SIPLACE X S | Colocación de alta velocidad

Name: SIPLACE X S | Colocación de alta velocidad - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

El SIPLACE X S es la referencia en la producción de grandes volúmenes. La precisión absoluta y el máximo rendimiento han convertido al SIPLACE X S en la plataforma de colocación preferida para las exigentes aplicaciones de producción de gran volumen, como la infraestructura de red (5G), las grandes placas para servidores y los segmentos industriales. Dondequiera que se necesite la máxima velocidad, las tasas más bajas de dpm, cambios de configuración sin parar, presentaciones rápidas de nuevos productos y la colocación a alta velocidad de las últimas generaciones de componentes superpequeños (métrica 0201).

Categoría: ASM

Descripción

Descripción

1. Arquitectura del sistema de cabezales de colocación

Cabezal de colocación de ultra alta velocidad SpeedStar CP20

Diseñada para la colocación SMT de ultra alta velocidad, la SpeedStar CP20 admite 0201 microcomponentes métricos (0,2×0,1 mm) con un rendimiento teórico de 76.450 CPH. Equipada con control dinámico de la presión, permite la colocación no destructiva de dispositivos sensibles con una precisión posicional de ±30μm @4σ, lo que satisface las rigurosas exigencias de las placas de circuito impreso de alta densidad en equipos de red 5G y placas base de servidores.

Cabezal de colocación versátil MultiStar

Con tres modos de funcionamiento (recoger y colocar, recoger y colocar, y modo mixto), el cabezal MultiStar maneja con flexibilidad componentes de forma extraña de 01005 a 200×110 mm (por ejemplo, disipadores térmicos, conectores), lo que permite escalar más allá de las geometrías de componentes estándar.

Módulo de colocación TwinHead Heavy-Duty

Optimizado para componentes de gran tamaño y forma extraña, el TwinHead admite la colocación de dispositivos de hasta 25 mm de altura y 160 g de peso (por ejemplo, lentes LED, módulos de alimentación), ideales para aplicaciones electrónicas de automoción de alta fiabilidad.

2. Voladizo modular y sistema transportador

Diseño modular en voladizo

Configurable en voladizo simple, doble o triple (por ejemplo, SIPLACE X3 S), el diseño modular permite aumentar la capacidad dinámica mediante la reconfiguración del voladizo en 30 minutos, sin modificar los diseños de la línea de producción.

Sistema transportador inteligente

El modelo de una vía procesa de serie placas de circuito impreso de 450×560 mm, ampliables a 850×560 mm con licencia de software para placas largas, adecuadas para sustratos ultralargos como paneles LED. La tecnología Smart Pin Support ajusta automáticamente las posiciones de las patillas de soporte de las placas de circuito impreso para mitigar la flexión y las vibraciones durante el transporte, mejorando la estabilidad de colocación de las placas delgadas y largas.

3. Sistema de inspección por visión y metrología

Subsistema de imagen digital

El sistema de visión de alta resolución integra iluminación multiángulo para la validación de códigos de barras y la inspección de polaridad de componentes, garantizando la trazabilidad y coherencia del proceso. Las imágenes de luz azul mejoran el contraste para detectar microdefectos, como anomalías en las bolas de soldadura BGA y fracturas de chips, de conformidad con las normas ISO Clase 7 para salas limpias.

Sensores láser de la serie LNC

La perfilometría láser en vuelo en tiempo real mide la posición X/Y, la orientación θ y la altura Z de los componentes con una precisión de ±50μm, lo que permite la verificación sobre la marcha y minimiza el tiempo de inactividad de la máquina.

4. Sistema de alimentación y logística de materiales

Plataforma de alimentación Smart X

Compatible con alimentadores motorizados de 8 mm a 56 mm, el sistema Smart X admite la alimentación de componentes de tubo/bandeja con una capacidad máxima de 160 estaciones, optimizada para entornos de producción de alta mezcla.

Tecnología de alimentación inteligente

La tecnología Smart Feeder, que incorpora el empalme automático de material y la detección de escasez, combinada con la arquitectura de zonas de acumulación, permite una producción continua sin interrupciones.

5. Ecosistema de software y funciones inteligentes

Programación offline y optimización de trayectorias

Mediante el software SIPLACE Pro, la importación de datos CAD y la depuración de simulaciones optimizan las secuencias de colocación de componentes, reduciendo el tiempo de cambio a minutos gracias a la optimización inteligente de trayectorias.

Infraestructura de trazabilidad de datos

Compatible con los protocolos IPC-CFX y SECS/GEM, el sistema permite una perfecta integración MES/ERP para una total transparencia de los datos del proceso, cumpliendo los requisitos de trazabilidad en la fabricación de componentes electrónicos para automoción.

Marco de mantenimiento predictivo

Las redes de sensores en tiempo real supervisan los parámetros de salud de los equipos y proporcionan alertas de mantenimiento proactivas para minimizar los riesgos de paradas imprevistas.

especificación

Datos técnicos	SIPLACE X2 S	SIPLACE X3 S	SIPLACE X4 S	SIPLACE X4i S
Velocidad (índice de referencia**)	75.000 cph	112.500 cph	150.000 cph	172.000 cph
Velocidad (clasificación IPC)	65.000 cph	97.050 cph	130.000 cph	146.000 cph
Ranuras de alimentación	160 x 8 mm			148 x 8 mm
Espectro de componentes	0201 métrico a 200 mm x110 mm x 25 mm
Tamaño de los tableros	De 50 mm x 50 mm a 850 mm x685 mm
Dimensiones de la máquina (LxAxA)	1,9 mx2,6mx1,6m
Cabezales de colocación	Cabezal de Colocación CP20, Cabezal de Colocación CPP, Cabezal de Colocación TWIN
Precisión de colocación	22 μm @3 σ (con cabezal de colocación TWIN)
Transportadores	Transportador simple, transportador doble flexible