Description

Système de reconnaissance laser (LNC60)

• Technologie de centrage en vol: Équipé d'un capteur laser LNC60, il permet l'inspection positionnelle, angulaire et dimensionnelle à la volée des composants pendant le transport de la tête. Couvre les composants de 0402 (01005 impérial) à 33,5 mm², y compris les boîtiers QFP, CSP et BGA.
• Performances métrologiques: Atteint une précision de ±50μm (Cpk≥1,0) en mode de reconnaissance laser, avec un débit d'inspection 20% plus rapide que les générations précédentes.
• Surveillance des processus en temps réel: Le suivi continu depuis le prélèvement des composants jusqu'à leur mise en place garantit la stabilité et réduit le risque d'erreur de placement.

Ingénierie des têtes de placement et des buses

• Architecture parallèle à 6 buses: Une seule tête de placement avec 6 buses indépendantes prend en charge les opérations de prélèvement et de placement en parallèle, atteignant des débits théoriques de 23 500 CPH (composants de puces), 18 500 CPH (circuits intégrés avec vision standard) et 9 000 CPH (circuits intégrés avec imagerie MNVC).
• Modulation de force adaptative: Ajuste automatiquement la pression de placement pour des hauteurs de composants (6mm/12mm) et des géométries variables.

Système d'alimentation

• Alimentateurs motorisés à double piste EF08HD: Il prend en charge les chargeurs de bande de 8 mm avec une capacité de 160 stations (équivalent 8 mm), doublant ainsi la densité des chargeurs traditionnels et réduisant le temps de changement.
• Compatibilité avec les alimentateurs mixtes: Prend en charge les alimentations électriques (ETF) et mécaniques (CTF/ATF) pour une intégration rentable des systèmes existants.
• Manutention intelligente des matériaux: La technologie Smart Feeder permet de coller automatiquement les bandes et d'alerter en temps réel en cas de pénurie pour une production continue.

Système de contrôle du mouvement

• Technologie de transmission hybride: Les axes X/Y utilisent des vis sans fin avec des échelles magnétiques linéaires d'une résolution de 0,001 mm et un contrôle complet en boucle fermée pour un positionnement rapide et silencieux.
• Actionnement double servo de l'axe Y: Améliore la stabilité du convoyeur pendant les opérations à grande vitesse, en minimisant les erreurs dues aux vibrations.

Système de traitement des circuits imprimés

• Manipulation de substrats multiformats:
  • Standard : Type M (330×250mm), type XL (610×560mm)
  • Étendue : Jusqu'à 1 210×560 mm pour la production de panneaux LED et de circuits imprimés d'affichage.
• Plate-forme de support motorisée: Réduit les vibrations de transport et raccourcit le temps de fixation pour une meilleure répétabilité de la mise en place.

Logiciels et automatisation

• IHM basée sur Windows XP: Interface intuitive multilingue (chinois/japonais/anglais) pour faciliter le travail de l'opérateur.
• JANETS Offline Programming Suite: Permet l'importation de CAO, l'optimisation des chemins de placement et le débogage des simulations afin d'améliorer l'efficacité de la production.
• Suivi intégré de la production: Affichage du code de défaut en temps réel, suivi du taux de mauvais prélèvement et compatibilité MES/ERP via des interfaces de données intégrées.