Description

1. Système de tête de placement (tête de placement de haute précision P20)
Vitesse de placement : jusqu'à 100 000 CPH (dans des conditions optimales, pour de petites puces telles que 0201), ce qui permet de prendre et de placer à grande vitesse des bandes en bobine unique.
Adaptabilité des composants : Conçu pour les puces ultra-petites (0201 et plus) et les petits circuits intégrés, il peut gérer des tailles de composants allant de 0201 à □5 mm et des hauteurs ≤3 mm (comme les scénarios de placement haute densité et haute précision tels que les lumières de bord de LED).
Technologie de placement à faible impact : permet un réglage indépendant de la pression descendante/vitesse ascendante de la buse afin de réduire l'impact sur les composants et les substrats (en particulier les cartes de circuits imprimés flexibles) pendant le placement, ce qui garantit un placement stable des microcomposants.
Correction visuelle en temps réel : intégrée à des systèmes visuels de centrage et de détection avancés, elle corrige automatiquement les écarts de position des composants après le prélèvement, améliore la précision du placement à ±40μm (Cpk≥1) et évite efficacement les défauts tels que le retournement.
Détection en vol : permet de détecter la présence de composants et de reconnaître la polarité afin de s'assurer que l'état des composants est conforme aux exigences avant de les placer.

2. Système de vision
Technologie d'éclairage coaxial : Le nouvel éclairage coaxial XO est utilisé pour fournir des images plus claires des composants et améliorer la précision et la stabilité de la reconnaissance des microcomposants tels que le 0201.
Détection multifonctionnelle : Détection en temps réel des défauts tels que les composants manquants et les retournements, et correction automatique de la position de prise pour améliorer le taux de réussite de la prise des composants.
Reconnaissance des points de marquage : Permet un positionnement très précis des points de marquage du substrat, compense la déformation du substrat ou l'écart de position, et assure la cohérence de la position de montage.
Mode piste unique : Substrat de taille 50×50～510×450mm (seule la longueur 50-350mm prend en charge la lecture des codes-barres BOC, Bad Mark et 2D).
Mode carte longue : Prend en charge le traitement simultané de deux substrats d'une longueur ≤420mm, améliorant ainsi l'efficacité de la production de doubles planches.

3. Système d'alimentation
Alimentation haute densité : Deux rouleaux de bande de 8 mm peuvent être installés dans un seul espace d'alimentation traditionnel (17 mm), et la capacité d'alimentation peut atteindre 56 types (en utilisant le RF08AS), prenant en charge les bandes de 8 mm à 88 mm, et compatible avec une alimentation diversifiée allant des petites puces aux grands composants.
Correction automatique de la position de prélèvement : Ajustement dynamique de la position du chargeur en fonction des résultats de la reconnaissance des composants afin de garantir la stabilité de la prise.
Chariot de remplacement de lots : Permet l'utilisation mixte d'alimentateurs électriques et d'alimentateurs mécaniques, et remplace rapidement le groupe d'alimentation par le chariot afin de réduire le temps de changement.
Visualisation de l'état : L'indicateur LED montre l'état de fonctionnement de l'alimentation en temps réel et clignote pour localiser l'alimentation défectueuse lorsqu'une panne se produit.
Prend en charge les chargeurs mécaniques existants et les chariots de remplacement de lots afin de protéger les actifs existants des utilisateurs ; prend en charge plusieurs méthodes d'alimentation telles que la bande et le plateau (accessoires en option requis).

4. Système de contrôle des mouvements
Conception compacte et efficace : Adoptant une structure de portique légère, la largeur de l'équipement n'est que de 998 mm, ce qui permet d'obtenir la plus grande efficacité de placement par unité de surface (taux de placement par mètre carré le plus élevé de l'industrie).
Positionnement de haute précision : La précision de positionnement par répétition de l'axe XY répond à la précision de montage de ±40μm (Cpk≥1), et l'axe Z prend en charge l'adaptation de la hauteur des composants pour assurer le montage vertical.
Traitement flexible des substrats : Prend en charge les substrats de grande taille à voie unique (jusqu'à 510×450 mm) ou les petits substrats à double voie (traitement de deux substrats ≤420×250 mm en même temps), s'adaptant ainsi aux besoins de production de multiples variétés.
Technologie de stabilisation du substrat : Grâce à l'adsorption sous vide et aux dispositifs de serrage mécanique, la vibration du substrat pendant le processus de montage est réduite et la stabilité pendant le montage à grande vitesse est améliorée.

5. Système logiciel
Gestion complète des processus : Elle prend en charge la programmation hors ligne des programmes de production, le partage des données entre plusieurs machines, la surveillance en temps réel de l'état des équipements (comme le tableau de bord de l'usine), la compatibilité avec la conversion des données CAO et l'optimisation de l'équilibre de la ligne de production.
Fonction Trace Monitor : Suivi en temps réel de l'état de la tête de montage, enregistrement des données telles que les erreurs de prélèvement et identification des anomalies, localisation des chargeurs ou des buses problématiques, et facilitation du dépannage rapide et de l'amélioration du processus.
Propagation des mauvaises marques : Réception d'informations sur les mauvaises marques provenant d'équipements en amont (tels que l'AOI), saut des zones de substrat défectueuses et réduction de la durée des inspections répétées.
Planification intelligente : Déclenchement automatique de l'alerte de réapprovisionnement en fonction de la consommation des composants et liaison avec le système d'entreposage automatisé pour assurer une production ininterrompue.
Configuration des paramètres de placement à faible impact : Pour les cartes de circuits imprimés souples ou les microcomposants, il convient de régler séparément la vitesse de pressage et la pression de la buse afin d'éviter la déformation du substrat ou l'endommagement des composants.
Prise en charge multilingue : L'interface et le manuel d'utilisation sont en anglais, ce qui permet la surveillance à distance et le diagnostic des pannes (accessoires optionnels requis).

6. Système d'alimentation électrique et source d'air
Tension d'entrée : AC triphasé 200V/220V/430V (220V-430V nécessite un transformateur séparé), puissance apparente 2,1kVA, conception à faible consommation d'énergie s'adaptant aux besoins de production économes en énergie.

7. Exigences relatives aux sources d'air
Pression d'air : 0,5±0,05MPa, consommation d'air standard 20L/min ANR (en fonctionnement normal), permettant un prélèvement et un placement stables des composants.