Descripción

Sistema de cabezal de colocación

Cabezal de integración universal de alta velocidad (cabezal HM)

• Arquitectura de doble viga en voladizo (eje X de doble viga): Equipada con cabezales de colocación de alta velocidad HM10, que alcanzan un rendimiento teórico de 81.000 CPH (condiciones certificadas por Yamaha) o 95.000 CPH (escenarios probados por terceros). Admite componentes métricos 0201 (0,25×0,125 mm) a 55×100 mm (altura máxima de 15 mm).
• Modulación adaptativa de la fuerza: Ajusta dinámicamente la presión de colocación según el tipo de componente (por ejemplo, MLCC, circuitos integrados de paso fino) para evitar daños durante la inserción.
• Cabezal de colocación de forma impar (Cabezal FM): El cabezal multifunción FM5 maneja componentes de 03015 métricas (0,3×0,15 mm) a 55×100 mm de forma extraña (por ejemplo, disipadores de calor, conectores, altura máxima de 28 mm) para el montaje de modelos mixtos.
• Control de rotación del eje Theta: La capacidad de rotación de componentes de ±180° garantiza una alineación precisa de la polaridad para componentes polarizados.

Sistema de visión e inspección

Suite de metrología de alta precisión

• Sistema de perfilometría láser: Inspección de componentes 3D en tiempo real para posición, ángulo y altura con una precisión de ±35μm (±25μm @ Cpk≥1,0, 3σ), cumpliendo los estándares de capacidad de proceso IPC-9850.
• Módulo de visión multicámara:
  • Detecta la coplanaridad del plomo y la integridad de la bola de soldadura para paquetes BGA/QFP.
  • La actualización opcional admite la inspección 3D de pasta de soldadura (SPI) para un control avanzado del proceso.

Sistema de alimentación

Plataforma de manipulación de materiales de alta densidad

• Banco de alimentación de posición fija: Admite alimentadores de cinta de hasta 140×8 mm, compatibles con componentes de tubo/bandeja para producción de gran volumen.
• Sistema de intercambio de alimentadores por lotes: El casete de cambio rápido de 128 estaciones reduce el tiempo de cambio a <5 minutos, ideal para entornos de gran mezcla.
• Manipulación automática de bandejas:
  • Montaje fijo: Capacidad de bandeja de 30 capas
  • Basado en carro: Capacidad para 10 bandejas
  • Optimizada para un cambio rápido en flujos de trabajo de componentes mixtos.

Sistema de procesamiento de PCB

Manipulación de sustratos de gran formato

• Configuración de doble pista:
  • Sustratos del mismo ancho: 50×50-810×356 mm
  • Ampliación de ancho mixto: Hasta 810×662 mm
• Configuración de una vía: Admite placas de circuito impreso de 50×50-810×490 mm, ideal para la producción de paneles LED y placas industriales.
• Estabilización activa del sustrato: La anchura de pista autoajustable y los pasadores de soporte minimizan el alabeo durante el transporte (velocidad de hasta 1.200 mm/seg), garantizando una estabilidad de colocación de ±50μm.

Sistema de control de movimiento

Diseño mecánico de precisión

• Accionamientos de motores lineales con control de bucle cerrado: Los ejes X/Y utilizan levitación magnética y escalas magnéticas de 0,001 mm de resolución para el posicionamiento a nivel de micras (±25μm) a altas velocidades (perfiles de aceleración optimizados).
• Sincronización del eje Y con servo doble: Garantiza la estabilidad del transportador para sustratos largos, manteniendo la uniformidad de la precisión en longitudes de cartón de 810 mm.

Ecosistema de software

Plataforma de automatización industrial VIOS

• Suite de programación avanzada: La importación CAD sin conexión, la simulación de colocación en 3D y la optimización dinámica de la trayectoria reducen el tiempo de cambio a <3 minutos.
• Conectividad inteligente de fábrica:
  • Supervisión de la OEE en tiempo real con seguimiento de la tasa de errores y diagnóstico de códigos de error.
  • Admite los protocolos IPC-CFX, SECS/GEM para una integración MES/ERP perfecta.
• Mantenimiento predictivo mediante sensores IoT: Supervisión en tiempo real del desgaste del cabezal, el rendimiento del alimentador y la estabilidad térmica, con alertas proactivas para minimizar los tiempos de inactividad no programados por 80%.