Description

1. Philosophie de base de la conception : Trois objectifs "zéro

Zéro défaut de placement

• Pré-cueillette: Détecte l'absence de composants, le tombstoning, le flipping, la polarité des composants des broches et la mesure de la hauteur (précision de ±0,05 mm).
• Préplacement: Inspection de la coplanarité par vision 3D (par exemple, intégrité de la boule de soudure BGA, coplanarité des fils QFP, précision de ±0,02 mm) et test électrique LCR en circuit (vérification de la résistance/capacité/inductance) pour rejeter les composants non conformes.
• Après le placement: Détection des composants résiduels pour éviter les doubles placements ou les omissions.
• Compensation du gauchissement du substrat laser: Le balayage de préplacement (précision de ±0,1 mm) ajuste dynamiquement la hauteur de l'axe Z pour les substrats présentant un gauchissement ≤±0,5 mm, ce qui garantit un placement stable.

Opérateurs de machines à zéro

• Chargeur intelligent: Automatisation complète du réapprovisionnement en matériel et des changements en fonction des programmes de production, avec remplacement sans surveillance des bandes, des plateaux et des chargeurs de wafers afin d'éliminer les erreurs manuelles et les retards.
• Intégration d'un tampon de mise en scène: Précharge les chargeurs de l'ordre de travail suivant dans les tampons côté ligne pour des changements autonomes de moins de 5 minutes.

Pas de temps d'arrêt non planifié

• Les têtes de placement, les unités d'alimentation et les systèmes de plateaux peuvent être remplacés rapidement et sans outil, ce qui permet une maintenance sans interruption de la production (OEE ≥95%).
• Suite de diagnostics prédictifs: Surveillance en temps réel de l'usure des buses, de l'état des chargeurs et de la température des moteurs avec des alertes de maintenance proactives pour éviter les pannes catastrophiques.

2. Fonctions principales des composants

Architecture modulaire reconfigurable

• Module M3(S) (largeur 325mm): Optimisé pour les microcomposants 0201 (008004) à 7,5×7,5 mm avec un débit de 16 500 CPH (tête H12L), idéal pour l'assemblage de circuits imprimés et de modules mobiles à haute densité.
• Module M6(S) (largeur 650mm): La tête multifonction DX permet de manipuler de grands composants de forme irrégulière (jusqu'à 74×74 mm/32×180 mm) et de placer des connecteurs et des modules de puissance par pression (réglage de la force de 39,2 à 98 N).
• Configuration évolutiveLes plates-formes de base 2M/4M prennent en charge jusqu'à 32 modules (équivalents M3(S)), couvrant un traitement parallèle 50×50-774×710 mm à voie unique ou à double voie 370×280 mm.

Écosystème d'alimentation intelligent

• Prend en charge les bandes de 8 à 88 mm (bobines de 7/13/15 pouces) avec M6(S) permettant des stations d'alimentation de 130×8 mm et un réapprovisionnement à la volée.
• Authentification de l'identité de l'alimentateur: Correspondance automatique des programmes pour éviter les erreurs de chargement, avec un système Fujitrax d'avertissement préalable de 3 minutes en cas de manque de matériel.
• Manipulation des plateaux/plaquettes conforme à la norme JEDEC:
  • Unité de plateau L: Traite des plateaux de 335×330 mm (6 composants/plateau) avec un positionnement des pinces à vide de ±0,1 mm.
  • Unité de plateau-M: Traite les plateaux de 135,9×322,6 mm (10 composants/plateau) et l'automatisation des plaquettes de 2 à 12 pouces.

Technologie de tête de placement de haute précision

1. H12L Tête haute vitesse (12 buses):
   • Spécialisé pour les microcomposants avec des buses à faible force (impact ≤50gf) et un retour de force en temps réel, adapté aux circuits imprimés flexibles de 0,3 mm d'épaisseur (±25μm @3σ, Cpk≥1,0).
2. Tête multifonction DX:
   • Buses/fixations à commutation automatique (composants 0603-74×74mm) avec capteurs de pression intégrés pour un contrôle adaptatif de la force, empêchant la fissuration des composants et l'endommagement des tampons.
3. Alignement de la vision en vol:
   • Correction de la posture des composants en mouvement (écart θ ≤0,1°) avec compensation de l'axe XYθ en temps réel pour une précision de placement ultrafine (0,24 mm).

Logiciel et contrôle intelligents

1. Fuji Flexa Programming Suite:
   • L'automatisation hors ligne de la CAO vers le tracé réduit le temps de programmation de 40%, en prenant en charge la synchronisation des programmes sur plusieurs machines et le contrôle des versions.
2. Tableau de bord de la production en temps réel:
   • Analyse dynamique de l'efficacité énergétique (disponibilité/performance/rendement) avec des alertes d'anomalie en moins d'une minute pour la déformation du substrat et l'usure de la buse.
3. Système de traçabilité Fujitrax:
   • Enregistrement de données de bout en bout de plus de 30 paramètres (coordonnées de placement, force, ID de l'alimentateur) avec liaison par code 2D du PCB pour la traçabilité du matériau aux produits finis.
4. Séquencement optimisé des placements:
   • Optimisation du parcours par l'IA en fonction du type de composant et de l'emplacement de l'alimentateur, réduisant les déplacements inutiles et améliorant le débit de 15%.