Nouvelles tendances de l'assemblage SMT en 2025 : Comment la haute précision et l'intelligence peuvent améliorer les taux de rendement.

D'ici 2025, l'industrie de l'assemblage SMT accélérera sa transition vers la haute précision et l'intelligence. Grâce à l'innovation technologique et à la modernisation des modèles de production, les taux de rendement des produits seront considérablement améliorés. Nous analyserons les principales tendances de l'assemblage SMT et la voie à suivre pour améliorer les taux de rendement à partir des deux dimensions que sont la haute précision et l'intelligence. 

Tout d'abord, nous souhaitons discuter de la modernisation des technologies de haute précision, de la manière dont elles dépassent les limites physiques et consolident les fondements du rendement. Il y a trois catégories sur lesquelles nous aimerions nous concentrer. Tout d'abord, la précision de montage dépasse le niveau du micron : aujourd'hui, la résolution de la machine de montage en surface (SMT) a atteint 0,0024 degré par impulsion, ce qui permet d'obtenir un écart de position des composants ne dépassant pas ±0,035 mm. Chez Nectec, notre machine pick and place NT-T5 peut parfaitement atteindre cet objectif. Elle peut monter avec précision des puces 01005 (0,4mm×0,2mm) et de minuscules boîtiers au niveau de la plaquette. La précision du contrôle de la pression de montage en surface atteint ±0,1N, ce qui permet d'éviter d'endommager les composants ou d'effectuer de fausses soudures. Elle est particulièrement adaptée au montage de cartes de circuits imprimés flexibles et de composants irréguliers ; deuxièmement, la technologie d'inspection 3D complète : actuellement, l'inspection 3D SPI (inspection de la pâte à braser) combinée à l'inspection optique automatique 3D et aux algorithmes d'IA peut identifier les défauts des joints de soudure inférieurs à 0,3 mm², avec une vitesse de détection allant jusqu'à 120 cm²/seconde.

En outre, Nectec‘La technologie d'inspection par transmission de rayons X de l'entreprise a permis de surmonter le goulot d'étranglement de l'inspection des trous borgnes et enfouis dans les cartes multicouches, avec un taux de détection des défauts de ≥99,5% ; troisièmement, l'optimisation collaborative des matériaux et des processus : actuellement, l'application d'une nouvelle soudure à basse température (point de fusion 138°C) et d'une pâte de nanoargent réduit le risque de fissuration des composants causée par le stress thermique. En outre, la précision de la découpe au laser de la maille d'acier atteint ±5μm, ce qui, combiné à une conception de maille d'acier étagée, permet d'obtenir un rendement d'impression de pâte à braser de >98% pour des composants avec un pas fin de 0,08 mm.

Deuxièmement, nous voulons discuter de la révolution de la fabrication intelligente, de la manière dont la prise de décision fondée sur les données et la reconstruction des systèmes de contrôle de la qualité ont modifié cette progression. Nous pouvons nous concentrer sur trois aspects. Le premier est le système de vision IA et l'apprentissage adaptatif : actuellement, des algorithmes d'apprentissage profond analysent en temps réel plus de 2 000 données d'inspection dimensionnelle et optimisent automatiquement les paramètres de placement, par exemple en compensant le décalage causé par le gauchissement des circuits imprimés. Le système intelligent de classification des défauts (ADC) améliore de 10 fois l'efficacité de la réévaluation manuelle. Après avoir utilisé l'algorithme d'optimisation de l'IA de la machine de placement SMT de Nectec, le taux d'erreur de jugement des clients de Nectec est passé de 15% à 2% ; deuxièmement, les jumeaux numériques et la mise en service virtuelle : ils utilisent le système MES pour construire un modèle de jumeau numérique du processus de production afin de prévoir les goulets d'étranglement en matière de capacité et d'ajuster les paramètres de l'équipement à l'avance.

En conséquence directe, la technologie de débogage virtuel a réduit le temps nécessaire pour introduire de nouveaux modèles de 40% et a augmenté le rendement de la première production à plus de 95% ; Troisièmement, la traçabilité complète des processus et l'alerte précoce intelligente : ce qu'elle fait, c'est qu'elle utilise la technologie blockchain pour stocker les données sur le matériel, l'équipement et le personnel de manière inviolable, réduisant le temps de traçage des problèmes de 24 heures à 2 minutes. En outre, un système de maintenance prédictive surveille l'état des équipements grâce aux données des capteurs, ce qui permet de réduire les temps d'arrêt de 60% et d'éviter les défauts de lots causés par une défaillance de l'équipement.

Troisièmement, nous voulons discuter du concept de haute précision et d'intégration intelligente. Pour commencer, il est important de disposer d'un système de contrôle de la qualité en boucle fermée. En effet, les données de détection sont renvoyées à la machine de placement en temps réel, ce qui permet d'ajuster dynamiquement la vitesse et la pression de placement. Par exemple, lorsqu'un écart de coplanarité des fils d'un lot de composants est détecté, le système réduit automatiquement la vitesse de pose de 20% pour garantir la qualité de la soudure. Ensuite, le modèle de production flexible est la nouvelle tendance. En effet, l'entreposage intelligent et les chariots AGV permettent de changer de ligne en deux heures, ce qui favorise la production mixte de petits lots de plusieurs variétés. Les clients de Nectec ont réduit les pertes liées aux changements de ligne de 300 à 50 pièces par changement. Enfin, la fabrication écologique et l'optimisation des coûts doivent être prises en compte. La raison en est que le système intelligent de gestion de la consommation d'énergie réduit la consommation d'énergie par unité de production de 15% et réduit les déchets de pâte à braser de 30% grâce à une impression précise de la pâte à braser, ce qui se traduit par une réduction globale des coûts de 8%. 

Quatrièmement, nous aimerions présenter brièvement nos machines de prélèvement et de placement SMT. Tout d'abord, permettez-moi de vous présenter nos machines de prélèvement et de placement SMT.‘ésentent Nectec‘NT-B5, une machine de prise et de dépose à grande vitesse. Cette machine est équipée d'une nouvelle technologie de capteurs qui lui permet d'atteindre une vitesse de 82 000 CPH pour les grandes cartes de circuits imprimés. Grâce à Nectec‘Grâce à la chaîne d'approvisionnement de haute qualité de l'usine Nectec, le cycle de production de masse des nouveaux produits peut être raccourci de 50%. Vient ensuite la machine de prise et de placement à grande vitesse Nectec NT-P5, équipée d'une tête de placement à grande vitesse, qui augmente la vitesse de placement de 50% et multiplie par quatre la taille des composants pouvant être placés, avec un taux de défaut inférieur à 10 PPM. Enfin, la machine de placement à ultra-haute vitesse Nectec NT-T5 est présentée. Cette machine est équipée d'une caméra volante à deux bras et à 20 têtes, atteignant une vitesse de placement de 84 000 CPH. Après intégration avec le système MES, les taux de perte de matériaux ont été réduits de 3% à 0,9%.

En conclusion, avec la pénétration des technologies 5G-A et IoT, le traitement des puces SMT se développera dans le sens de l'ultra-précision, de l'absence de défauts et de l'adaptabilité. L'intégration profonde de la haute précision et de l'intelligence va non seulement pousser le taux de rendement au-delà du point critique de 99%, mais aussi remodeler le paysage concurrentiel de la fabrication électronique.

Les entreprises doivent ériger des barrières de qualité insurmontables par le biais de l'itération technologique et de l'accumulation de données.