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NX-E1 | Sistema de inspección por rayos X de componentes electrónicos
La máquina NX-E1 está diseñada para detectar defectos de soldadura en componentes electrónicos. Está especializada en la inspección de PCB, montaje SMT, embalaje de CI, BGA, CSP, semiconductores, etc. Equipada con un tubo de rayos X sellado (90kV, 200uA) y un FPD de 85um píxeles, alcanza una resolución de detalle de 5um para una identificación precisa de los defectos.
NX-E1L | Sistema de inspección por rayos X de componentes electrónicos
La máquina NX-E1L sirve para la detección por rayos X de semiconductores, SMT, DIP, componentes electrónicos, CI, BGA, CSP y flip chips. Dispone de un FPD de alta resolución para obtener imágenes de alta calidad y detectar defectos mínimos de 2um, utiliza programación CNC para el posicionamiento automático con detección de inclinación de 45°, ofrece imágenes de navegación en tiempo real y mejora HDR, y proporciona herramientas de medición como tamaño, área, ángulo y curvatura.
NX-E3 | Inspección electrónica por rayos X
La máquina de rayos X NX-E3 cuenta con una potente fuente de rayos penetrantes y FPD de alta definición para una inspección universal. Con un detector basculante de 70°, una platina giratoria de 360° y una conexión de seis ejes para un control/detección completo, dispone de imágenes de navegación de alta definición para un posicionamiento rápido del producto, además de herramientas de mejora HDR y medición como tamaño/área/curvatura angular.
NX-E3L | Sistema de inspección por rayos X de componentes electrónicos
La máquina NX-E3L sirve para la detección por rayos X de semiconductores, SMT, DIP, componentes electrónicos, CI, BGA, CSP y flip chips. Dispone de un FPD de alta resolución para obtener imágenes de alta calidad y detectar defectos mínimos de 2um, utiliza programación CNC para el posicionamiento automático con detección de inclinación de 45°, ofrece imágenes de navegación en tiempo real y mejora HDR, y proporciona herramientas de medición como tamaño, área, ángulo y curvatura.
NX-E6LP | Sistema automático de inspección por rayos X en línea
La máquina de rayos X NX-E6LP se utiliza para la detección de componentes BGA y chips, la detección de placas de níquel en placas metálicas y piezas de soldadura FPC, el cálculo del porcentaje de burbujas, la medición del tamaño y el área, y el análisis de defectos internos como el bajo contenido de estaño y la soldadura virtual en los productos. Calcula eficazmente los porcentajes de burbujas, mide el tamaño y el área, y analiza defectos internos como el bajo contenido de estaño y la soldadura virtual en los productos.
NX-EF | Sistema de inspección electrónica por rayos X
La máquina NX-EF se aplica para detectar defectos de soldadura en componentes electrónicos. Es capaz de inspeccionar PCB, ensamblajes SMT, embalajes IC, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), semiconductores y otros componentes. Gracias a su avanzada tecnología, puede identificar con precisión diversos problemas de soldadura, garantizando la calidad y fiabilidad de los productos electrónicos.
NX-M1 | Sistema de inspección por rayos X para fundición
Descubra nuestro avanzado equipo de ensayos no destructivos NX-M5, diseñado para diversos productos ligeros de chapa plana, como piezas de fundición de oro y Li, piezas de automóvil, productos de plástico y productos de caucho. Diseñadas para ofrecer precisión y rentabilidad, nuestras soluciones de inspección ofrecen una gran integración y un diseño que ahorra espacio.
NX-M2 | Sistema de inspección por rayos X para fundición
El equipo NX-M2 puede experimentar la tecnología de detección más avanzada con nuestro equipo diseñado para productos de tamaño pequeño y mediano, como piezas de fundición de metal, piezas de soldadura, productos de ferretería, productos de plástico, productos de caucho y cuerpos cerámicos. Este avanzado sistema ofrece capacidades de inspección precisas, inteligentes y automatizadas.
NX-M5 | Sistema de inspección por rayos X para fundición
Explore nuestro versátil equipo de ensayos no destructivos NX-M5, ideal para piezas de automóviles, fundición, soldaduras, componentes aeroespaciales e industrias afines. Diseñado para satisfacer las diversas necesidades de inspección de piezas pequeñas y medianas, piezas ligeras de paredes finas y fundición gris gruesa, este equipo garantiza la detección precisa y fiable de diversos defectos en neumáticos, llantas y otras piezas de fundición, manteniendo la calidad y seguridad del producto.
NX-M5C | Sistema de inspección por rayos X de fundición en línea
La máquina de inspección por rayos X en línea NX-M5C se utiliza para la inspección automática de piezas de automóviles: La inspección óptica automática andscreening instrumento desarrollado sobre la base del sistema de tecnología de detección de imágenes utiliza la perspectiva de rayos X para convertir visiblelight imágenes y utiliza la red Meg seco para introducir rápidamente la información de la imagen de la pieza de trabajo a la pc host computer forhigh-definition imágenes, posicionamiento automático y procesamiento de imágenes. Para poros y grietas en la imagen, el área y la proporción de defectos se calculan automáticamente a través de la función de medición para determinar los productos calificados o defectuosos.
NX-MT | Sistema de inspección por rayos X de fundición
Descubra nuestro vanguardista equipo de ensayos no destructivos NX-MT, diseñado para detectar burbujas, poros y cuerpos extraños en volantes de automóviles y diversas piezas de fundición pequeñas. Este avanzado sistema garantiza una inspección precisa y fiable para mantener la alta calidad y seguridad de los productos.
NXT-H | Montador de alta precisión
NXT-H es un modelo de gama alta diseñado por FUJI para semiconductores y escenarios de colocación de alta densidad. Sus principales ventajas radican en la total compatibilidad con obleas/materiales/bandejas de bobina, la colocación de alta precisión y bajo impacto, y la adaptabilidad a salas blancas. Su diseño modular combina una avanzada tecnología de visión y control de la presión, lo que la hace adecuada para procesos complejos como módulos SiP, semiconductores de potencia y micro LED. También consigue una gestión eficaz de la producción y la trazabilidad de la calidad mediante software inteligente.
