Descripción

Sistema de cabezal de colocación

Módulo de colocación láser de 6 boquillas

• Metrología láser LNC60: Permite el centrado de componentes sobre la marcha con inspección de posición, angular y dimensional en tiempo real para componentes de 0402 (01005 imperial) a 33,5 mm². Consigue una precisión de colocación de ±50μm (Cpk≥1,0).
• Control adaptativo de la fuerza: Modula automáticamente la presión de colocación para componentes de hasta 25 mm de altura, garantizando una aplicación de fuerza uniforme en geometrías variadas.

Cabezal de visión de alta resolución (1 boquilla)

• Módulo de visión MNVC: Procesa componentes de 3-74 mm² y formas impares de 50×150 mm con una precisión de ±30μm mediante el reconocimiento continuo de imágenes, lo que aumenta el rendimiento de colocación de CI a 9.470 CPH.

Sistema de visión e inspección

• Perfilado láser: El análisis de sombras de componentes en tiempo real reduce el riesgo de colocación incorrecta de paquetes complejos (QFP, BGA).
• Imágenes de alta resolución MNVC: La cámara estándar de 5 MP con procesamiento continuo de fotogramas optimiza la colocación de circuitos integrados a alta velocidad.
• Inspección láser 3D opcional: Detecta la coplanaridad de los componentes y las desviaciones de altura para evitar uniones soldadas en frío.

Sistema de alimentación

• Alimentadores eléctricos de doble vía EF08HD: Admite anchos de cinta de 8-56 mm con capacidad para 160 estaciones (equivalente a 8 mm), lo que duplica la densidad del alimentador tradicional.
• Tecnología de alimentación inteligente: Automatiza el empalme de cintas y las alertas de escasez de material, minimizando la intervención manual.
• Compatibilidad del alimentador híbrido: Compatible con alimentadores mecánicos para proteger las inversiones heredadas.

Sistema de manipulación de PCB

• Soporte de sustrato multiformato:
  • Estándar: Tipo L (410×360 mm), tipo XL (610×560 mm)
  • Ampliable: Hasta 1.210×560 mm para paneles LED y placas de circuito impreso ultralargas
• Plataforma de apoyo servoaccionada: Reduce las vibraciones de transporte mediante amortiguación activa, mejorando la repetibilidad de colocación y el tiempo de fijación.

Sistema de control de movimiento

• Accionamientos de motores lineales: Los ejes X/Y utilizan encóderes lineales de 0,001 mm de resolución con control de bucle cerrado completo para un posicionamiento submicrónico y perfiles de aceleración optimizados.
• Actuación del eje Y con servo doble: Mejora la estabilidad del transportador durante el funcionamiento a alta velocidad, minimizando los errores inducidos por las vibraciones.

Software y funciones inteligentes

• Programación fuera de línea de JANETS: Conversión de CAD a trayectoria con optimización dinámica de trayectorias y depuración de simulaciones para reducir el tiempo de configuración.
• Control de la producción en tiempo real: Biblioteca de códigos de fallo integrada con métricas OEE (tasa de errores de picking, estado de colocación) para la integración MES/ERP.
• Configuración modular de líneas: Interoperable con la serie FX-3R de JUKI para líneas de producción escalables de modelos mixtos.