Descripción

Sistema de cabezal de colocación

Arquitectura de colocación multiconfiguración

• Cabezal RS ultrarrápido: Especializada para microcomponentes (métrica 0201 / 0,25×0,125mm a 6,5×6,5mm, ≤2mm de altura), alcanzando un rendimiento teórico de 200.000 CPH (condiciones de referencia Yamaha), ideal para la colocación de microcomponentes de alta densidad.
• Cabezal MU multifunción: Maneja componentes métricos 03015 (0,3×0,15 mm) a 45×60 mm (≤15 mm de altura) a 58.000 CPH, compatible con paquetes complejos (QFP, BGA) con capacidades avanzadas de alineación.
• Cabezal FL de forma impar (opcional): Admite componentes de forma irregular de 0603 a 45×100 mm (≤25,5 mm de altura, por ejemplo, disipadores térmicos, conectores), lo que mejora la flexibilidad de producción de modelos mixtos.
• Configuración modular de vigas:
  • YSM40R-4: 4 haces × 4 cabezales de colocación para un rendimiento máximo
  • YSM40R-2: 2 haces × 2 cabezales de colocación para configuraciones compactas de alta precisión

Sistema de visión e inspección

Suite de metrología de alta precisión

• Perfilometría láser (LNC): Inspección de componentes 3D en tiempo real para posición, ángulo y altura con una precisión de ±35μm (±25μm @ Cpk≥1,0), cumpliendo los estándares IPC-9850 para ensamblaje de PCB de alta densidad.
• Módulo de visión multiángulo: Emplea luz estructurada e imágenes 3D para detectar la coplanaridad del plomo, la integridad de la bola de soldadura y la orientación de los componentes, mejorando el rendimiento de la primera pasada en 98%.
• Protocolo de calibración automática: Alcanza una repetibilidad de ±0,03 mm para componentes CHIP y de ±0,04 mm para paquetes QFP mediante calibración trazable IPC-9850, lo que garantiza la estabilidad del proceso a largo plazo.

Sistema de alimentación

Manipulación de materiales de alta densidad

• Plataforma de alimentación de cabezales RS: Admite alimentadores de cinta de 80×8 mm (compatibles con tubo/bandeja), optimizados para la producción de lotes pequeños y mezclas altas con casetes de cambio rápido.
• Ampliación de MU/FL Head: Escalable a 88 estaciones (equivalente a cinta de 8 mm), con configuración opcional de 92 estaciones para componentes de forma impar, lo que permite transiciones sin problemas entre tipos de componentes.
• Tecnología de alimentadores de alta velocidad ZS: Permite el cambio ininterrumpido de cintas mediante el empalme inteligente, manteniendo una producción continua y reduciendo el tiempo de inactividad a <1%.

Sistema de procesamiento de PCB

Capacidad para sustratos ultra anchos

• Manipulación estándar: 50×50mm-700×460mm PCB; ampliable a 700×460mm para la producción de paneles LED y placas industriales.
• Estabilización activa del sustrato: El ajuste automático del ancho de pista y el posicionamiento del pasador de soporte minimizan el alabeo durante el transporte (velocidad de hasta 1.500 mm/seg), garantizando una estabilidad de colocación de ±50μm.

Sistema de control de movimiento

Diseño mecánico avanzado

• Accionamientos de motores lineales con levitación magnética: Los ejes X/Y consiguen un posicionamiento submicrónico (escalas magnéticas de 0,001 mm de resolución) y perfiles de aceleración optimizados para un funcionamiento a alta velocidad sin vibraciones (hasta 5 G de aceleración).
• Sincronización del eje Y con servo doble: Garantiza la estabilidad del transportador para sustratos largos, manteniendo la consistencia de la precisión de colocación a lo largo de tableros de 700 mm de longitud.

Ecosistema de software

Plataforma de control industrial VIOS

• Suite de programación offline: Conversión de CAD a Gerber con simulación de colocación en 3D y optimización dinámica de la trayectoria, lo que reduce el tiempo de cambio a <5 minutos.
• Integración de fábricas inteligentes: Supervisión de la OEE en tiempo real, seguimiento de la tasa de errores de picking y diagnóstico de códigos de error a través de los protocolos IPC-CFX/SECS-GEM, lo que permite una integración MES/ERP perfecta.
• Mantenimiento predictivo IoT: Datos del sensor en tiempo real sobre el estado del cabezal, el desgaste del alimentador y la deriva térmica, con alertas proactivas para minimizar los tiempos de inactividad no programados por 75%.