

Pasta de soldadura con plomo
La pasta de soldadura de plomo de Nectec proporciona una solución fiable y rentable para los procesos tradicionales de ensamblaje electrónico, aprovechando las aleaciones basadas en plomo para ofrecer bajos puntos de fusión y un sólido rendimiento de soldadura. Con aleaciones como Sn63Pb37 y Sn62.9Pb36.9Ag0.2, el producto garantiza una humectación eficaz, defectos mínimos y compatibilidad con diversas técnicas de fabricación, desde la impresión hasta la soldadura por reflujo. Ideal para sectores que requieren uniones de alta fiabilidad, como electrodomésticos, automoción y electrónica militar, combina la adaptabilidad del proceso con una calidad constante, satisfaciendo las exigencias de las líneas de producción tradicionales y de gran volumen.

Pasta de soldadura con plomo
- Descripción
Descripción
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Composición de la aleación de bajo punto de fusión
Formulado con aleaciones con base de plomo como Sn63Pb37 y Sn62.9Pb36.9Ag0.2, ofrece un punto de fusión de 183°C (para Sn63Pb37) y 178-190°C para aleaciones que contienen Ag. Esto permite una soldadura eficaz a temperaturas más bajas, reduciendo el estrés térmico en componentes y placas de circuito impreso. -
Adaptabilidad versátil a los procesos
Adecuado para procesos de impresión, recubrimiento por puntos e impresión de orificios pasantes, compatible con técnicas de soldadura por reflujo. Su fundente de tipo RMA (Rosin Mild Activated) garantiza una actividad equilibrada para una humectación fiable sin residuos excesivos. -
Amplia aplicación industrial
Diseñado para cumplir los requisitos de montaje de electrodomésticos, electrónica de automoción, equipos militares y productos LED. Los diámetros de polvo fino (Tipo 3-4) admiten la deposición de precisión en componentes de diversos tamaños. -
Rendimiento fiable de la unión soldada
Proporciona uniones de soldadura brillantes y completas con una excelente resistencia a la oxidación, gracias a la composición de estaño puro y suficientes aditivos antioxidantes. La distribución del fundente garantiza salpicaduras y humos mínimos durante la soldadura.
especificación
PASTA DE SOLDADURA SIN PLOMO | Pasta de soldar modelo | Tipos de pasta de soldar | Polvo diámetro | Aleación aplicable | Utilización | Soldadura método | Aplicación |
VXG | ROL1 | Tipo 4 Tipo5 Tipo6 Tipo7 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Sn98,5Ag1,0Cu0,5 Sn99Ag0,3Cu0,7 | Impresión | Soldadura reflow | Adecuado paraproductos inteligentes 0201、 01005、Dispositivos de CI de paso fino | |
VHF | ROLO | Adecuado para productos inteligentes 0201、 01005、Dispositivos de CI de paso fino | |||||
V3 | ROLO | Impresión Recubrimiento de puntos | Soldadura láser Soldadura Haber/ Soldadura por reflujo | Adecuado para productos electrónicos como como placas de circuitos flexibles (FPC),conectores cargadores inalámbricos, ópticos | |||
VH | ROLO | Tipo3 Tipo4 Tipo5 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Sn98,5Ag1,0Cu0,5 Sn99Ag0,3Cu0,7 Sn99,3Cu0,7Ni/Ge/Ag | Impresión agujero pasante impresión | Reflujo soldadura | Adecuado para electrodomésticos LED、 Productos electrónicos ordinarios como electrodomésticos | |
VW | ROLO | Electrodomésticos,Internet LED、 Fuentes de alimentación y otros productos | |||||
VC | ROLO | 0.3BGA,0201,0.3IC y otros productos de precisión, smartphones, módulos, etc. | |||||
V4 | ROL1 | LED, disipador de calor, impresión de orificios pasantes, proceso de soldadura a baja temperatura | |||||
WS | ROL1 | Adecuado para productos que requieren una superficie muy limpia, se puede limpiar con alcohol o agua | |||||
A6 | ROLO | Tipo 3 Tipo4 Tipo5 | Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1,0 Sn64,7Bi35Ag0,3 | Impresión Recubrimiento de puntos | Soldadura reflow | LED, disipador de calor, impresión de orificios pasantes, proceso de soldadura a baja temperatura | |
VX | ROLO | Sn97,8Cu0,7Bi1,5 | |||||
VT | ROLO | Tipo4 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 | Impresión | Soldadura reflow | Específico para IGBT, adecuado para procesos de impresión y montaje | |
PASTA DE SOLDADURA DE PLOMO | VG | RMA | Tipo 3 Tipo4 | Sn63Pb37 Sn62,9Pb36,9Ag0,2 Sn62,8Pb36,8Ag0,4 | Impresión Recubrimiento de puntos/ impresión de orificios pasantes | Soldadura reflow | Cumple con el proceso de montaje de diversos electrodomésticos, redes, militares, comunicación automotriz y productos de la serie LED. |
VR | RMA | ||||||
Pasta de soldar sin halógenos | Modelo | Composición de la aleación | Tamaño del polvo | Viscosidad (pa.s) | Punto de fusión (°C) | ||
ASH SAC305VHF | SnAg3.0Cu0.5 | 4#, 5#, 6# | 200±30 | 217-220 | |||
GLH-980-VW | SnAg3.0Cu0.5 | 4#, 5#, 6# | 200±30 | 217-220 |
