Descripción

Rendimiento de colocación a alta velocidad

1. Capacidad de producción:
   • Velocidad de colocación máxima teórica: 30.000 CPH (arquitectura de voladizo único, movimiento coordinado de 6 ejes). La velocidad real varía en función de la complejidad de los componentes y la optimización del programa.
2. Precisión posicional:
   • Componentes estándar del chip: ±40μm (±3σ)
   • Paquetes QFP: ±30μm (±3σ)
3. Gama de manipulación de componentes:
   • Admite componentes de métrica 0603 (0,6×0,3 mm) a 55×55 mm (altura máxima de 15 mm), incluidas microrresistencias/condensadores, circuitos integrados y conectores de forma extraña (por ejemplo, variantes de 75 mm de longitud).

Sistema de visión e inspección

1. Tecnología de visión en vuelo:
   • El reconocimiento de componentes en tiempo real durante el recorrido de la cabeza reduce los tiempos muertos y mejora el rendimiento.
2. Módulo de reconocimiento de polígonos:
   • Mejora la colocación de componentes de forma extraña (por ejemplo, BGA, QFN) con una alineación de alta precisión para CI de 55 mm.
3. Cámara de montaje fijo (FOV45):
   • Dedicada a la detección de marcas de referencia de PCB, garantiza la precisión del transporte del sustrato y la precisión de las coordenadas de montaje.

Arquitectura del sistema de alimentación

1. Plataforma de alimentación motorizada (eFeeder):
   • Admite alimentadores de cinta de 120×8 mm, retrocompatibles con los alimentadores neumáticos de la serie SM para una integración perfecta con sistemas heredados.
2. Posicionamiento inteligente de Pick:
   • Optimiza las coordenadas de recogida de componentes para reducir los errores de recogida y el desperdicio de material.
3. Tecnología de alimentación inteligente:
   • Permite el empalme automático de cintas y las alertas de escasez en tiempo real para mantener la continuidad de la producción.

Capacidad de procesamiento de PCB

1. Dimensiones del sustrato:
   • Modo de vía única: 50×40mm-460×400mm
   • Modo de doble vía: hasta 460×250 mm por vía
2. Opciones de ampliación:
   • La actualización opcional admite sustratos de 740×460 mm para la producción de PCB de LED/pantalla larga.
3. Compatibilidad de materiales:
   • Maneja placas de circuito impreso de 0,38-4,2 mm de grosor, incluidos sustratos flexibles y rígidos.

Control de movimiento y sistema de vacío

1. Servoaccionamiento doble del eje Y:
   • Mejora la estabilidad del transportador durante el funcionamiento a alta velocidad, minimizando los errores de colocación inducidos por las vibraciones.
2. Dinámica de vacío optimizada:
   • El sistema de bomba de vacío garantiza la consistencia de la recogida a la vez que reduce el consumo de aire a 180NL/min para una mayor eficiencia energética.

Software inteligente y mantenimiento

1. Paquete de calibración adaptativa:
   • Corrige dinámicamente la posición de la pastilla, la alineación del cabezal y las coordenadas de la pista para compensar las variaciones ambientales.
2. Diseño modular de herramientas:
   • El cambiador automático de boquillas admite más de 20 configuraciones (estándar/opcionales), lo que agiliza el mantenimiento y los cambios.