Descripción

1. Gestión térmica configurable

   • Sistema de refrigeración opcional: La refrigeración activa a petición mitiga el estrés térmico en las placas defectuosas tras la inspección (AOI/SPI).

   • Referencia del documento: Aparece explícitamente como opcional, en contraste con el búfer de refrigeración dedicado.

2. Configuración dinámica del paso de la placa de circuito impreso

   • Paso de indexación de 4 pasos: El espaciado seleccionable de 10/20/30/40 mm se adapta a líneas de productos mixtos. Valida frente a las opciones de paso estándar en toda la serie de cargadores/descargadores.

   • Aplicación crítica: Aísla las placas NG sin interrumpir el flujo de la línea.

3. Interfaz de control industrial

   • Panel de membrana sellada: La interfaz táctil con clasificación IP resiste la entrada de polvo y fluidos. Corresponde a la robustez del Vertical Buffer.

   • Eficiencia operativa: Permite cambiar rápidamente de modo durante la producción de grandes volúmenes.

4. Lógica de flujo de materiales adaptable

   • FIFO/LIFO/Pass-through:

     • FIFO: Prioriza los tableros NG más tempranos para su reelaboración.

     • LIFO: Acelera el análisis de defectos recientes.

     • A través de: Evita el almacenamiento en búfer durante la calibración.

   • Referencias cruzadas: Magazine Buffer confirma una lógica de flujo idéntica para la gestión de los defectos.

5. Ajuste mecánico de precisión

   • Ajuste de la anchura del husillo: Redimensionamiento manual para anchuras de placas de circuito impreso de 250-460 mm. Menor precisión que el husillo de bolas, pero con costes optimizados.

   • Posicionamiento de la recuperación: El acceso guiado a los tableros NG reduce el tiempo de manipulación.

6. Transporte protegido contra la contaminación

   • Transmisión de rodillos cerrada: La vía sellada evita la deposición de partículas durante el almacenamiento/recuperación. Amortiguador vertical de espejos.

   • Tamaño compacto: La anchura de 500-580 mm (modelos BF-250N/BF-330N) minimiza el espacio de la sala limpia frente al almacenador intermedio.

7. Normas de integración de líneas

   • Cumplimiento de SMEMA: Sincroniza las señales de error con AOI/SPI y MES. Coherente con todos los Manipulación de PCB productos.

   • Altura de transporte unificada: 900±20mm garantiza la interoperabilidad mecánica.