent d'obtenir une stabilité submicronique (répétabilité de ±15μm) à des vitesses élevées.
• Stabilisation de l'axe Y à deux servomoteurs: Réduit les vibrations du convoyeur de 40% pendant la mise en place à grande vitesse, ce qui garantit la constance de la position du substrat sur une longue période.

Logiciels et fonctions intelligentes

Plate-forme de production multilingue

• Support mondial pour les IHM: Interfaces japonaise, chinoise, coréenne et anglaise pour la gestion de la production interrégionale.
• VIOS Automation Suite:
  • Diagnostics de placement en temps réel avec messages de correction d'erreur.
  • L'optimisation intégrée du chemin d'accès réduit le temps de changement à moins de 8 minutes.
• Processus de programmation hors ligne: L'importation de données CAO avec débogage de simulation 3D améliore l'efficacité de la production de 25%.