Descripción

Rendimiento de colocación a alta velocidad

1. Capacidad de producción:
   • Velocidad máxima teórica de colocación: 78.000 CPH (arquitectura de pórtico doble, 20 husillos independientes en funcionamiento simultáneo). El rendimiento real varía en función de la complejidad de los componentes y la optimización del programa.
2. Precisión posicional:
   • Componentes estándar (Chip): ±40μm (±3σ)
   • Componentes IC: ±50μm (±3σ)
3. Gama de manipulación de componentes:
   • Admite circuitos integrados del sistema métrico 0402 (sistema imperial 01005) al cuadrado de 14 mm (altura ≤12 mm), incluyendo microrresistencias/condensadores y dispositivos de forma extraña.

Diseño modular del sistema

1. Arquitectura de doble pórtico:
   • Cada pórtico está equipado con 10 husillos independientes para el funcionamiento síncrono de pick-and-place, lo que optimiza la eficiencia de la producción.
2. Tecnología de visión en vuelo:
   • El reconocimiento de componentes en tiempo real durante el tránsito del cabezal reduce el tiempo de inactividad y mejora la eficacia general de los equipos (OEE).

Sistema de alimentación

1. Plataforma de alimentación versátil:
   • Admite estaciones eFeeder de 120×8 mm con compatibilidad retroactiva para los alimentadores neumáticos de la serie SM, lo que permite una integración perfecta con los sistemas heredados.
2. Tecnología de alimentación inteligente:
   • El primer empalme automático de cintas del sector y las alertas de escasez de material en tiempo real minimizan la intervención manual para un flujo de producción continuo.

Sistema de control de movimiento

1. Servoaccionamiento doble del eje Y:
   • Optimiza la estabilidad del transportador con amortiguación de vibraciones basada en software, reduciendo la resonancia mecánica durante el funcionamiento a alta velocidad.
2. Paquete de calibración adaptativa:
   • Compensa dinámicamente la posición del pick-up, la alineación del cabezal y las variaciones de la pista para adaptarse a entornos de producción cambiantes.

Sistema de visión e inspección

1. Cámara Fiducial de Alta Resolución:
   • Permite el reconocimiento preciso de marcas de referencia de PCB y la alineación de componentes, mejorando la colocación de componentes de forma extraña (por ejemplo, BGA, conectores).
2. Metrología láser 3D opcional:
   • Inspección de altura y coplanaridad de componentes posterior a la recogida (requiere módulo opcional) para evitar defectos de soldadura en frío.

Capacidad de procesamiento de PCB

1. Dimensiones del sustrato:
   • Modo de pista única: 50×40 mm-610×460 mm (opciones ampliables disponibles)
   • Modo de doble vía: 50×40mm-460×250mm
2. Gama de espesores:
   • 0,38-4,2 mm, compatible con placas de circuito impreso flexibles y rígidas.