FR 
EN 
ES 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
ID 
Le cœur de la technologie d'inspection par rayons X réside dans l'utilisation des propriétés de pénétration des rayons X pour visualiser la structure interne des objets. Lorsque les rayons X traversent des matériaux de densités différentes, ils sont absorbés à des degrés divers en raison de ces différences de densité, ce qui permet de former des images internes correspondantes. Plus précisément, les matériaux métalliques plus denses, tels que les joints de soudure, présentent une forte absorption des rayons X, ce qui permet d'obtenir des images de contour distinctes. En revanche, les matériaux moins denses, tels que les substrats de circuits imprimés ou les vides dans les joints de soudure, absorbent moins de rayons X, ce qui se traduit par différentes nuances de gris dans les images. Une fois que l'équipement d'inspection a capturé avec précision ces différences, il peut construire des images précises de la structure interne de l'objet, fournissant des preuves intuitives pour la détection et l'analyse ultérieures des défauts.
Tout d'abord, nous souhaitons aborder l'application de la technologie d'inspection par rayons X dans l'industrie SMT. Dans l'assemblage SMT, les billes de soudure des types d'emballage tels que BGA (ball grid array) et CSP (chip-scale packaging) sont situées au bas des broches, et les joints de soudure sont recouverts par le corps de l'emballage, ce qui rend difficile l'inspection optique traditionnelle (AOI) pour vérifier efficacement la qualité de la soudure. La première application est l'inspection des vides de soudure : au cours du processus de soudure par refusion, si le gaz contenu dans la pâte à braser ne peut être complètement éliminé, il forme des vides dans les joints de soudure. La présence de ces vides affaiblit la résistance structurelle des joints de soudure, réduit leur conductivité électrique et peut même entraîner une défaillance prématurée des composants électroniques. La deuxième application est l'inspection des ponts de soudure : au cours du processus de soudure, un excès de soudure ou un placement imprécis de la pastille de soudure peut entraîner un pontage entre les joints de soudure. Le pontage peut perturber les performances électriques normales du circuit et provoquer des défauts tels que des courts-circuits. L'inspection par rayons X peut montrer clairement la répartition de la soudure entre les joints de soudure, détecter avec précision s'il y a un pontage de soudure excessif, garantir que les performances électriques du circuit sont conformes aux exigences de conception et éliminer rapidement ce risque pour la sécurité ; la troisième application est la détection des circuits ouverts et des joints de soudure froids : dans certains cas, en raison d'une fusion incomplète de la soudure ou d'opérations de soudage incorrectes, des joints de soudure froids ou des circuits ouverts peuvent se produire. Ces problèmes de soudure peuvent gravement nuire à la conductivité électrique des circuits et entraîner un dysfonctionnement des appareils électroniques. L'inspection par rayons X permet de détecter avec précision la densité et la forme des joints de soudure et d'identifier efficacement les défauts tels que les joints de soudure froids et les circuits ouverts. Elle fournit ainsi des preuves précises permettant d'effectuer des réparations opportunes et de garantir les performances et la qualité des produits électroniques.
Deuxièmement, nous souhaitons aborder certains avantages uniques de la technologie d'inspection par rayons X. Le premier avantage réside dans les caractéristiques d'inspection sans perte : L'inspection par rayons X est une méthode d'essai non destructive qui ne cause aucun dommage physique aux circuits imprimés ou aux pièces soudées. Cette caractéristique permet aux fabricants de contrôler la qualité des soudures en temps réel au cours du processus de production, d'identifier et de résoudre rapidement les problèmes potentiels, sans craindre d'affecter négativement les performances du produit final. Par rapport à certaines méthodes d'essai destructives, l'inspection par rayons X peut garantir la qualité du produit tout en réduisant les coûts d'essai et en améliorant l'efficacité de la production ; le deuxième avantage est l'imagerie haute définition et la fiabilité : La technologie d'inspection par rayons X peut produire des images haute résolution de petits détails tels que les joints de soudure, garantissant ainsi une inspection complète et détaillée de la qualité du soudage. Même les défauts internes difficiles à détecter à l'aide des méthodes d'inspection traditionnelles peuvent être clairement révélés par les images à rayons X, ce qui permet aux inspecteurs d'obtenir des résultats d'inspection précis et fiables. Cette méthode d'inspection très fiable contribue à améliorer la qualité globale des produits et à renforcer la compétitivité du marché. Le troisième avantage est la capacité à résister à des structures d'emballage complexes : avec le développement de l'industrie électronique, les circuits imprimés avec des structures d'emballage complexes à haute densité, telles que BGA, CSP et PoP, sont de plus en plus courants. La qualité de la soudure de ces formes d'emballage est essentielle pour la performance de l'ensemble du circuit imprimé, mais les méthodes d'inspection traditionnelles ont souvent du mal à y faire face. La technologie d'inspection par rayons X, avec ses puissantes capacités de pénétration et ses effets d'imagerie précis, peut facilement répondre aux exigences d'inspection de ces structures d'emballage complexes, en identifiant et en réparant rapidement les défauts de soudure potentiels afin de garantir le fonctionnement performant de la carte de circuit imprimé ;
Le quatrième avantage est la prise en charge des essais par lots et de la production automatisée : La technologie d'inspection par rayons X peut être utilisée non seulement pour l'inspection individuelle des circuits imprimés, mais aussi pour l'inspection en ligne dans les processus de production de masse. Associée à un équipement d'automatisation avancé, l'inspection par rayons X permet un contrôle de qualité rapide et efficace dans les processus de production à grande échelle. Cela permet non seulement d'améliorer l'efficacité de la production, mais aussi de s'assurer que la qualité de la soudure de chaque circuit imprimé répond à des normes strictes, ce qui constitue une garantie solide pour la stabilité de la production de produits électroniques.
Troisièmement, nous souhaitons aborder certains problèmes courants rencontrés au cours de la procédure d'inspection par rayons X, ainsi que les solutions correspondantes. Le premier problème est celui des vides de soudure : Les vides à l'intérieur des joints de soudure sont l'un des défauts les plus courants dans l'assemblage SMT, en particulier lors du soudage des BGA. Des vides trop importants peuvent affaiblir la résistance mécanique et la conductivité électrique des joints de soudure, ce qui affecte le fonctionnement stable des composants électroniques. Pour résoudre ce problème, la technologie d'inspection par rayons X peut mesurer avec précision la taille, la forme et la distribution des vides, garantissant ainsi que le taux de vide est contrôlé dans des limites raisonnables. Le deuxième problème est celui de la déformation ou de l'enfoncement des billes de soudure : au cours du processus de soudage des BGA, la déformation ou l'enfoncement des billes de soudure peut sérieusement affecter les résultats de la soudure. Les formes anormales des billes de soudure peuvent entraîner un mauvais contact au niveau des joints de soudure, une réduction de la conductivité électrique, voire de fausses soudures. Pour résoudre ce problème, l'inspection par rayons X permet de détecter clairement les formes anormales des billes de soudure et de signaler rapidement les problèmes de qualité de la soudure ;
Le troisième problème est celui du désalignement des composants : au cours du processus d'assemblage SMT, le désalignement des pièces peut être dû à des dysfonctionnements de la machine, à des erreurs de l'opérateur ou à des problèmes de qualité des matériaux. Le désalignement des pièces peut affecter la précision de l'installation et les performances électriques des composants électroniques, entraînant des dysfonctionnements du produit. Pour résoudre ce problème, l'inspection par rayons X peut vérifier la position précise des pièces, détecter rapidement les problèmes de désalignement et y remédier.
En conclusion, dans la fabrication électronique moderne, les composants électroniques et les cartes de circuits deviennent de plus en plus petits et complexes, ce qui accroît les exigences en matière de technologie d'inspection pour l'assemblage SMT. La technologie d'inspection par rayons X, avec ses avantages d'inspection efficace, non destructive et précise, est devenue un moyen efficace de traiter les défauts de soudure que les méthodes d'inspection optique traditionnelles ne peuvent pas traiter de manière adéquate. Elle permet non seulement de garantir la fiabilité du brasage des circuits imprimés à haute densité, mais aussi d'améliorer considérablement le contrôle de la qualité tout au long du processus de production.