Descripción

1. • 6 zonas de calefacción superiores + 6 inferiores para una distribución uniforme de la temperatura.

   • Control de bucle cerrado PID con una precisión de temperatura de ±1°C.

   • Calentamiento rápido (≈20 minutos) y Alta estabilidad (±2°C desviación temp PCB).

2. Sistema avanzado de recuperación de fundentes

   • Colección multipunto maximiza la eficacia del reciclado del flujo.

   • Reduce la frecuencia de mantenimiento y el desperdicio de consumibles.

3. Fiabilidad importada

   • Componentes eléctricos totalmente importados garantizar la estabilidad operativa a largo plazo.

   • Compatible con sin plomo (RoHS) y los procesos de soldadura convencionales.

4. Sistema de transporte flexible

   • Transmisión por cadena y malla (RO-6620) o Sólo malla (RO-6610).

   • Amplia compatibilidad con PCB: Admite anchuras de hasta 400 mm (RO-6620) o 600 mm (RO-6610).

   • Velocidad regulable (0-1.800 mm/min) y la dirección (L→R/R←L).

5. Diseño que ahorra energía

   • Baja potencia de funcionamiento: 5-5,5KW .

   • Refrigeración por aire forzado de serie (enfriador opcional).

Infografía destacada: Sistema patentado de circulación por microboquillas de aire caliente

• Tecnología de microcirculación: Garantiza una distribución uniforme del calor en todo el horno, eliminando los puntos fríos.

• Control direccional del flujo de aire: Resuelve el flujo de aire desigual de las redes de filtro tradicionales, evitando los defectos de "reflejo de sombra".

• Calidad mejorada de las soldaduras: Minimiza las interferencias del campo de temperatura para conseguir conexiones fiables y sin huecos.