Descripción

Sistema de cabezal de colocación

Cabezal multifunción en línea de alta velocidad (Cabezal HM)

• Módulo universal de 10 boquillas: Maneja desde microcomponentes de métrica 0201 (0,25×0,125 mm) hasta dispositivos de forma impar de 100×55×15 mm (BGA, CSP, conectores) con una tasa de colocación máxima de 52.000 CPH (conforme a IPC-9850).
• Ingeniería de precisión: Consigue una precisión de colocación de ±35μm (Cpk≥1,0) mediante un diseño del haz del eje X estabilizado térmicamente, lo que permite un montaje ultradenso (espaciado de componentes ≤0,3 mm para 0201).
• Funcionamiento inteligente: Cámara de visión integrada para la detección de la postura de los componentes en tiempo real y la optimización dinámica de la trayectoria, lo que reduce los desplazamientos aéreos en 20%. Admite el cambio automático de boquillas (24 estaciones estándar/40 estaciones opcionales) con seguimiento RFID para la trazabilidad del mantenimiento.

Prevención de defectos

• Inspección lateral: Detecta la desalineación de los componentes del chip (sesgo, tombstoning) con una precisión ≥99,9% para evitar una colocación defectuosa.
• Medidor de coplanaridad opcional: Verifica la planitud del plomo de los componentes montados en bandeja (por ejemplo, QFP) para evitar defectos en las juntas de soldadura.

Sistema de alimentación

Solución de alimentación de alta densidad

• Capacidad de alimentación de bobinas: Admite 96 estaciones (equivalente a cinta de 8 mm), compatible con alimentadores neumáticos de 8-56 mm (F1/F2) y alimentadores eléctricos de 8-88 mm (F3) para un flujo continuo de material.
• Módulo de alimentación de bandejas (sATS15R): Gestiona 15 tipos de bandejas estándar JEDEC, lo que permite el suministro desatendido de componentes y reduce la intervención manual.
• Diseño modular del alimentador: Los alimentadores ligeros ultrafinos con tecnología AutoLoading reducen el tiempo de cambio en 30%; admiten carros mixtos antiguos/nuevos (CFB-45E/CFB-36E) para configuraciones de producción flexibles.

Sistema de procesamiento de PCB

Manipulación versátil de sustratos

• Compatibilidad de tamaños: Estándar 50×50-510×460 mm; ampliable a 950×460 mm para placas de circuito impreso industriales (LED, automoción).
• Transportador de alta velocidadVelocidad de transporte de 900 mm/seg. con ajuste dinámico de anchura guiado por láser, que elimina los topes mecánicos para tableros fresados/con formas irregulares.
• Sujeción frontalPrecisión de posicionamiento de ±0,1 mm mediante referencia frontal + sujeción por vacío, lo que garantiza la estabilidad durante la colocación a alta velocidad.

Sistema de visión e inspección

Control de calidad avanzado

• Módulo de visión en la cabeza: La cámara de 5MP permite una inspección de alta velocidad (≤0,1s/componente) para componentes ≤12×12mm (por ejemplo, BGA), reduciendo la distancia de desplazamiento del cabezal.
• Verificación de picking con doble sensor: Combina la detección de presión negativa y la confirmación visual para detectar picados erróneos/sobrepicados con una fiabilidad ≥99,9%.
• Mantenimiento preventivo: La estación de limpieza automática de boquillas y el seguimiento del desgaste basado en RFID mantienen la estabilidad de la aspiración y evitan la desviación de la colocación.

Sistema de control de movimiento

Actuación de alta precisión

• Servoaccionamientos de CA con guías lineales: Alcanza una precisión de posicionamiento de ±35μm y una repetibilidad de ±15μm, adecuada para componentes de paso ≤0,4mm.
• Optimización de trayectorias basada en IA: Reduce el tiempo de inactividad en 15% mediante el análisis de la distribución de componentes, mejorando la productividad de una sola placa.

Sistemas centrales e integración

Paquete de software inteligente

• Generación automática de programas: La conversión de CAD a Gerber acorta el tiempo de introducción de nuevos productos (NPI) en 50%; la HMI multilingüe (EN/JP/KR/CN) simplifica el funcionamiento.
• Ecosistema de fábrica inteligente: Carga de datos en tiempo real (coordenadas de colocación, estado de la boquilla) a través de la plataforma compatible con MES de Yamaha, lo que permite una trazabilidad de nivel automovilístico.

Diseño de hardware compacto

• Ocupa poco espacio: Las dimensiones de 1.254×1.440×1.445 mm con una masa de 1.230 kg se adaptan a líneas de producción densas.
• Mantenimiento sin herramientas: La sustitución del soporte de la boquilla con un solo toque y la limpieza por lotes reducen el MTBM (tiempo medio entre mantenimientos) en 40%.