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Dans la fabrication électronique moderne, la technologie de montage en surface (SMT) est l'un des principaux processus, et sa qualité détermine directement les performances et la fiabilité du produit final. Cependant, avec la miniaturisation croissante des composants électroniques et la complexité grandissante des formes d'emballage (telles que BGA, CSP, QFN, etc.), les méthodes d'inspection visuelle ou optique traditionnelles ne sont plus efficaces pour identifier les défauts cachés dans les joints de soudure (tels que les joints de soudure froids, les vides, les ponts, le décollement de la feuille de cuivre, etc.) Nectec, grâce à sa technologie de pointe en matière d'inspection par rayons X de haute précision, s'impose comme une solution clé pour relever ce défi critique dans l'industrie SMT. Nectec a mis en place un système complet d'équipement d'inspection par rayons X pour répondre aux besoins d'inspection des différentes étapes de l'industrie SMT.
Premièrement, les systèmes d'inspection en ligne à grande vitesse, tels que la série NX-E6LP : Ces systèmes sont conçus pour une intégration transparente dans les lignes de production SMT afin de réaliser une inspection complète automatisée à grande vitesse (100%). Ils sont généralement dotés de capacités de coordination multi-axes et de programmation CNC, ce qui permet un balayage rapide des circuits imprimés complexes. Les résultats de l'inspection sont renvoyés en temps réel et intégrés aux systèmes MES pour former une boucle complète de données sur la qualité, guidant la reprise et l'optimisation du processus, et améliorant considérablement l'efficacité de la production et les taux de rendement.
Deuxièmement, les équipements d'inspection hors ligne de haute précision, tels que la série NX-E3L : Ce type d'équipement se concentre sur l'inspection approfondie et à haute résolution de cartes de circuits imprimés complexes, à haute densité ou de grande taille. Son principal avantage réside dans sa source de rayons X microfocale, qui peut fournir un grossissement géométrique allant jusqu'à plusieurs centaines de fois, permettant l'identification précise de défauts de soudure aussi petits que 2 microns, répondant ainsi aux exigences strictes de la recherche et du développement de produits haut de gamme et de l'analyse des défaillances.
Troisièmement, des solutions intelligentes de comptage de composants, telles que la NX-C1 : dans le processus de gestion des matériaux du front-end SMT, la machine de comptage de composants de Nectec utilise la technologie des rayons X pour pénétrer dans la bande de composants, afin de compter rapidement et avec précision le nombre de composants. L'inspection de quatre plateaux d'une taille comprise entre 7 et 17 pouces peut être réalisée en 8 secondes, avec un taux de précision supérieur à 99,9%. Ce système remplace efficacement le comptage manuel, source d'erreurs, et peut s'intégrer à des systèmes d'entrepôt intelligents pour améliorer l'efficacité et la précision de la gestion du matériel. Cette solution couvre l'ensemble du processus, du stockage et du montage des composants à l'inspection de la qualité après soudage, transformant les risques traditionnels "invisibles" du processus en images et données claires et quantifiables.
Le leadership technologique de Nectec dans le domaine de l'inspection SMT par rayons X repose sur sa maîtrise des composants de base et des technologies clés. Tout d'abord, la source de rayons X microfocale. La raison en est qu'il s'agit du cœur de l'imagerie par rayons X de haute précision. Nectec a développé avec succès une source de rayons X microfocale à cathode chaude de type fermé, brisant ainsi le monopole technique longtemps détenu par les entreprises américaines et japonaises. Après évaluation par l'Institut national de métrologie et les organismes internationaux de certification, ses performances ont été jugées conformes aux normes "avancées internationales, leaders nationaux". Cette taille de point focal inférieure au micron est cruciale pour répondre aux exigences d'imagerie à haute résolution des composants ultra-miniatures tels que le 01005. Deuxièmement, l'imagerie avancée et les algorithmes intelligents. La raison en est que l'équipement de Nectec n'est pas seulement doté de performances matérielles puissantes, mais qu'il intègre également des algorithmes logiciels intelligents. Grâce à la technologie d'apprentissage profond de l'IA, le système peut distinguer efficacement les vrais défauts de soudage (tels que les vides et les ponts) et les interférences d'arrière-plan (telles que les rides de la membrane et les textures des électrodes), ce qui améliore considérablement la précision et l'efficacité de l'identification des défauts, avec une précision de positionnement de ±15μm. Cette précision est cruciale pour détecter des problèmes subtils tels que l'alignement des électrodes.
Troisièmement, les capacités d'inspection 3D-CT, telles que NX-CT160. La raison en est que l'équipement haut de gamme de Nectec est équipé d'un scanner circulaire à 360° et de capacités de liaison multi-axes. Grâce au balayage tomographique et à la technologie de reconstruction tridimensionnelle, il peut présenter clairement les détails des joints de soudure internes et des structures intercalaires, réaliser une véritable analyse "tomographique" et fournir un outil puissant pour l'évaluation de la qualité des dispositifs complexes.
Par conséquent, grâce à des innovations indépendantes dans le domaine de la technologie des sources lumineuses de base et des algorithmes intelligents, Nectec a continuellement augmenté sa part de marché sur le marché national de l'inspection par rayons X de la fabrication électronique, se classant au premier rang parmi les entreprises locales et démontrant une forte dynamique de substitution nationale. En outre, les équipements de Nectec ont été appliqués avec succès aux lignes de production d'entreprises de fabrication électronique de renommée mondiale telles que Tesla, Huawei et Foxconn, garantissant ainsi la qualité de leurs produits. Les perspectives d'avenir sont prometteuses, et comme la technologie d'emballage des puces continue d'évoluer vers le 3D-IC, l'emballage au niveau du système et d'autres directions, la densité des soudures et la complexité structurelle augmentent de manière exponentielle, ce qui impose des exigences plus élevées en matière de technologie de détection. Nectec se positionne activement pour l'avenir, s'engageant à développer des équipements de détection CT à l'échelle nanométrique plus précis et à promouvoir l'intégration profonde de la technologie de détection multimode 2D/2,5D/3D avec les lignes de production afin de répondre aux besoins de détection des formes d'emballage avancées telles que l'intégration hétérogène.