Description

Performances de placement à grande vitesse

1. Capacité de débit:
   • Vitesse de placement maximale théorique : 78 000 CPH (architecture à double portique, 20 broches indépendantes en fonctionnement simultané). La vitesse réelle varie en fonction de la complexité des composants et de l'optimisation du programme.
2. Précision de positionnement:
   • Composants standard (puce) : ±40μm (±3σ)
   • Composants IC : ±50μm (±3σ)
3. Plage de manipulation des composants:
   • Prend en charge les circuits intégrés métriques 0402 (impériaux 01005) à 14 mm de côté (hauteur ≤12 mm), couvrant les micro-résistances/condensateurs et les dispositifs de forme irrégulière.

Conception d'un système modulaire

1. Architecture à double portique:
   • Chaque portique est équipé de 10 broches indépendantes pour des opérations de prise et de dépose synchronisées, optimisant ainsi l'efficacité de la production.
2. Technologie de vision en vol:
   • La reconnaissance des composants en temps réel pendant le passage de la tête réduit les temps morts et améliore l'efficacité globale de l'équipement (OEE).

Système d'alimentation

1. Plate-forme d'alimentation polyvalente:
   • Prend en charge les stations eFeeder de 120×8 mm avec une compatibilité ascendante pour les chargeurs pneumatiques de la série SM, ce qui permet une intégration transparente avec les systèmes existants.
2. Technologie d'alimentation intelligente:
   • La jonction automatique des bandes, une première dans l'industrie, et les alertes de pénurie de matériaux en temps réel minimisent les interventions manuelles pour un flux de production continu.

Système de contrôle du mouvement

1. Entraînement double servo de l'axe Y:
   • Optimise la stabilité du convoyeur grâce à l'amortissement logiciel des vibrations, réduisant la résonance mécanique lors des opérations à grande vitesse.
2. Suite d'étalonnage adaptatif:
   • Compense dynamiquement la position du capteur, l'alignement de la tête et les variations de la voie pour s'adapter à des environnements de production changeants.

Système de vision et d'inspection

1. Caméra fiduciaire haute résolution:
   • Permet une reconnaissance précise des marques fiduciales du circuit imprimé et l'alignement des composants, améliorant ainsi le placement des composants de forme irrégulière (par exemple, BGA, connecteurs).
2. Métrologie laser 3D en option:
   • Inspection de la hauteur et de la coplanarité des composants après le prélèvement (nécessite un module optionnel) pour éviter les défauts de soudure à froid.

Capacités de traitement des circuits imprimés

1. Dimensions du substrat:
   • Mode piste unique : 50×40mm-610×460mm (options extensibles disponibles)
   • Mode double piste : 50×40mm-460×250mm
2. Gamme d'épaisseur:
   • 0,38-4,2 mm, compatible avec les circuits imprimés flexibles et rigides.