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RO-8840 | Horno de reflujo sin plomo
Anillo de ocho zonas de temperatura para soldadura por reflujo sin plomo, adecuado para soldadura de un carril/dos carriles/nitrógeno, compatible con placas de un carril con una anchura máxima de 511 mm o placas de dos carriles con una anchura de 411 mm×411 mm. Equipado con un sistema de calefacción eficiente, estructura de transporte inteligente y configuración de refrigeración flexible, compatible con el sistema ERP/MES.
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RS-1R | Montador modular Smart Fast
El perfeccionamiento consecuente de las tecnologías de eficacia probada de la RS-1R abre nuevas y extraordinarias posibilidades: Montaje aún más rápido de las virutas más pequeñas (métrica 0201) hasta componentes grandes de 50 x 150 mm o 74 mm de longitud de canto para componentes cuadrados. El bastidor base de la RS-1R se ha rediseñado completamente para este fin. El exclusivo cabezal Takumi cubre aún más alturas de componentes diferentes y consigue así una ventaja de velocidad decisiva. El reconocimiento visual de componentes de 360° permite la detección segura de marcas de polaridad específicas del usuario. Gracias a la integración de RFID en las boquillas, éstas pueden rastrearse por completo junto con los componentes y las placas. La máquina combina las características de una lanzadora de chips con una montadora para componentes de gran tamaño. La compra de cada tipo de máquina especial para ello elimina así como un cambio del cabezal de colocación.
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RS-1XL | Montador Modular Rápido e Inteligente
Con una velocidad máxima de hasta 42.000CPH (Óptima) y 29.000CPH (IPC9850), la RS-1XL está diseñada para obtener el máximo rendimiento. La RS-1XL admite componentes desde el sistema métrico 0201 (008004") hasta piezas cuadradas de 74 mm y rectangulares de 50 mm x 150 mm para ofrecer la máxima flexibilidad.
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RX-6B | Montadora modular compacta de alta velocidad
La compacta RX-6R/RX-6B ofrece alta productividad, flexibilidad y calidad en un espacio reducido. Esto es aplicable a la producción de doble carril.Huella compacta: la anchura es de sólo 1,25 m.Equipado con la función estándar de comprobación de Monitor de Colocación.Cabezal reemplazable le permite configurar una línea de producción que mejor se adapte a los repirments actuales.Colocación de componentes de alta velocidad utilizando el reconocimiento de visión de alta velocidad sin parar.Amplia gama de componentes y placas: componentes altos, componentes grandes y grandes boards.Brand nueva bandeja de matriz Sever TR8S mejora la capacidad de componentes y la productividad.
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RX-8 | Montador modular compacto de alta velocidad
JUKI RX-8 alcanza una velocidad ultra alta (100.000 CPH) y una alta precisión (±40μm) en la colocación de microcomponentes gracias al cabezal de colocación P20, el sistema de visión de alta precisión y la gestión inteligente de la alimentación, lo que resulta especialmente adecuado para escenarios de colocación de alta densidad como la electrónica de consumo y la iluminación LED. Su diseño compacto y el sistema JaNets favorecen la integración eficiente en la línea de producción y la optimización de procesos, y es un referente en equipos SMT que tiene en cuenta la velocidad, la precisión y la flexibilidad.
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RX-8 | Montador modular compacto de alta velocidad
JUKI RX-8 alcanza una velocidad ultra alta (100.000 CPH) y una alta precisión (±40μm) en la colocación de microcomponentes gracias al cabezal de colocación P20, el sistema de visión de alta precisión y la gestión inteligente de la alimentación, lo que resulta especialmente adecuado para escenarios de colocación de alta densidad como la electrónica de consumo y la iluminación LED. Su diseño compacto y el sistema JaNets favorecen la integración eficiente en la línea de producción y la optimización de procesos, y es un referente en equipos SMT que tiene en cuenta la velocidad, la precisión y la flexibilidad.
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S10 | Máquina universal híbrida 3D de colocación de módulos
El modelo S10 tiene capacidad de colocación en 3D. Puede realizar la colocación 3D con dispensación interactiva de pasta de soldadura y colocación de componentes mediante el cabezal dispensador intercambiable de nuevo desarrollo; puede ampliarse a la colocación 3D MID, y puede funcionar en superficies cóncavas y convexas, inclinadas y curvas para satisfacer las necesidades de los equipos de automoción, médicos, de comunicación y otros campos. Puede manipular sustratos grandes y largos con un tamaño máximo de L1.330 x A510 mm (cuando no se utiliza la función de búfer), y puede posicionarse con precisión mediante sensores láser para adaptarse a PCB de diferentes formas y tamaños. También dispone de una gran variedad de procesamiento de componentes: puede manipular componentes de 0201 mm a 120 x 90 mm, incluidos BGA, CSP, conectores, etc.; la altura máxima de los componentes es de 30 mm (incluido el grosor del sustrato); la capacidad máxima del alimentador es de 90 tipos (convertidos a cinta de 8 mm), y admite múltiples métodos de alimentación. Su velocidad y precisión de colocación han alcanzado los 0,08 segundos/CHIP (45.000CPH) en las mejores condiciones para la unidad de 12 ejes y 20 cabezales, precisión de colocación de CHIP ±0,040mm, precisión de colocación de IC ±0,025mm, y ángulo de colocación ±180 grados. El tamaño del equipo es de L1.250 x D1.750 x H1.420 mm y pesa unos 1.200 kg. También tiene presión negativa y función de detección de retorno de componente dual de imagen y cámara de reconocimiento de marca de referencia de color con nueva unidad de iluminación para mejorar la precisión de reconocimiento; y soporta interfaz de operación multi-idioma. Su compatibilidad de alimentador es fuerte, y los carros de cambio de material nuevos y existentes se pueden mezclar y utilizar.
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S20 | Máquina de colocación universal híbrida 3D
La Yamaha S20 satisface la necesidad de mayor rendimiento en los sectores del montaje flexible y la iluminación LED. El nuevo sistema de cabezal de alta capacidad responde a la necesidad de tiempos de ciclo más rápidos y proporciona capacidades de manipulación de PCB ultra grandes con mayores velocidades de colocación. La altamente flexible S20 está disponible con el nuevo sistema de cabezales que incorpora 12 husillos con un amplio rango de manipulación de componentes. La S20 utiliza el mismo banco de alimentación de cambio rápido y las mismas capacidades de manipulación de bandejas que la popular M20 y tiene una capacidad de alimentación de hasta 180 posiciones de alimentación. La cámara opcional permitirá la colocación de piezas de hasta 0,2 x 0,1 mm, satisfaciendo las demandas actuales de tamaños reducidos de componentes y bolas.
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SIPLACE CA2 | Montador híbrido
La nueva SIPLACE CA2 es una combinación híbrida de máquina de colocación SMT y máquina de unión de troqueles que puede procesar tanto SMD suministrados desde mesas de cambio y alimentadores como troqueles tomados directamente de la oblea aserrada en un solo paso de trabajo. Al integrar el complejo proceso de unión de troqueles en la línea SMT, elimina la necesidad de máquinas especiales en la producción. Gracias a su reducido despliegue de personal, su alta conectividad y su utilización integradora de datos, el SIPLACE CA2 es, por tanto, el complemento perfecto para la Fábrica Inteligente.
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SIPLACE X S | Colocación de alta velocidad
El SIPLACE X S es la referencia en la producción de grandes volúmenes. La precisión absoluta y el máximo rendimiento han convertido al SIPLACE X S en la plataforma de colocación preferida para las exigentes aplicaciones de producción de gran volumen, como la infraestructura de red (5G), las grandes placas para servidores y los segmentos industriales. Dondequiera que se necesite la máxima velocidad, las tasas más bajas de dpm, cambios de configuración sin parar, presentaciones rápidas de nuevos productos y la colocación a alta velocidad de las últimas generaciones de componentes superpequeños (métrica 0201).
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SIPLACE-SX | Máquina de colocación modular en voladizo
SIPLACE SX es la primera solución de colocación totalmente escalable en función de la demanda gracias a sus exclusivos pórticos intercambiables. Una excelente forma de aumentar la capacidad cuando es necesario o de reducirla cuando las cosas se ralentizan. La serie SX de SIPLACE sitúa la escalabilidad y la flexibilidad en lo más alto de la lista. Los usuarios pueden introducir nuevos productos con rapidez, cambiar las configuraciones sin detener la línea y producir cualquier tamaño de lote con un alto grado de utilización y eficiencia.Ya sea en automoción, automatización, medicina, telecomunicaciones o infraestructuras de TI, la serie SX de ASMPT cumple todos los requisitos en términos de calidad, fiabilidad del proceso y velocidad.
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SIPLSCE TX | Máquina de colocación de componentes de alta velocidad
Los módulos compactos SIPLACE TX facilitan la ampliación o reducción de sus líneas. No importa con cuántos módulos inicie su línea: puede aumentar su rendimiento en pasos de sólo 1 metro (3,3 pies) o 78.000 cph añadiendo más módulos SIPLACE TX.Máxima precisión - garantizada Extremadamente rápidos y precisos: Con hasta 22 µm a 3 sigma, los nuevos módulos SIPLACE TX trabajan con la máxima precisión.Avance tecnológico: El SIPLACE TX es capaz de colocar componentes 0201 (métricos) de paso superfino a la máxima velocidad.Esta combinación única de precisión y velocidad récord convierte al SIPLACE TX en el claro vencedor en la carrera por las colocaciones 0201 de gran volumen.Pero eso no es todo. Independientemente del número de componentes que coloque, nuestras tecnologías mejoradas de control y cabezal protegen el rendimiento y la precisión de la máquina durante años.Extremadamente potentes y diseñados para la colocación de grandes volúmenes de futuras generaciones de componentes, los módulos SIPLACE TX ofrecen el nivel de protección de la inversión que los fabricantes de electrónica desean y necesitan para su Smart SMT Factory.
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