NPM-W2 | Modular Chip Mounter

Name: NPM-W2 | Modular Chip Mounter - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

El NPM-W2 amplía las capacidades del NPM-W original con un aumento del rendimiento de 10% y una mayor precisión de 25%. También integra nuevas innovaciones, como nuestra incomparable cámara de reconocimiento múltiple. Combinadas, estas características amplían la gama de componentes hasta el microchip de 03015 mm, pero conservan la capacidad de componentes de hasta 120x90 mm con una altura de hasta 40 mm y conectores de casi 6" de longitud (150 mm). Incorpora una revolucionaria cámara de reconocimiento múltiple que combina de forma única tres funciones de imagen independientes en un único sistema: alineación 2D, inspección del grosor de los componentes y medición de la coplanaridad 3D.

Categoría: Panasonic

Descripción

Descripción

Sistema de cabezal de colocación

Cabezal multiconfiguración de 8 boquillas

Módulo de colocación versátil: Diseñada para la colocación de componentes estándar de gran volumen, alcanzando 18.000 CPH (0,20s/componente) en formato PC y 17.460 CPH (0,21s/componente) en formato M. Proporciona una precisión de colocación de ±40μm (Cpk≥1,0) para componentes de uso general como chips 0603.
Cabezal de precisión de 3 boquillas V2: Presenta una fuerza de colocación máxima de 100 N para componentes de formas extrañas (p. ej., conectores, circuitos integrados de gran tamaño). Alcanza una precisión de ±30μm (Cpk≥1,0) para paquetes QFP, manipulando componentes de 0603 a 150×25×30 mm (L×A×H).

Sistema de inspección por visión

Módulo de visión multisensor integrado

Metrología de componentes 3D: Combina la alineación de componentes a alta velocidad, la medición de altura en el eje Z y la inspección de coplanaridad en una sola pasada. Permite el reconocimiento estable de microcomponentes (0201) y piezas extrañas complejas con una precisión inferior a 50μm.
Tecnología de imagen adaptativa: Optimiza el contraste para diversos tipos de componentes (por ejemplo, terminales metálicos reflectantes, cuerpos de plástico mate) para garantizar la precisión de colocación y el rendimiento de la primera pasada.

Sistema de alimentación

Ecosistema híbrido de suministro de componentes

Capacidad de alimentación multimodal:
- Alimentación de cinta: Admite anchos de cinta de 4-104 mm (4/8/12/16/24/32/44/56/72/88/104 mm).
- Alimentación en bandeja: Las unidades de bandeja delantera/trasera pueden alojar hasta 40 bandejas (20 por lado).
- Alimentación con palillos: Admite 12 alimentadores de un palillo (delantero/trasero) o 28 alimentadores de palillos mediante carro.
Configuración modular del alimentador: Reconfiguración rápida mediante la reorganización de la unidad de bandejas o el cambio del carro de alimentación, lo que permite cambios en ≤5 minutos para la producción de componentes mixtos.
Sistema de carro alimentador por lotes: Permite cambios rápidos de producto precargando los alimentadores fuera de línea, lo que reduce el tiempo de inactividad en entornos de alta mezcla.

Sistema de manipulación de PCB

Flexibilidad de doble carril/carril único

Modo de carril único:
- Formato PC: 50×50-510×590mm
- Formato M: 50×50-510×510 mm
Modo de doble carril:
- Formato PC: 50×50-510×300 mm (doble pista)
- Formato M: 50×50-510×260 mm (doble vía)
Cambio de tablero sin fisuras:
- Doble carril: Cambio teórico de 0 segundos (para tiempos de ciclo ≤4,0s).
- Una sola cara: Cambio en 4,0 segundos para placas de circuito impreso de una cara.

Sistemas auxiliares

Continuidad de la producción automatizada

Manipulación inteligente de materiales: La integración con los sistemas de almacenamiento automatizados (AS/RS) permite una producción ininterrumpida gracias a la configuración del alimentador fuera de línea y al cambio paralelo.
Paquete de mantenimiento predictivo:
- Los pasadores de soporte reemplazables automáticamente reducen los errores de ajuste manual.
- Los diagnósticos habilitados para IoT supervisan el desgaste del alimentador/boquilla y envían alertas de mantenimiento a través de la conectividad en la nube (opcional).
Configuración flexible de líneas: Permite cambiar rápidamente entre la alimentación de cinta/bandeja/palillo y las configuraciones de varios cabezales, optimizando la OEE para la producción de lotes pequeños y de alta variedad.

Actualizaciones de terminología clave:

Colocación:
- "Cabezal multiconfiguración" sustituye a "muy versátil".
- "Componentes de forma extraña" normalizados para piezas no rectangulares.
Visión:
- La "metrología 3D" hace hincapié en la capacidad de medición de precisión.
- El "rendimiento a la primera" cuantifica el rendimiento de la calidad.
Alimentación:
- El "ecosistema híbrido" pone de relieve la flexibilidad de la oferta mixta.
- "Configuración modular" para una rápida reconfiguración del alimentador.
Manipulación de PCB:
- "Cambio sin fisuras" para transiciones sin retardo.
- "Doble carril" aclarado sobre "doble vía".
Mantenimiento:
- "Diagnósticos habilitados para IoT" para la integración de fábricas inteligentes.
- La "optimización OEE" está relacionada con la eficacia global de los equipos.

especificación

Modelo ID		NPM-W2
Cabeza delantera Cabeza trasera		Cabezal ligero de 16 boquillas V3A	Cabezal de 12 boquillas			Cabezal ligero de 8 boquillas	Cabezal de 3 boquillas V2		Cabezal dispensador		Sin cabeza
Cabezal ligero de 16 boquillas V3A Cabezal de 12 boquillas		NM-EJM7D							NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
Cabezal ligero de 8 boquillas
Cabezal de 3 boquillas V2
Cabezal dispensador		NM-EJM7D-MD								NM-EJM7D-D
Cabezal de inspección		NM-EJM7D-MA								NM-EJM7D-A
Sin cabeza		NM-EJM7D							NM-EJM7D-D
PLACA DE CIRCUITO IMPRESO dimensiones	Carril único1	Montaje por lotes	L 50 mm X A 50 mm a L 750 mm X A 550 mm				Montaje de la 2-positina	L 50 mmxAn50 mm a L 350 mmXAn550 mm
	Doble carril-1	Doble transferencia (Lote)	L 50 mm xAn50 mm a L750mm XAn260 mm				Doble transferencia (2-positina)	L 50 mm xAn50 mm a L350 mm xAn260 mm
			Transferencia individual (lote) \| L 50 mm x W50 mm a L750 mm x W510 mm				Transferencia única (2-positina)	L 50 mm X An50 mm a L 350 mmX An 510 mm
Fuente eléctrica		CA trifásica 200,220,380,400,420,480V 2,8 kVA
Fuente neumática -		0.5 MPa、200L/min(A.N.R.)
Dimensiones-		An1 280mmX P 2 465mmxAl1 444mm /An 1 280 mmx P 2323 mmx Al 1 444 mm *5
Masa		2 850 kg**		/ 2 780 kg *5
Cabeza de colocación		Cabezal ligero de 16 boquillas V3A ( Por cabezal)			Cabezal de 12 boquillas (por cabezal)			Cabezal ligero de 8 boquillas ( Por cabezal )		Cabezal de 3 boquillas V2 ( Por cabezal )
		Modo de alta producción [ON]	Modo de alta producción [OFF]		Modo de alta producción [ON]		Modo de alta producción [OFF]
Velocidad de colocación *en condiciones óptimas		42 000 cph(0,086s/chip	35 000 cph (0,103 s/chip)		32 250 cph (0,112s/chip)		31 250 cph(0,115s/chip)	20 800 cph(0,173 s / chip)		8 320 cph (0,433 s / chip) 6 500 cph(0,554 s /QFP)
Precisión de colocación (Cpk≥1) *en condiciones óptimas		±40 μm/ chip	±30μm/chip (±25μm/chips)		±40 μm/ chip		±30μm/ chip	±30μm/chip ±30μm/QFP-7		±30 μm/QFP
Dimensiones de los componentes(m)		0402-achip toL85xW85xT3/T6∞	03015**/0402≤chip a L8.5xW8.5xT3/T6		0402-≥chip a L 12 x A 12 x T 6,5			0402-chip		Chip 0603 a L120xW90xT30/T4011
								a L 45 x A 45 x T 12 o		o L150XW25XT30/T40mm
								L 100 x A 40 x T 12		o L 135 xA 135 xT 13 12
Componente suministro	Encintado	Tape:4/8/12/16/24/32/44/56mm						Cinta:de 4 a 56/72 mm		Cinta:4 a 56/72/88/104 mm
	Stick							Máx. 30 (alimentador de una varilla)
	Bandeja	二						Máx. 40 (alimentador de bandeja doble)
Cabezal dispensador		Dispensación por puntos					Dispensación de tirada
Velocidad de dosificación		0,16 s/punto(Condición:XY=10 mm,Z=menos de 4 mn de movimiento, Sin rotación θ)					4,25 s/componente (Condición:dispensación de esquinas de 30 mmx30mm)*4
Precisión de la posición del adhesivo(Cpk≥1)-13		±75μm/ punto					±100μm/ componente
Componentes aplicables		1608 chip a SOP,PLCC,QFP,Conector,BGA,CSP					BGA、CSP
Cabezal de inspección		Cabezal de inspección 2D (A )					Cabezal de inspección 2D (B)
Resolución		18 μm					9μm
Ver tamaño		44,4 mm x 37,2 mm					21,1 mm x 17,6 mm
Inspección	Sold er Inspection-s	0,35 s / Ver tamaño
procesamiento	Inspección de componentes. 16	0,5 s / Ver tamaño
tiempo *15
Inspección objeto	Soldadura Inspección	Componente de chip:100 μm x 150 μm o más (0603 o más) Componente del paquete :150 μ m o más					Componente del chip: 80 μmx120 μm o más (0402 o más) Componente del encapsulado: φ120 μm o más
	Componente Inspección	Chip cuadrado (0603 o más),SOP,QFP (un paso de 0,4 mm o más), CSP,BGA,Condensador de electrólisis de aluminio,Volumen,Trimmer,Bobina,Conector-					Chip cuadrado (0402 o más),SOP,QFP (un paso de 0,3 mm o más), CSP,BGA,Condensador de electrólisis de aluminio, Volumen,Trimmer, Bobina, Conector-v
Inspección artículos	Sold er Inspection -	Exudado, borrosidad, desalineación, forma anormal, formación de puentes
	Inspección de componentes .1 s	Falta, desplazamiento, inversión, polaridad, inspección de objetos extraños+18
Precisión de la posición de inspección (Cpk&1)-9 *en condiciones óptimas		±20 μm					±10μm
Nº de inspección	Inspección de soldaduras Inspección de componentes -16	Máx. 30 000 piezas/máquina (Nº de componentes: Máx. 10 000 piezas/máquina) Máx. 10 000 piezas/máquina