Máquina universal híbrida 3D de colocación de módulos S10

S10 | Máquina universal híbrida 3D para la colocación de módulos

Name: S10 | Máquina universal híbrida 3D para la colocación de módulos - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

El modelo S10 tiene capacidad de colocación en 3D. Puede realizar la colocación 3D con dispensación interactiva de pasta de soldadura y colocación de componentes mediante el cabezal dispensador intercambiable de nuevo desarrollo; puede ampliarse a la colocación 3D MID, y puede funcionar en superficies cóncavas y convexas, inclinadas y curvas para satisfacer las necesidades de los equipos de automoción, médicos, de comunicación y otros campos. Puede manipular sustratos grandes y largos con un tamaño máximo de L1.330 x A510 mm (cuando no se utiliza la función de búfer), y puede posicionarse con precisión mediante sensores láser para adaptarse a PCB de diferentes formas y tamaños. También dispone de una gran variedad de procesamiento de componentes: puede manipular componentes de 0201 mm a 120 x 90 mm, incluidos BGA, CSP, conectores, etc.; la altura máxima de los componentes es de 30 mm (incluido el grosor del sustrato); la capacidad máxima del alimentador es de 90 tipos (convertidos a cinta de 8 mm), y admite múltiples métodos de alimentación.
Su velocidad y precisión de colocación han alcanzado los 0,08 segundos/CHIP (45.000CPH) en las mejores condiciones para la unidad de 12 ejes y 20 cabezales, precisión de colocación de CHIP de ±0,040 mm, precisión de colocación de IC de ±0,025 mm y ángulo de colocación de ±180 grados. El tamaño del equipo es de L1.250 x D1.750 x H1.420 mm y pesa unos 1.200 kg. También tiene presión negativa y función de detección de retorno de componente dual de imagen y cámara de reconocimiento de marca de referencia de color con nueva unidad de iluminación para mejorar la precisión de reconocimiento; y soporta interfaz de operación multi-idioma. Su compatibilidad de alimentador es fuerte, y los carros de cambio de material nuevos y existentes se pueden mezclar y utilizar.

Categoría: YAMAHA

Descripción

Descripción

Sistema de cabezal de colocación

Cabezal multieje de 12 husillos y 20 boquillas

Módulo de colocación de alto rendimiento: Alcanza 45.000 CPH (0,08s/CHIP) en condiciones IPC-9850, con ±40μm (3σ) de precisión para componentes CHIP y ±25μm (3σ) para CI. Admite desde microcomponentes de métrica 0201 (0,2×0,1 mm) hasta dispositivos de forma impar de 120×90 mm (BGA, CSP, conectores) con colocación giratoria de ±180°.
Control dinámico de ejes: El eje Z servoaccionado de CA (control de fuerza de 0,1-50 N) y el eje θ permiten un ajuste preciso de la altura (componentes de hasta 30 mm de altura) y la alineación de la polaridad, adecuado para componentes sensibles a la presión y con orificios pasantes.
Gestión inteligente de boquillas:
- Reconocimiento de ID de boquilla mediante RFID para la verificación automática del tipo.
- Cambiadores de boquillas estándar de 24 estaciones/opcionales de 40 estaciones con colocación libre para cambios rápidos de herramientas.
- La integración opcional del cabezal dispensador permite el ensamblaje 3D híbrido (deposición de pasta de soldadura + colocación de componentes).

Sistema de alimentación

Infraestructura de alimentación híbrida

Suministro multimodal de componentes:
- Serie F1/F2: Alimentadores neumáticos de cinta de 8-56 mm
- Serie F3: Alimentadores de cinta eléctricos de 8-88 mm
- Alimentadores de barras y sistemas de bandejas estándar JEDEC (compatibles con sATS15R)
Configuración de alta densidad de 90 estaciones (equivalente a cinta de 8 mm): Reduce la frecuencia de cambio en la producción de alta mezcla.
Carros alimentadores modulares: Admite carros mixtos antiguos/nuevos (por ejemplo, CFB-45E, CFB-36E) para una presupuestación flexible, con carros de 45 pistas que permiten el intercambio de alimentadores por lotes.

Sistema de manipulación de PCB

Gestión ultraflexible del sustrato

Compatibilidad del sustrato:
- Estándar: 50×30-1.330×510 mm (955×510 mm típico)
- Amortiguado: 420×510mm (tampones de entrada/salida)
- Espesor: 0,4-4,8 mm, incluidos los tableros ranurados/con forma irregular
Transportador de alta velocidadTransporte de 900 mm/s con ajuste automático de anchura guiado por láser (sin topes mecánicos), que garantiza una alineación fiduciaria de ±0,1 mm.
Sistema de sujeción adaptable: El posicionamiento de referencia frontal con sujeción por vacío minimiza el desplazamiento de la placa durante la colocación.

Sistema de visión e inspección

Paquete avanzado de control de calidad

Verificación de Pick and Place:
- Detección de presión negativa + visión 2D/3D para la detección de errores de picado en tiempo real (tasa de defectos <0,02%).
- Sistema de visión en color con iluminación multiespectro para el reconocimiento de marcas de referencia y la inspección de pasta de soldadura.
Capacidad de reconocimiento de componentes:
- Cámara estándar: 0402-120×90mm componentes; actualización opcional para 0201 métrica.
- Cámara trasera multiescáner: Mejora la eficacia de la alineación de componentes de formas extrañas.
Soporte 3D MID (dispositivo de interconexión moldeado): Permite la colocación multisuperficie en estructuras 3D cóncavas/convexas/inclinadas para aplicaciones de automoción/médicas.

Sistema de control de movimiento

Arquitectura de movimiento de precisión

Servoaccionamientos de CA de bucle cerrado: Los ejes X/Y con guías lineales de alta precisión garantizan una estabilidad submicrométrica y admiten componentes de paso de 0,4 mm.
Amortiguación dinámica de vibraciones: El control activo reduce la resonancia mecánica durante el funcionamiento a alta velocidad, manteniendo la consistencia de la colocación.

Sistemas auxiliares

Preparación de la producción mundial

HMI multilingüe: Compatible con inglés, chino, japonés y coreano para un funcionamiento transregional.
Configuración modular de líneas: Bancos de alimentadores delanteros/traseros y sistemas de carros/bastidores libremente configurables, con kits de reequipamiento para la conversión del tipo de alimentador.
Integración de la fabricación aditiva: Capacidades de colocación 3D ampliadas para componentes MID, lo que permite el ensamblaje 3D complejo en electrónica avanzada.

especificación

Modelo	S10
Tamaño de la placa (con búfer no utilizado)	Mín. L50 x An30mm a Máx. L1.330 x A510mm (Estándar L955)
Tamaño de la placa (con búfer de entrada o salida)	Mín. L50 x An30mm a Máx. L420 x A510mm
Tamaño de la placa (con búferes de entrada y salida)	Mín. L50 x A30mm a Máx. L330 x A510mm
Grosor del tablero	0,4 - 4,8 mm
Sentido de circulación del tablero	De izquierda a derecha (Std)
Velocidad de transferencia de la tarjeta	Máx. 900 mm/s
Velocidad de colocación (12 cabezas + 2 theta) Opt. Cond.	0,08seg/CHIP (45.000CPH)
Precisión de colocación A (+3)	CHIP +/-0.040mm
Precisión de colocación B (+3)	IC +/-0,025 mm
Ángulo de colocación	+/-180 grados
Control del eje Z / Control del eje Theta	Servomotor de CA
Altura de los componentes	Máx. 30 mm*1 (Componentes precolocados: máx. 25 mm)
Componentes aplicables	0201 (mm) - 120x90mm, BGA, CSP, conector, etc. (Norma 01005 -)
Componentes	Cinta de 8 - 56 mm (Alimentadores F1/F2), cinta de 8 - 88 mm (Alimentadores eléctricos F3), palo, bandeja
Comprobación de reintegro	Comprobación del vacío y de la visión
Idioma de la pantalla	Inglés, chino, coreano, japonés
Posicionamiento del tablero	Unidad de agarre del tablero, referencia frontal, ajuste automático de la anchura del transportador
Tipos de componentes	Máximo 90 tipos (cinta de 8 mm), 45 carriles x 2
Altura de transferencia	900 +/- 20 mm
Dimensiones y peso de la máquina	L1250xD1750xH1420mm, Aprox. 1.200kg