Descripción

Sistema inteligente de gestión de accesos

• Funcionamiento electroneumático de la puerta: La retracción vertical controlada por pulsador crea un pasillo de mantenimiento de 650 mm sin interrumpir el funcionamiento del transportador. Los bloqueos neumáticos se activan automáticamente para asegurar las posiciones de la puerta durante las transferencias de PCB, garantizando una deriva mecánica cero.

• Calibración de anchura de precisión: Los mecanismos de husillo endurecidos permiten una rápida reconfiguración del ancho de pista (250-460 mm), adaptándose a tamaños de placas de circuito impreso de 50×50 mm a 530×460 mm. Los encóderes lineales mantienen el paralelismo con una tolerancia de ±0,2 mm.

Arquitectura con certificación de seguridad

• Protección del sensor de triple capa:

  • Las barreras fotoeléctricas (longitud de onda de 850 nm) detienen el movimiento de la puerta al detectar un obstáculo en 5 ms.

  • Los bordes sensibles a la presión invierten el movimiento al entrar en contacto físico con objetos extraños.

  • Los circuitos de parada de emergencia cumplen la norma ISO 13850, categoría 3, y cortan la alimentación en 0,5 segundos.

• Enclavamientos mecánicos: Las electroválvulas de doble redundancia evitan el descenso involuntario durante las intervenciones de mantenimiento.

Transporte optimizado por procesos

• Sistema de transporte de doble modo:

  • Modo de producción: La cinta oblicua/redonda funciona a 0,5-20 M/min con flujo de PCB sincronizado con SMEMA.

  • Modo de mantenimiento: La puerta se baja para formar una plataforma estructural (capacidad de carga de 150 kg) para el acceso de los técnicos.

• Construcción termorresistente: La estructura de acero al carbono con recubrimiento de polvo soporta temperaturas ambiente de 60°C en zonas de proximidad de hornos de reflujo.

Integración del ecosistema SMT

• Motor de protocolo SMEMA/EAP:

  • El handshaking de E/S de 24 V coordina el estado de la puerta con los equipos aguas arriba/abajo.

  • Los preajustes de altura automatizados permiten cambiar rápidamente de producto (por ejemplo, 15 mm de espacio libre para los paneles de componentes inferiores).

• Plano de transporte unificadoLa altura de 900±20 mm, estándar en el sector, garantiza un traspaso perfecto de las placas de circuito impreso durante las transiciones verticales.