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Dans ce passage, nous aborderons les principes de la technologie d'inspection par rayons X. Le cœur de la technologie d'inspection par rayons X réside dans l'utilisation des propriétés de pénétration des rayons X pour visualiser la structure interne des objets. Lorsque les rayons X traversent des matériaux de densités différentes, ils sont absorbés à des degrés divers en raison de ces différences de densité, ce qui permet de former des images internes correspondantes. Plus précisément, les matériaux métalliques plus denses, tels que les joints de soudure, présentent une forte absorption des rayons X, ce qui permet d'obtenir des images de contour distinctes. En revanche, les matériaux moins denses, tels que les substrats de circuits imprimés ou les vides dans les joints de soudure, absorbent moins de rayons X, ce qui se traduit par des niveaux de gris variables dans les images. Une fois que l'équipement d'inspection a capturé avec précision ces différences, il peut construire des images précises de la structure interne de l'objet, fournissant des preuves intuitives pour la détection et l'analyse ultérieures des défauts. Dans l'assemblage SMT, les billes de soudure des types d'emballage tels que BGA (ball grid array) et CSP (chip-scale packaging) sont situées au bas des broches, et les joints de soudure sont recouverts par le corps de l'emballage, ce qui rend difficile pour l'inspection optique traditionnelle (AOI) de vérifier efficacement leur qualité de soudure. Nous expliquerons quelques-unes des applications pour lesquelles les machines à rayons X peuvent être utiles dans l'inspection des défauts des produits SMT.
La première application est la détection des vides dans les joints de soudure. Au cours du processus de soudage par refusion, si le gaz contenu dans la pâte à braser ne peut pas être complètement éliminé, il forme des vides dans les joints de soudure. La présence de ces vides affaiblit la résistance structurelle des joints de soudure, réduit leur conductivité électrique et peut même entraîner une défaillance prématurée des composants électroniques.
La deuxième application est la détection des problèmes de pontage. Au cours du processus de soudage, un excès de soudure ou un placement imprécis de la pastille de soudure peut provoquer des ponts entre les joints de soudure. Ponts
peuvent perturber les performances électriques normales du circuit et provoquer des défauts tels que des courts-circuits. L'inspection par rayons X permet de voir clairement la répartition de la soudure entre les joints de soudure.
et détecter avec précision s'il y a des ponts de soudure excédentaires afin de s'assurer que les performances électriques du circuit répondent aux exigences de la conception et d'éliminer rapidement ces ponts.
risque pour la sécurité.
La troisième application est la détection des circuits ouverts et des joints de soudure froids. Dans certains cas, en raison d'une fusion incomplète de la soudure ou d'opérations de soudage incorrectes, des joints de soudure froids ou des circuits ouverts peuvent se produire. Ces problèmes de soudure peuvent sérieusement affecter la conductivité électrique du circuit et entraîner un dysfonctionnement des appareils électroniques. L'inspection par rayons X permet d'identifier facilement une série de défauts de soudure, tels que les joints de soudure froids et les circuits ouverts, en inspectant soigneusement la densité et la forme des joints de soudure. Elle fournit des preuves précises permettant d'effectuer des réparations opportunes et de garantir les performances et la qualité des produits électroniques.
Nous allons maintenant examiner certains avantages de cette technologie d'inspection des machines à rayons X. Le premier avantage réside dans les caractéristiques de test sans perte. L'inspection par rayons X est une méthode d'essai non destructive qui ne cause aucun dommage physique aux circuits imprimés ou aux pièces soudées. Cette caractéristique permet
L'inspection par rayons X permet aux fabricants de contrôler la qualité du soudage en temps réel au cours du processus de production, d'identifier et de résoudre rapidement les problèmes potentiels, sans craindre d'affecter négativement les performances du produit final. Par rapport à certaines méthodes d'essai destructives, l'inspection par rayons X peut garantir la qualité du produit tout en réduisant les coûts d'essai et en améliorant l'efficacité de la production.
Le deuxième avantage est l'imagerie à haute résolution et la grande fiabilité. La technologie d'inspection par rayons X permet de réaliser des images haute résolution de petits détails tels que les joints de soudure, garantissant ainsi une inspection complète et détaillée de la qualité du soudage. Même les défauts internes difficiles à détecter à l'aide des méthodes d'inspection traditionnelles peuvent être clairement révélés par les images à rayons X, ce qui permet aux inspecteurs d'obtenir des résultats d'inspection précis et fiables. Cette méthode d'inspection très fiable contribue à améliorer la qualité globale des produits et à renforcer la compétitivité du marché.
Le troisième avantage est la capacité à gérer des structures d'emballage complexes. Avec le développement de l'industrie électronique, les structures d'emballage complexes à haute densité telles que BGA, CSP et PoP deviennent de plus en plus courantes. La qualité de la soudure de ces formes d'emballage est essentielle pour les performances globales du circuit imprimé, mais les méthodes d'inspection traditionnelles ont souvent du mal à relever ces défis. La technologie d'inspection par rayons X, avec sa puissante capacité de pénétration et ses effets d'imagerie précis, peut facilement répondre aux exigences d'inspection de ces structures d'emballage complexes, identifier et réparer rapidement les défauts de soudure potentiels et garantir le fonctionnement performant de la carte de circuit imprimé.
Le quatrième avantage est la capacité à prendre en charge les essais par lots et la production automatisée. La technologie d'inspection par rayons X peut être utilisée non seulement pour l'inspection individuelle des circuits imprimés, mais aussi pour l'inspection en ligne dans les processus de production de masse. Associée à un équipement d'automatisation avancé, l'inspection par rayons X permet un contrôle de qualité rapide et efficace dans les processus de production à grande échelle.
Cela permet non seulement d'améliorer l'efficacité de la production, mais aussi de s'assurer que la qualité de la soudure de chaque circuit imprimé répond à des normes strictes, ce qui constitue une garantie solide pour la stabilité de la production de produits électroniques.
Nous allons maintenant examiner certains problèmes courants et les solutions correspondantes pour ces machines d'inspection par rayons X. Le premier problème peut être celui des joints de soudure vides. Les vides à l'intérieur des joints de soudure sont l'un des défauts les plus courants dans l'assemblage SMT, en particulier lors du soudage des BGA. Des vides trop importants peuvent affaiblir la résistance mécanique et la conductivité électrique des joints de soudure, affectant ainsi le fonctionnement stable des composants électroniques. La technologie d'inspection par rayons X permet de mesurer avec précision la taille, la forme et la répartition des vides, ce qui garantit que le taux de vide est contrôlé dans une fourchette raisonnable.
Le deuxième problème peut être la déformation ou l'enfoncement des billes de soudure. Pendant le brasage des BGA, la déformation ou l'indentation des billes de soudure peut sérieusement affecter les résultats du brasage. Les formes anormales des billes de soudure peuvent entraîner un mauvais contact au niveau des joints de soudure, une réduction de la conductivité électrique, voire de fausses soudures. L'inspection par rayons X permet de détecter clairement les formes anormales des billes de soudure et de signaler rapidement les problèmes de qualité de la soudure.
Le troisième problème peut être celui du désalignement des pièces. Au cours du processus d'assemblage SMT, les dysfonctionnements des machines, les erreurs des opérateurs ou les problèmes de qualité des matériaux peuvent entraîner un désalignement des pièces. Le désalignement des pièces affecte la précision de l'installation et les performances électriques des composants électroniques, ce qui entraîne un dysfonctionnement du produit. L'inspection par rayons X permet de vérifier la position exacte des pièces, de détecter rapidement les problèmes de désalignement et d'y remédier.
En conclusion, dans la fabrication électronique moderne, les composants électroniques et les circuits imprimés sont de plus en plus petits et leurs fonctions de plus en plus complexes, ce qui accroît les exigences en matière de technologie d'inspection du traitement des puces SMT. La technologie d'inspection par rayons X, avec ses avantages d'inspection efficace, sans perte et précise, est devenue un moyen efficace de traiter les défauts de soudure qui sont difficiles à détecter avec les méthodes d'inspection optique traditionnelles. Elle permet non seulement de garantir la fiabilité du brasage des cartes de circuits imprimés à haute densité, mais aussi d'améliorer considérablement le niveau global de contrôle de la qualité du processus de production.