Descripción

Rendimiento de colocación a alta velocidad

1. Capacidad de producción:
   • Velocidad de colocación máxima teórica: 40.000 CPH, conseguida mediante una arquitectura de voladizo único (pórtico) con 10 husillos independientes por cabezal, optimizando las secuencias de movimiento de recogida y colocación para una mayor eficacia.
2. Precisión posicional:
   • Componentes estándar del chip: ±40μm (±3σ)
   • Paquetes QFP: ±30μm (±3σ)

Mejoras del sistema de visión

1. Tecnología de visión en vuelo:
   • El reconocimiento de componentes en tiempo real durante el recorrido de la cabeza reduce los tiempos muertos y mejora el rendimiento.
2. Módulo de imágenes de alta resolución:
   • Admite la alineación precisa de CI de 0402 (01005 imperial) a 42 mm, adecuados para QFP, BGA y otros paquetes de paso fino.
3. Cámara Fiducial de Montaje Fijo (FOV45):
   • Estándar para la detección de marcas de referencia de PCB, que garantiza la precisión del transporte del sustrato y la precisión de las coordenadas de colocación.

Arquitectura del sistema de alimentación

1. Plataforma de alimentación motorizada (eFeeder):
   • Admite alimentadores de cinta de 120×8 mm con compatibilidad retroactiva para los alimentadores neumáticos de la serie SM, lo que permite una integración perfecta con sistemas heredados.
2. Posicionamiento inteligente de Pick:
   • Optimiza las coordenadas de recogida de componentes para reducir los errores de recogida y el desperdicio de material.
3. Tecnología SMART Feeder:
   • Permite el empalme automático de materiales y las alertas de escasez en tiempo real, minimizando la intervención manual para una producción continua.

Capacidad de procesamiento de PCB

1. Dimensiones del sustrato:
   • Estándar: 460×400 mm; ampliación opcional a 1.500×460 mm para placas de circuito impreso de LED/pantalla ultralargas.
2. Compatibilidad de materiales:
   • Maneja placas de circuito impreso de 0,38-4,2 mm de grosor, incluidos sustratos flexibles y rígidos.

Control de movimiento y sistema de vacío

1. Servoaccionamiento doble del eje Y:
   • Mejora la estabilidad del transportador durante el funcionamiento a alta velocidad, minimizando los errores de colocación inducidos por las vibraciones.
2. Dinámica de vacío optimizada:
   • El sistema de bomba de vacío garantiza la consistencia de la recogida al tiempo que reduce el consumo de aire para una mayor eficiencia energética.

Software inteligente y HMI

1. Paquete de calibración adaptativa:
   • Corrige dinámicamente la posición de la pastilla, la alineación del cabezal y las coordenadas de la pista para compensar las variaciones ambientales.
2. Interfaz de control industrial:
   • Sistema basado en Windows 7 con doble pantalla VGA de 15″ para supervisar la producción en tiempo real y ajustar los programas.
3. Ajuste automático de la anchura del transportador:
   • El control motorizado del ancho de pista permite cambiar rápidamente entre diferentes tamaños de placas de circuito impreso.